功率变换器制造技术

一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。

Power converter

【技术实现步骤摘要】
功率变换器本申请是申请人为株式会社电装、申请日为2017年09月29日、申请号为201710907998.7、题为“功率变换器”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种功率变换器，该功率变换器包括多个电子元器件和多个冷却导管的堆叠物，其中，上述多个电子元器件构成功率变换电路，上述多个冷却导管用于对上述电子元器件进行冷却。
技术介绍
已知一种功率变换器，该功率变换器具有电子元器件和冷却导管的堆叠物，其中，上述电子元器件构成功率变换电路，上述冷却导管用于对上述电子元器件进行冷却(参见例如日本专利申请公开公报第2015-220839)。电子元器件具有半导体模块以及其它部件，每个半导体模块结合有半导体元件。功率变换器构造成通过对各个半导体元件进行接通、关断，来将直流(DC)电源变换成交流(AC)电源。当启动功率变换器时，电子元器件会产生热。利用在形成于冷却导管的通路中流动的冷却剂，对电子元器件进行冷却。功率变换器还包括升压反应器、电容器、DC-DC变换器以及其它电子元器件。这些电子元器件被电连接到半导体模块。当启动功率变换器时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率变换器(2001)，包括：/n多个半导体模块(2002)和多个冷却导管(2003)的堆叠物(2010)，其中，每个所述半导体模块结合有半导体元件(2020)，冷却剂(2011)流过每个所述冷却导管；/n电子元器件(2004)，所述电子元器件配置成在所述堆叠物(2010)的堆叠方向上与所述堆叠物相邻，并且被电连接到所述半导体模块；/n压力施加构件(2006)，所述压力施加构件将所述堆叠物压靠于所述电子元器件；/n壳体(2005)，所述壳体收纳所述堆叠物、所述电子元器件和所述压力施加构件，所述壳体(2005)具有相邻侧壁(2050)，所述相邻侧壁是所述壳体的在所述堆叠方向上与所述电子元...

【技术特征摘要】
20160930 JP 2016-192510;20160930 JP 2016-192508;201.一种功率变换器(2001)，包括：
多个半导体模块(2002)和多个冷却导管(2003)的堆叠物(2010)，其中，每个所述半导体模块结合有半导体元件(2020)，冷却剂(2011)流过每个所述冷却导管；
电子元器件(2004)，所述电子元器件配置成在所述堆叠物(2010)的堆叠方向上与所述堆叠物相邻，并且被电连接到所述半导体模块；
压力施加构件(2006)，所述压力施加构件将所述堆叠物压靠于所述电子元器件；
壳体(2005)，所述壳体收纳所述堆叠物、所述电子元器件和所述压力施加构件，所述壳体(2005)具有相邻侧壁(2050)，所述相邻侧壁是所述壳体的在所述堆叠方向上与所述电子元器件(2004)相邻的侧壁中的一个，所述相邻侧壁(2050)具有朝所述堆叠方向敞口的开口(2051)；以及
冷却板(2007)，所述冷却板具有形成于其中的、供所述冷却剂流过的通道(2070)，所述冷却板将所述开口(2051)与所述壳体的外侧密封，所述冷却板固定于所述壳体，以从所述电子元器件的与配置有所述堆叠物的一侧相反的相反侧，对所述电子元器件进行冷却，其中：
所述电子元器件包括：主体(2040)，所述主体电连接于所述半导体模块；以及至少一个突起(2041)，所述至少一个突起从所述主体突出，并且固定于所述壳体，以及
所述壳体包括抵接件(2052)，所述至少一个突起从所述堆叠方向与所述抵接件抵接。


2.如权利要求1所述的功率变换器(2001)，其特征在于，所述至少一个突起(2041)在垂直于所述堆叠方向的方向上从所述电子元器件(2004)的所述主体(2040)突出。

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【专利技术属性】
技术研发人员：竹内和哉，平泽直树，一条弘洋，大野慎吾，大泉卓也，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP