麦克风装置制造方法以及麦克风装置制造方法及图纸

一种麦克风装置制造方法以及麦克风装置。麦克风装置包括：金属基板，上述金属基板具有一第一弯折部与一第二弯折部；印刷电路形成于上述金属基板；音讯传感器耦接于上述印刷电路并接收来自外部的声波讯号并转换成电讯号；以及处理晶片耦接于上述印刷电路并处理上述电讯号。

Microphone device manufacturing method and microphone device

【技术实现步骤摘要】
麦克风装置制造方法以及麦克风装置
本专利技术有关于一种麦克风装置制造方法以及麦克风装置，尤指一种利用在金属外壳上印刷电路的微型麦克风装置以及麦克风装置制造方法。
技术介绍
微机电系统(MicroelectromechanicalSystems，MEMS)系指利用半导体制程或其他微精密技术，同时将电子、电机或机械等各种功能整合于一微型装置或元件内。相较于以组装方式形成的传统驻极体电容麦克风(electretcondensermicrophones，ECM)，微机电麦克风具有体积较小、电量耗损低、对周围环境干扰(例如温度变化及电磁干扰)抑制能力较高的优点，因此微机电麦克风于电声领域的应用会越来越广泛。然而，传统微机电麦克风一般先在电路板制成集成电路，再通过胶水粘在金属外壳上，如此不仅增加制程的复杂度，并影响封装体积薄型化。
技术实现思路
有鉴于此，在本专利技术一实施例中，使用厚膜印刷技术直接将电路印刷在金属基板上，取代传统使用陶瓷基板的方式，并直接冲压金属基板以形成麦克风装置的外壳。本专利技术一实施例揭露一种麦克本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风装置，其特征在于，包括：/n金属基板，上述金属基板具有第一弯折部与第二弯折部；/n印刷电路，形成于上述金属基板；/n音讯传感器，耦接于上述印刷电路，接收来自外部的声波讯号并转换成电讯号；以及/n处理晶片，耦接于上述印刷电路，处理上述电讯号。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风装置，其特征在于，包括：
金属基板，上述金属基板具有第一弯折部与第二弯折部；
印刷电路，形成于上述金属基板；
音讯传感器，耦接于上述印刷电路，接收来自外部的声波讯号并转换成电讯号；以及
处理晶片，耦接于上述印刷电路，处理上述电讯号。


2.如权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于，上述金属基板的材质包括铝、不锈钢或其他合金。


3.如权利要求所述的麦克风装置，其特征在于，更包括阻焊层，覆盖部分上述印刷电路与部分上述金属基板。


4.如权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于，上述处理晶片整合倍压电路、稳压电路、放大电路、以及类比数位转换器。


5.如权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于，更包括信号处理电路，包括电容与电阻。


6.一种麦克风装置制造方法，其特征在于，包括：
提供金属基板；

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建文，黄洪光，李顺隆，
申请(专利权)人：讯芯电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44