降压式直流转换电路结构制造技术

本发明专利技术提供了提供一种降压式直流转换电路结构，包括一BUCK电路结构，所述BUCK电路结构包括一第一稳压电容、一第二稳压电容、一第一分压电阻以及一第二分压电阻，其中所述第一稳压电容和所述第二稳压电容并行排列并形成一容置通道，所述第一分压电阻和所述第二分压电阻被设置于所述第一稳压电容和所述第二稳压电容之间的所述容置通道，从而使操作人员的手指无法碰触到所述第一分压电阻和所述第二分压电阻。

【技术实现步骤摘要】
降压式直流转换电路结构
本专利技术涉及无线设备通信领域，进一步涉及用于一种具有防护结构并能够稳定输出电流的降压式直流转换电路结构。
技术介绍
随着电子技术的发展，以及消费类电子设备的广泛使用，对高效直流电源变换(DC-DC)的研究与应用成为日益重要的方向。而DC-DC电路以其优异的特性，在大多数消费类电子设备中，替代了线性电源变换线路成为了主要应用对象。DC-DC电路分为电压模式和电流模式控制两种类型，基本原理都是误差放大器的输出与三角波比较产生PWM信号，再由PWM信号驱动功率管实现变换。而通常DC-DC电路中的降压常选用BUCK电路实现，从而使输出电压小于输入电压，比如将12V转为3.3V，5V转为1.0V等。如图1所示，为常用直流电源变换电路中的BUCK电路示意图，该电路的原理为通过调整5V导通时间PWM比例，来输出一个固定电压。其中，R1和R2为分压电阻，用于调整所需要的电压，这个电压可能是1V、1.1V……3.3V等一定范围内的任意电压；而R100是0欧姆电阻，其作用为测试电流时预留的元器件，当需要测试电流时，将该0欧姆电阻拿掉，换成一根长的铜导线绕城立于板子的圆圈，然后将电流钳放入其中测试电流，或者为了阻挡电源串扰的信号。而在实际使用中，如图1所示的现有技术中往往存在以下问题。首先，实际工作中虽然有规范要求不能用手拿板子上电，但这只是软性要求，很难在硬件中阻止或避免研发人员或者工厂操作人员在实际使用中，直接裸手持板子去上电。而裸手持板子直接上电会导致手指触碰到R1和R2所在的区域。而当手指覆盖掉R2两端的时候，因为手指是有电阻的，这样相当于对R2进行了并联，相当于将R2变小，此时对于反馈元件而言这个PIN来说R2上的分压变小，进而整个DC-DC电源电路会误认为输出的电压变小而动态的调整PWM占空比，将实际电压升到1.1V以上，甚至接近2V。这种情况下，对于电源IC来说，这个电压已经足够将芯片口损坏。此现象在实际使用中确实容易发生，而且很难跟踪，并且这种损坏是隐形的，很难追溯。同时，由于R100这个0欧姆电阻的存在，本来是为了方便测试电流来用的，但是实际上0欧姆并不是完全的0欧姆电阻，往往带有0.01欧姆甚至到达0.05欧姆的电阻在里面，在某些电流比较大，电压波动对信号影响比较大的应用上，R100这个0欧姆电阻会产生实际的影响。比如当电流为1A时，会有最大0.05V的电压波动，这个电压波动看起来很小，但在很多电源场景会引起信号性能指标的变化。基于上述问题，本专利技术需要提供一种新的技术方案，以对上述提及的现有技术中的问题进行改进。
技术实现思路
本专利技术的一个优势在于提供一种降压式直流转换电路结构，所述降压式直流转换电路结构在上电过程中能够避免分压电阻不会被碰触，进而不仅能使所述降压式直流转换电路结构能够输出稳定的电压，而且能够提高工作人员在操作过程中的安全性。本专利技术的一个优势在于提供一种降压式直流转换电路结构，所述降压式直流转换电路结构在上电过程中能够避免电源芯片的损坏，从而使所述降压电流转换电路结构的使用寿命。本专利技术的一个优势在于提供一种降压式直流转换电路结构，所述降压式直流转换电路结构能够稳定输出电压的波动，从而使电源输出信号不受测试电阻的影响而变动。本专利技术的一个优势在于提供一种降压式直流转换电路结构，其中所述降压式直流转换电路结构通过调整电路中稳压电容和分压电阻的相对位置，从而在确保电容的稳压作用的前提下，还能对分压电阻起到保护作用，从而使输出电压不受影响。本专利技术的一个优势在于提供一种降压式直流转换电路结构，其中所述降压式直流转换电路结构利用稳压电容的物理特性而实现对分压电阻的保护，因此无须改变原有电路的电子元件即可实现对分压电阻的防护，从而降低对所述降压式直流转换电路结构的结构改进成本。本专利技术的一个优势在于提供一种降压式直流转换电路结构，所述降压式直流转换电路结构通过一露铜封装结构实现对电路电流的测试，其中该露铜封装结构的电阻小于0欧姆电阻的实际电阻值，因此能够提高输出电压的波动稳定性。本专利技术的一个优势在于提供一种降压式直流转换电路结构，其中所述露铜封装结构通过锡膏替代0欧姆电阻，不仅成本低廉使用方便，而且能够提高所述降压式直流转换电路结构对电流的测试结果可靠性。本专利技术的一个优势在于提供一种降压式直流转换电路结构，其中所述降压式直流转换电路结构在现有技术中电路结构的基础上不仅改善了其输出电压的稳定性和整体结构的使用寿命，而且在现有技术的基础上减少了元器件的数量，从而降低了所述降压式直流转换电路结构的生产成本。为达上述至少一专利技术优势，本专利技术提供一种降压式直流转换电路结构，包括一BUCK电路结构，所述BUCK电路结构包括一第一稳压电容、一第二稳压电容、一第一分压电阻以及一第二分压电阻，其中所述第一稳压电容和所述第二稳压电容并行排列并形成一容置通道，所述第一分压电阻和所述第二分压电阻被设置于所述第一稳压电容和所述第二稳压电容之间的所述容置通道，从而使操作人员的手指无法碰触到所述第一分压电阻和所述第二分压电阻。在其中一些实施例中，所述第一分压电阻和所述第二分压电阻被电性连接于一反馈引脚的旁边，从而使所述第一稳压电容和所述第二稳压电容的稳压作用不会受到影响。在其中一些实施例中，所述第一稳压电容和所述第二稳压电容被设置为0805封装电容，所述第一分压电阻和所述第二分压电阻被设置为0402贴片电阻。在其中一些实施例中，所述第一稳压电容和所述第二稳压电容之间的距离小于操作人员的手指厚度，从而避免操作人员的手指伸入所述容置通道。在其中一些实施例中，进一步包括至少一封装组件，所述封装组件被电性连接于所述降压式直流转换电路结构的，以用于测试所述降压式直流转换电路结构中的电流。在其中一些实施例中，所述封装组件包括一第一导体和一第二导体，所述第一导体和所述第二导体能够被导通或断开，从而便于检测出所述第一导体和所述第二导体之间电流。在其中一些实施例中，所述封装组件进一步包括至少一第三导体，所述第三导体被电性连接于所述第一导体和所述第二导体之间，且所述第三导体与所述第一导体及所述第二导体之间为可拆卸式连接，从而使所述第一导体和所述第二导体能够根据需要实现导通或断开。在其中一些实施例中，所述第三导体被设置为熟锡膏。在其中一些实施例中，所述熟锡膏通过表面贴装技术被设置于所述第一导体和所述第二导体的表面，从而将所述第一提和所述第二导体进行封装而形成所述封装组件。在其中一些实施例中，所述熟锡膏能够从所述第一导体和所述第二导体的表面被刮除。通过对随后的描述和附图的理解，本专利技术进一步的目的和优势将得以充分体现。本专利技术的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。附图说明图1为现有技术中的直流转换电路结构的连接示意图。图2为本专利技术所述的降压式直流转换电路结构的第一实施例的电路结构示意图。图3为本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降压式直流转换电路结构，其特征在于，包括一BUCK电路结构，所述BUCK电路结构包括一第一稳压电容、一第二稳压电容、一第一分压电阻以及一第二分压电阻，其中所述第一稳压电容和所述第二稳压电容并行排列并形成一容置通道，所述第一分压电阻和所述第二分压电阻被设置于所述第一稳压电容和所述第二稳压电容之间的所述容置通道，从而使操作人员的手指无法碰触到所述第一分压电阻和所述第二分压电阻。/n

【技术特征摘要】
1.一种降压式直流转换电路结构，其特征在于，包括一BUCK电路结构，所述BUCK电路结构包括一第一稳压电容、一第二稳压电容、一第一分压电阻以及一第二分压电阻，其中所述第一稳压电容和所述第二稳压电容并行排列并形成一容置通道，所述第一分压电阻和所述第二分压电阻被设置于所述第一稳压电容和所述第二稳压电容之间的所述容置通道，从而使操作人员的手指无法碰触到所述第一分压电阻和所述第二分压电阻。


2.根据权利要求1所述的降压式直流转换电路结构，其中所述第一分压电阻和所述第二分压电阻被电性连接于一反馈引脚的旁边，从而使所述第一稳压电容和所述第二稳压电容的稳压作用不会受到影响。


3.根据权利要求1或2所述的降压式直流转换电路结构，其中所述第一稳压电容和所述第二稳压电容被设置为0805封装电容，所述第一分压电阻和所述第二分压电阻被设置为0402贴片电阻。


4.根据权利要求3所述的降压式直流转换电路结构，其中所述第一稳压电容和所述第二稳压电容之间的距离小于操作人员的手指厚度，从而避免操作人员的手指伸入所述容置通道。


5.根据权利要求4所述的降压式直流转换电路结构，进一步包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵丙南，
申请(专利权)人：纳瓦电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31