一种接近传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种接近传感器，所述接近传感器的设备外壳中封装有一接近传感器电路，所述接近传感器电路包括一接近传感电路和电路连接所述接近传感电路的感应信号分析电路以及电路连接所述感应信号分析电路的报警电路；所述感应信号分析电路中包括一单片机，所述接近传感电路的感应信号输出端电连接在所述单片机的一第一指定引脚上；所述报警电路的报警信号输入端电连接在所述单片机的一第二指定引脚上；所述接近传感器电路还包括一电源电路，所述电源电路电路连接所述接近传感电路、所述感应信号分析电路和所述报警电路，为所述接近传感器提供工作电压。本实用新型专利技术电路结构简单、制造成本低廉并且具有较高的感应灵敏度，能够满足市场需求。

【技术实现步骤摘要】
一种接近传感器
本技术涉及物体传感检测
，具体涉及一种接近传感器。
技术介绍
接近传感器是代替限位开关等接触式检测方式，以无需接触检测对象进行检测为目的的传感器的总称。接近传感器能检测对象的移动信息和存在信息并转换为电气信号。接近传感器的应用范围很广，比如可以将人体移动信息转换为红外光电信号在检测到有人体接近时，自动打开灯光，免去了接触式开关灯源的麻烦。但是现有的接近传感器内部电路复杂、制造成本较高，而且感应灵敏程度不够理想，无法满足市场需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路结构简单、制造成本低廉并且具有较高的感应灵敏度的接近传感器，以满足市场需求。为达此目的，本技术采用以下技术方案：提供一种接近传感器，所述接近传感器的设备外壳中封装有一接近传感器电路，所述接近传感器电路包括一接近传感电路和电路连接所述接近传感电路的感应信号分析电路以及电路连接所述感应信号分析电路的报警电路；所述感应信号分析电路中包括一单片机，所述接近传感电路的感应信号输出端电连接在所述单片机的一第一指定引脚上；所述报警电路的报警信号输入端电连接在所述单片机的一第二指定引脚上；所述接近传感器电路还包括一电源电路，所述电源电路电路连接所述接近传感电路、所述感应信号分析电路和所述报警电路，为所述接近传感器中的各电路提供工作电压。作为本技术的一种优选方案，所述接近传感电路包括一红外光电二极管D1、三极管Q1、电阻R1和电阻R2，所述红外光电二极管D1的负极连接一偏置电压VCC1，所述红外光电二极管D1的正极连接在所述三极管Q1的基极上；所述三极管Q1的集电极连接电源VCC2，所述三极管Q1的发射极连接所述电阻R2后接地；所述电阻R1连接在所述三极管Q1的基极和集电极之间；所述三极管Q1的发射极作为所述接近传感电路的所述感应信号输出端电连接在所述单片机的所述第一指定引脚上；所述单片机的所述第一指定引脚为所述单片机的第四引脚或第五引脚。作为本技术的一种优选方案，所述感应信号分析电路中的所述单片机的具体型号为STC12LE5204AD。作为本技术的一种优选方案，所述感应信号分析电路中还包括一复位电路，所述复位电路包括一复位按键、电阻R4和电容C3，所述电阻R4的一端连接电源VCC3，所述电阻R4的另一端连接所述电容C3后接地；所述复位按键并联连接在所述电容C3的两端；所述电阻R4连接所述电容C3的一端作为所述复位电路的复位信号输出端连接在所述单片机的第十二引脚上。作为本技术的一种优选方案，所述感应信号分析电路还包括一晶振电路，所述晶振电路包括电容C1、电容C2、晶振Y1和电阻R3，所述电阻R3的一端连接所述单片机的第十一引脚，所述电阻R3的另一端连接所述单片机的第十引脚；所述晶振Y1并联连接在所述电阻R3的两端；所述电容C1的一端连接所述晶振Y1的一端，所述电容C2的一端连接所述晶振Y1的另一端，所述电容C1和所述电容C2的另一端接地。作为本技术的一种优选方案，所述报警电路包括扬声器Bell、三极管Q2和电阻R5，所述电阻R5的一端作为所述报警电路的所述报警信号输入端连接在所述单片机的第三引脚上，所述电阻R5的另一端连接所述三极管Q2的基极；所述三极管Q2的集电极连接所述扬声器Bell的第一端；所述扬声器Bell的第二端连接电源VCC4；所述三极管Q2的发射极接地。作为本技术的一种优选方案，所述报警电路还包括一显示电路，所述显示电路包括第一显示电路和第二显示电路，所述第一显示电路包括一电阻R6和一发光二极管D1，所述电阻R6的一端连接电源VCC5，所述电阻R6的另一端连接所述发光二极管D1的正极，所述发光二极管D1的负极连接所述单片机的第九引脚；所述第二显示电路包括一电阻R7和一发光二极管D2，所述电阻R7的一端连接所述电源VCC5，所述电阻R7的另一端连接所述发光二极管D2的正极，所述发光二极管D2的负极连接所述单片机的第七引脚。作为本技术的一种优选方案，所述电源电路包括一电压转换芯片，所述电压转换芯片的第二端连接一反向的二极管IN1后连接电源VCC，所述电压转换芯片的第一端接地，所述电压转换芯片的所述第一端和所述第二端之间串联连接有一电容C4，所述电压转换芯片的第三端串接一电容C5后接地；所述电压转换芯片的所述第三端作为所述电源电路的电压输出端连接所述接近传感电路、所述感应信号分析电路和所述报警电路的电压输入端，为所述接近传感器提供工作电压。作为本技术的一种优选方案，所述电压转换芯片的具体型号为HT7533。本技术电路结构简单、制造成本低廉并且具有较高的感应灵敏度，能够满足市场需求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是封装在本技术一实施例提供的所述接近传感器内部的所述接近传感器电路的总体电路结构图；图2是所述接近传感电路的电路结构图；图3是所述感应信号分析电路的电路结构图；图4是所述报警电路的电路结构图；图5是所述电源电路的电路结构图。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。图1示出了封装在本实施例提供的接近传感器设备外壳中的接近传感器电路的总体电路结构示意图。请参照图1，接近传感器电路包括一接近传感电路10和电路连接接近传感电路10的感应信号分析电路2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接近传感器，其特征在于，所述接近传感器的设备外壳中封装有一接近传感器电路，所述接近传感器电路包括一接近传感电路和电路连接所述接近传感电路的感应信号分析电路以及电路连接所述感应信号分析电路的报警电路；所述感应信号分析电路中包括一单片机，所述接近传感电路的感应信号输出端电连接在所述单片机的一第一指定引脚上；所述报警电路的报警信号输入端电连接在所述单片机的一第二指定引脚上；/n所述接近传感器电路还包括一电源电路，所述电源电路电路连接所述接近传感电路、所述感应信号分析电路和所述报警电路，为所述接近传感器中的各电路提供工作电压。/n

