摄像模组及其感光组件、电子设备、制备方法和阻容器件封装方法技术

本发明专利技术揭露了一感光组件，其包括一感光芯片、至少一阻容器件、一扩展走线组件和一模制基体，其中，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线组件，以藉由所述扩展走线组件架构所述感光组件及所述摄像模组的电路设计，所述模制基体一体结合所述感光芯片、所述至少一阻容器件和所述扩展走线组件以使得所述感光组件具有模块化结构。特别地，在本发明专利技术中，所述至少一阻容器件藉由所述扩展走线组件与所述感光芯片实现电连接，并藉由一模制基体进行封装，通过这样的方式，取代现有的SMT工艺(Surface Mounting Technology)，从而由SMT工艺所引起的工艺缺陷和工艺限制将直接得以解决和避免。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其感光组件、电子设备、制备方法和阻容器件封装方法
本专利技术涉及一摄像模组领域，尤其涉及一利用扩展走线组件实现摄像模组各部件电连接的摄像模组。
技术介绍
近年来，随着科技的飞速发展，电子产品逐步走向轻、薄、微型之路。在这一趋势下，作为电子产品的核心组件之一的摄像模组，必然也朝着高性能、高密度和微型化的方向发展。现有的摄像模组，如：基于COB(ChipOnBoard)封装工艺的摄像模组、基于FC(FlipChip)封装技术的摄像模组、基于MOB(MoldingOnBoard)封装技术的摄像模组、基于MOC封装技术(MoldingOnChip)的摄像模组等，其皆采用线路板和引线的方式导通感光芯片和阻容器件。在摄像模组封装过程中，首先，需将阻容器件利用SMT工艺(SurfaceMountingTechnology)贴装并电连接于线路板，进而，将感光芯片利用诸如COB工艺(ChipOnBoard)、FC工艺(FlipChip)贴装并电连接于线路板，通过这样的方式，导通感光芯片和阻容器件。然而，因应于摄像模组高性能和微型化的需求，摄像模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一感光组件，其特征在于，包括：/n一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；/n至少一阻容器件，每一所述至少一阻容器件具有一第一电连接端和与所述第一电连接端相对的一第二电连接端；/n一扩展走线组件，其中，所述扩展走线组件包括一第一扩展走线层、一第二扩展走线层和一导通件，所述第二扩展走线层与所述第一扩展走线层相间隔地设置，其中，至少一所述阻容器件以“竖立”的方式延伸于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层之间，以使得至少一所述阻容器件的所述第一电连接端电连接于所述第一扩展走线层和至少一所述阻容器件的所述第二电连接端电连接于所述第二扩展走线层，通过这样的方式，...

【技术特征摘要】
1.一感光组件，其特征在于，包括：
一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；
至少一阻容器件，每一所述至少一阻容器件具有一第一电连接端和与所述第一电连接端相对的一第二电连接端；
一扩展走线组件，其中，所述扩展走线组件包括一第一扩展走线层、一第二扩展走线层和一导通件，所述第二扩展走线层与所述第一扩展走线层相间隔地设置，其中，至少一所述阻容器件以“竖立”的方式延伸于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层之间，以使得至少一所述阻容器件的所述第一电连接端电连接于所述第一扩展走线层和至少一所述阻容器件的所述第二电连接端电连接于所述第二扩展走线层，通过这样的方式，电连接至少一所述阻容器件于所述扩展走线组件，其中，所述导通件延伸于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层之间，以藉由所述导通件电连接所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，其中，所述感光芯片的所述电连接区域电连接于所述第一扩展走线层，以藉由所述扩展走线组件，导通所述感光芯片和所述至少一阻容器件，其中，所述第一扩展走线层形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域；和
一模制基体，其中所述模制基体位于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层之间并且所述感光芯片和所述阻容器件被分别收容于所述模制基体。


2.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述至少一阻容器件的所述第一电路连接端和所述第二电路连接端分别直接接触于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，以电连接所述至少一阻容器件的所述第一电路连接端于所述第一扩展走线层和电连接所述至少一阻容器件的所述第二电路连接端于所述第二扩展走线层。


3.如权利要求1或2所述的感光组件，其中，一部分所述至少一阻容器件位于所述感光芯片的一侧，另一部分所述至少一阻容器件位于所述感光芯片与所述该侧相对的一侧。


4.如权利要求3所述的感光组件，其中，所述扩展走线组件还包括一第三扩展走线层，所述第三扩展走线层延伸于所述感光芯片的所述电连接区域和所述第一扩展走线层之间，供电连接所述感光芯片于所述第一扩展走线层。


5.如权利要求3所述的感光组件，其中，所述扩展走线组件还包括一第二导通件，其中，所述第二导通件延伸于所述感光芯片的所述电连接区域和所述第一扩展走线层之间，供电连接所述感光芯片于所述第一扩展走线层。


6.如权利要求5所述的感光组件，其中，所述感光组件还包括一透光元件，所述透光元件叠置于所述感光芯片并覆盖所述感光芯片的至少所述感光区域。


7.如权利要求6所述的感光组件，其中，所述透光元件被实施为一滤光元件。


8.如权利要求6所述的感光组件，其中，所述透光元件被实施为一保护元件。


9.如权利要求6至8任一所述的感光组件，其中，所述透光元件与所述第二导通件具有相同的高度尺寸。


10.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述第一扩展走线层的一顶表面形成所述感光组件的一顶表面，且所述第一扩展走线层的所述顶表面为一平面。


11.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述感光组件还包括一电路外接层，所述电路外接层电连接于所述第二扩展走线层的底侧。


12.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振宇，刘筱迪，赵波杰，黄桢，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33