摄像模组及其电子元器件模块、感光组件、制备方法和电子元器件模块制备方法技术

本发明专利技术揭露了一摄像模组及其电子元器件模块、感光组件、制备方法和电子元器件模块制备方法，其中，所述电子元器件模块包括至少一电子元器件和一封装体，所述封装体一体结合所述至少一电子元器件。每一所述至少一电子元器件包括一第一导电端和与所述第一导电端相对的一第二导电端，其中，所述至少一电子元器件延伸于所述封装体内，且所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端分别裸露于所述封装体。在本发明专利技术中，至少一电子元器件采用模块化的方式参与所述摄像模组的封装。

Camera module and its electronic component module, photosensitive component, preparation method and preparation method of electronic component module

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其电子元器件模块、感光组件、制备方法和电子元器件模块制备方法
本专利技术涉及一摄像模组领域，尤其涉及一利用扩展走线组件实现摄像模组各部件电连接的摄像模组。
技术介绍
近年来，随着科技的飞速发展，电子产品逐步走向轻、薄、微型之路。在这一趋势下，作为电子产品的核心组件之一的摄像模组，必然也朝着高性能、高密度和微型化的方向发展。现有的摄像模组，包括基于COB(ChipOnBoard)封装工艺的摄像模组、基于FC(FlipChip)封装技术的摄像模组、基于MOB(MoldingOnBoard)封装技术的摄像模组、基于MOC封装技术(MoldingOnChip)的摄像模组等，皆采用线路板和引线的方式架设感光芯片和电子元器件的电路设计。更具体地说，在封装过程中，首先，将电子元器件利用SMT工艺(SurfaceMountingTechnology)贴装并电连接于线路板，进而，将感光芯片利用诸如COB工艺(ChipOnBoard)、FC工艺(FlipChip)贴装并电连接于线路板，通过这样的方式，导通感光芯片和电子元器件。然而，因应于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一感光组件，其特征在于，包括：/n一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；/n一电子元器件模块，所述电子元器件模块包括至少一电子元器件和一封装体，所述封装体一体结合所述至少一电子元器件，其中，所述至少一电子元器件包括一第一导电端和与所述第一导电端相对的一第二导电端，其中，所述至少一电子元器件延伸于所述封装体内，且所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端分别裸露于所述封装体；/n一扩展走线组件，所述扩展走线组件分别电连接于所述感光芯片的所述电连接区域及所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端，以藉由所述扩展走线组件导通所述感光芯片和...

【技术特征摘要】
1.一感光组件，其特征在于，包括：
一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；
一电子元器件模块，所述电子元器件模块包括至少一电子元器件和一封装体，所述封装体一体结合所述至少一电子元器件，其中，所述至少一电子元器件包括一第一导电端和与所述第一导电端相对的一第二导电端，其中，所述至少一电子元器件延伸于所述封装体内，且所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端分别裸露于所述封装体；
一扩展走线组件，所述扩展走线组件分别电连接于所述感光芯片的所述电连接区域及所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端，以藉由所述扩展走线组件导通所述感光芯片和所述电子元器件模块，其中，所述扩展走线组件形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域；和
一模制基体，其中所述电子元器件模块和所述感光芯片被分别收容于所述模制基体，至少部分所述扩展走线组件被支持于所述模制基体。


2.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述至少一电子元器件纵向地延伸于所述封装体内并分别裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体相对的一第一侧面和一第二侧面。


3.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述至少一电子元器件横向地延伸于所述封装体内，并裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体的一第一侧面。


4.如权利要求1所述的感光组件，其中，部分所述至少一电子元器件纵向地延伸于所述封装体内并分别裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体相对的一第一侧面和一第二侧面，部分所述至少一电子元器件横向地延伸于所述封装体内并裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体的所述第一侧面。


5.如权利要求2所述的感光组件，其中，所述扩展走线组件包括一第一扩展走线层、一第二扩展走线层和一导通件，所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层相间隔地设置，其中，所述电子元器件模块位于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层之间，其中，所述至少一电子元器件裸露于所述封装体的所述第一侧面的所述第一导电端和裸露于所述封装体的所述第二侧面的所述第二导电端分别电连接于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，以将所述电子元器件模块电连接于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，其中，所述导通件延伸于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，以导通所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层。


6.如权利要求3所述的感光组件，其中，所述扩展走线组件包括一第一扩展走线层，所述第一扩展走线层叠置于所述感光芯片的所述电连接区域和所述电子元器件模块的所述第一侧面，以使得裸露于所述封装体的所述第一侧面的所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端分别电连接于所述第一扩展走线层，及所述感光芯片电连接于所述第一扩展走线层，以藉由所述第一扩展走线层导通所述电子元器件模块和所述感光芯片。


7.如权利要求4所述的感光组件，其中，所述扩展走线组件包括一第一扩展走线层、一第二扩展走线层和一导通件，所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层相间隔地设置，其中，所述电子元器件模块延伸于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层之间，其中，纵向延伸于所述封装体内的部分所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端分别电连接于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，及横向延伸于所述封装体内的部分所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端电连接于所述第一扩展走线层，以将所述电子元器件模块电连接于所述扩展走线组件，其中，所述导通件延伸于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，以藉由所述导通件导通所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层。


8.如权利要求2至7任一所述的感光组件，其中，所述电子元器件模块包括至少一对导电元件，所述至少一对导电元件分别电连接于每一所述至少一电子元器件的相对的一第一端部和一第二端部，以藉由所述至少一对导电元件于每一所述至少一电子元器件的所述第一端部和所述第二端部，形成所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端。


9.如权利要求8任一所述的感光组件，其中，所述封装体的所述第一侧面和所述第二侧面为一平面。


10.如权利要求9任一所述的感光组件，其中，所述至少一电子元器件选自由电容、电感和电阻所组成的群组的任意一种或几种。


11.如权利要求10所述的感光组件，其中，所述感光组件还包括一电路外接层，其中，所述电路外接层电连接于所述第一扩展走线层或所述第二扩展走线层。


12.如权利要求8所述的感光组件，其中，所述第一扩展走线层的一顶表面形成所述感光组件的一顶表面，且所述第一扩展走线层的所述顶表面为一平面。


13.如权利要求8所述的感光组件，其中，所述扩展走线层还包括一第三扩展走线层，其中，所述第三扩展走线层延伸于所述第一扩展走线层和所述感光芯片的所述电连接区域之间，以藉由所述第三扩展走线层电连接所述感光芯片于所述第一扩展走线层。


14.如权利要求8所述的感光组件，其中，所述扩展走线组件还包括一第二导通件，其中，所述第二导通件延伸于所述第一扩展走线层和所述感光芯片的所述电连接区域之间，以藉由所述第二导通件电连接所述感光芯片与所述第一扩展走线层。


15.如权利要求14所述的感光组件，其中，所述感光组件还包括一透光元件，所述透光元件叠置于所述感光芯片并覆盖所述感光芯片的至少所述感光区域。


16.如权利要求15所述的感光组件，其中，所述透光元件被实施为一滤光元件或一保护元件。


17.如权利要求1至16任一所述的感光组件，其中所述模制基体一体结合所述感光芯片和所述电子元器件模块。


18.一摄像模组，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中武彦，赵波杰，刘筱迪，陈振宇，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33