【技术特征摘要】
1.一种接近传感器，其特征在于，所述接近传感器的设备外壳中封装有一接近传感器电路，所述接近传感器电路包括一接近传感电路和电路连接所述接近传感电路的感应信号分析电路以及电路连接所述感应信号分析电路的报警电路；所述感应信号分析电路中包括一单片机，所述接近传感电路的感应信号输出端电连接在所述单片机的一第一指定引脚上；所述报警电路的报警信号输入端电连接在所述单片机的一第二指定引脚上；
所述接近传感器电路还包括一电源电路，所述电源电路电路连接所述接近传感电路、所述感应信号分析电路和所述报警电路，为所述接近传感器中的各电路提供工作电压。


2.如权利要求1所述的接近传感器，其特征在于，所述接近传感电路包括一红外光电二极管D1、三极管Q1、电阻R1和电阻R2，所述红外光电二极管D1的负极连接一偏置电压VCC1，所述红外光电二极管D1的正极连接在所述三极管Q1的基极上；所述三极管Q1的集电极连接电源VCC2，所述三极管Q1的发射极连接所述电阻R2后接地；所述电阻R1连接在所述三极管Q1的基极和集电极之间；所述三极管Q1的发射极作为所述接近传感电路的所述感应信号输出端电连接在所述单片机的所述第一指定引脚上；
所述单片机的所述第一指定引脚为所述单片机的第四引脚或第五引脚。


3.如权利要求1所述的接近传感器，其特征在于，所述感应信号分析电路中的所述单片机的具体型号为STC12LE5204AD。


4.如权利要求1所述的接近传感器，其特征在于，所述感应信号分析电路中还包括一复位电路，所述复位电路包括一复位按键、电阻R4和电容C3，所述电阻R4的一端连接电源VCC3，所述电阻R4的另一端连接所述电容C3后接地；所述复位按键并联连接在所述电容C3的两端；所述电阻R4连接所述电容C3的一端作为所述复位电路的复位信号输出端连接在所述单片机的第十二引脚上。


5.如权利要求1所述的接近传感器，其特征在于，所述感应信号分析电路还包括一晶振电路，所述晶振电路包括电容C1、电容C2、晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：康望才，
申请(专利权)人：湖南翰坤实业有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43