高频电路及通信装置制造方法及图纸

一种高频电路及通信装置，针对频带接近或重复的两种高频信号的每一种高频信号而能够高精度地进行阻抗匹配。高频电路(1)具备：发送端子(110)及收发端子(141)；电力放大器(11)，其将从发送端子(110)输入的高频信号放大并向收发端子(141)输出；以及输出匹配电路，其配置于连结电力放大器(11)与收发端子(141)的信号路径，用于使电力放大器(11)的输出负载阻抗最佳化，输出匹配电路具有：与电力放大器(11)的输出端子连接的匹配电路(21)；匹配电路(22)；以及切换匹配电路(21)与匹配电路(22)的连接的开关(13)，电力放大器(11)和开关(13)形成于一个半导体IC(10)，匹配电路(21)及(22)形成于半导体IC(10)的外部。

【技术实现步骤摘要】
高频电路及通信装置
本专利技术涉及高频电路及具备该高频电路的通信装置。
技术介绍
在专利文献1中公开了具有高频放大器和对该高频放大器的输出侧阻抗进行调整的输出匹配电路的高频放大电路。通过上述输出匹配电路，能够以低损耗放大规定的频带中的高频信号。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10-224157号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在近年来的应对多模式/多频段的移动体通信设备中，例如，针对通信模式不同且频带接近或重复的两种高频信号的每一种高频信号，有时必须使高频放大器的输出负载阻抗的最佳值不同来进行阻抗匹配。在这样的情况下，当构成输出匹配电路的电感器及电容器等无源元件的电路常数固定时，针对上述两种高频信号的双方，无法高精度地进行阻抗匹配。因此，作为输出匹配电路，除了上述那样的无源元件之外，还需要开关等切换单元，导致高频放大电路大型化。对此，本专利技术是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种针对频带接近或重复的两种高频信号的每一种高频信号而能够高精度地进行阻抗匹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频电路，具备：/n第一端子及第二端子；/n第一放大器，其将从所述第一端子输入的高频信号放大并向所述第二端子输出；以及/n输出匹配电路，其配置于连结所述第一放大器与所述第二端子的信号路径，用于使所述第一放大器的输出负载阻抗最佳化，/n所述输出匹配电路具有：/n第一共同匹配电路，其与所述第一放大器的输出端子连接，具有第一无源元件；/n选择匹配电路，其具有第二无源元件；以及/n第一开关电路，其切换所述第一共同匹配电路与所述选择匹配电路的连接及非连接，/n所述第一放大器和所述第一开关电路形成于一个半导体IC，/n所述第一无源元件及所述第二无源元件形成于所述半导体IC的外部。/n

【技术特征摘要】
20190426 JP 2019-0850211.一种高频电路，具备：
第一端子及第二端子；
第一放大器，其将从所述第一端子输入的高频信号放大并向所述第二端子输出；以及
输出匹配电路，其配置于连结所述第一放大器与所述第二端子的信号路径，用于使所述第一放大器的输出负载阻抗最佳化，
所述输出匹配电路具有：
第一共同匹配电路，其与所述第一放大器的输出端子连接，具有第一无源元件；
选择匹配电路，其具有第二无源元件；以及
第一开关电路，其切换所述第一共同匹配电路与所述选择匹配电路的连接及非连接，
所述第一放大器和所述第一开关电路形成于一个半导体IC，
所述第一无源元件及所述第二无源元件形成于所述半导体IC的外部。


2.根据权利要求1所述的高频电路，其中，
所述第一开关电路，
在从所述第二端子发送第一通信模式的高频信号的情况下，连接所述第一共同匹配电路与所述选择匹配电路，
在从所述第二端子发送第二通信模式的高频信号的情况下，将所述第一共同匹配电路与所述选择匹配电路设为非连接。


3.根据权利要求1或2所述的高频电路，其中，
该高频电路还具备第二开关电路，该第二开关电路切换所述第二端子与所述第一共同匹配电路的连接以及所述第二端子与所述选择匹配电路的连接，
所述第二开关电路形成于所述半导体IC。


4.根据权利要求3所述的高频电路，其中，
所述第二开关电路，
在从所述第二端子发送第一通信模式的高频信号的情况下，连接所述选择匹配电路与所述第二端子，
在从所述第二端子发送第二通信模式的高频信号的情况下，连接所述第一共同匹配电路与所述第二端子。


5.根据权利要求2或4所述的高频电路，其中，
所述第一通信模式为蓝牙及WiFi中的一方，
所述第二通信模式为蓝牙及WiFi中的另一方，
其中，蓝牙及WiFi均为注册商标。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的高频电路，其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：出口和亮，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP