一种半导体收集运输装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体收集运输装置，涉及半导体运输技术领域。本实用新型专利技术包括箱体，所述箱体内部活动连接有底板，底板中部转动连接有固定杆，固定杆中部分别套设有储物盒一、隔板和储物盒二，固定杆远离底板的一侧转动连接有盖板，盖板位于箱体的一侧固定连接有压缩弹簧。本实用新型专利技术通过箱体、底板、固定杆、储物盒和盖板的配合作用，保障了半导体在运输装载过程中避免碰撞，减少摩擦，从而防止半导体的损坏，即使在突发情况装备倾倒时也不会出现掉落和碰撞的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体收集运输装置
本技术属于半导体运输
，具体来说，特别涉及一种半导体收集运输装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。中国技术专利号为CN201720354285.8，公开了一种半导体芯片运输装置，包括运输箱和底座，所述运输箱的底部固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体收集运输装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内部活动连接有底板(2)，所述底板(2)中部转动连接有固定杆(3)，所述固定杆(3)中部分别套设有储物盒一(4)、隔板(5)和储物盒二(6)，所述固定杆(3)远离所述底板(2)的一侧转动连接有盖板(7)，所述盖板(7)位于所述箱体(1)的一侧固定连接有压缩弹簧(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体收集运输装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内部活动连接有底板(2)，所述底板(2)中部转动连接有固定杆(3)，所述固定杆(3)中部分别套设有储物盒一(4)、隔板(5)和储物盒二(6)，所述固定杆(3)远离所述底板(2)的一侧转动连接有盖板(7)，所述盖板(7)位于所述箱体(1)的一侧固定连接有压缩弹簧(8)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体收集运输装置，其特征在于，所述底板(2)四周和一侧面均对称设置有滑块(9)，所述箱体(1)内壁和一侧面均对称设置有滑轨(10)，所述滑块(9)在所述滑轨(10)内活动连接。


3.根据权利要求2所述的一种半导体收集运输装置，其特征在于，所述固定杆(3)中部为三角状且一端设置有限位板，所述隔板(5)位于所述储物盒一(4)和所述储物盒二(6)之间，所述储物盒一(4)和所述储物盒二(6)中部均开设有储物槽(18)，且所述储物盒一(4)和所述储物盒二(6)对向放置。


4.根据权利要求3所述的一种半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：周旭，
申请(专利权)人：徐州天炬机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32