电解铜箔、其制造方法、及锂离子二次电池技术

本发明专利技术公开一种电解铜箔、其制造方法、及锂离子二次电池。电解铜箔包括生箔层，生箔层具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。其中，在第一表面的X光绕射光谱中，第一表面的(200)结晶面的绕射峰强度I(200)与第一表面的(111)结晶面的绕射峰强度I(111)的比值介于0.5至2.0之间。在第二表面的X光绕射光谱中，第二表面的(200)结晶面的绕射峰强度I(200)与第二表面的(111)结晶面的绕射峰强度I(111)的比值也介于0.5至2.0之间。借此，电解铜箔能具有高的延伸率。

【技术实现步骤摘要】
电解铜箔、其制造方法、及锂离子二次电池
本专利技术涉及一种电解铜箔、其制造方法、及锂离子二次电池，特别是涉及一种具有高延伸率的电解铜箔。
技术介绍
电解铜箔能用于制造各种产品，例如：锂离子二次电池的负极电极体。一般而言，在制造电解铜箔的工艺中，在电解液中使用高浓度的添加剂可以制作出具有大尺寸晶粒块状结晶结构的电解铜箔。此类电解铜箔通常具有较高的延伸率。在此类电解铜箔的X光绕射光谱(XRDspectrum)中，(111)结晶面的绕射峰强度I(111)较高，(200)结晶面及(220)结晶面的绕射峰强度I(200)及I(220)较低，并且I(200)与I(111)的比值通常低于0.5。虽然在电解液中使用高浓度的添加剂可以制作出具有较高延伸率的电解铜箔，但是同时也会产生高生产成本及工艺条件不容易控制的问题。于是，本专利技术人有感上述问题，特潜心研究并配合科学原理的运用，提出一种可有效改善上述问题的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术中，必须使用高浓度的添加剂才能制作出具有高延伸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔包括：/n一生箔层，具有一第一表面及相对于所述第一表面的一第二表面；/n其中，在所述第一表面的X光绕射光谱中，所述第一表面的(200)结晶面的绕射峰强度I(200)与所述第一表面的(111)结晶面的绕射峰强度I(111)的比值是介于0.5至2.0之间；/n其中，在所述第二表面的X光绕射光谱中，所述第二表面的(200)结晶面的绕射峰强度I(200)与所述第二表面的(111)结晶面的绕射峰强度I(111)的比值也是介于0.5至2.0之间。/n

【技术特征摘要】
20190430 TW 1081150771.一种电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔包括：
一生箔层，具有一第一表面及相对于所述第一表面的一第二表面；
其中，在所述第一表面的X光绕射光谱中，所述第一表面的(200)结晶面的绕射峰强度I(200)与所述第一表面的(111)结晶面的绕射峰强度I(111)的比值是介于0.5至2.0之间；
其中，在所述第二表面的X光绕射光谱中，所述第二表面的(200)结晶面的绕射峰强度I(200)与所述第二表面的(111)结晶面的绕射峰强度I(111)的比值也是介于0.5至2.0之间。


2.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述第一表面与所述第二表面之间的距离定义为一厚度，并且所述厚度是介于2微米至20微米之间。


3.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔在未经过任何热处理步骤前，所述电解铜箔具有介于28kgf/mm2至40kgf/mm2之间的一拉伸强度、及不小于7％的一延伸率。


4.根据权利要求3所述的电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔在经过一热处理步骤后，所述电解铜箔具有介于25kgf/mm2至35kgf/mm2之间的一拉伸强度、及不小于9.5％的一延伸率；其中，所述热处理步骤包含将所述电解铜箔置放于130℃至250℃之间的温度环境下进行烘烤0.5小时至1.5小时。


5.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔在经过一热处理步骤后的拉伸强度为其在未经过任何热处理步骤前的拉伸强度的65％至95％之间，并且所述电解铜箔在经过所述热处理步骤后的延伸率为其在未经过任何热处理步骤前的延伸率的100％至140％之间。


6.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔进一步包括：
一第一抗氧化处理层，设置于所述第一表面上；以及
一第二抗氧化处理层，设置于所述第二表面上；
其中，以所述电解铜箔的总重为基准，所述第一抗氧化处理层及所述第二抗氧化处理层皆包含有总重量含量介于1重量百万分率至1,000重量百万分率的一非铜金属元素，并且所述非铜金属元素是选自于由铬、锌、镍、钼、锰、磷及其组合物所组成的群组中的至少一种元素。


7.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述第一表面进一步限定为在一电镀过程中与一旋转电镀轮接触的表面、且定义为一S面，并且所述第二表面进一步限定为与所述S面相对的表面、且定义为一M面；其中，在所述S面的X光绕射光谱中，所述S面的(200)结晶面的绕射峰强度I(200)与所述S面的(111)结晶面的绕射峰强度I(111)的比值定义为一第一绕射峰强度比值；并且在所述M面的X光绕射光谱中，所述M面的(200)结晶面的绕射峰强度I(200)与所述M面的(111)结晶面的绕射峰强度I(111)的比值定义为一第二绕射峰强度比值；其中，所述第一绕射峰强度比值小于所述第二绕射峰强度比值。


8.根据权利要求7所述的电解铜箔，其特征在于，所述第一绕射峰强度比值与所述第二绕射峰强度比值的差值的绝对值不小于0.01、且不大于0.30。


9.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔具有多个晶粒，多个所述晶粒在未经过任何热处理步骤前的所述晶粒尺寸是介于20纳米至45纳米之间，并且所述电解铜箔在经过一热处理步骤后的多个所述晶粒的所述晶粒尺寸为其在未经过任何热处理步骤前的多个所述晶粒的所述晶粒尺寸的90％至130％之间。


10.一种电解铜箔的制造方法，其特征在于，所述电解铜箔的制造方法包括：
制备一铜电解液，其中，所述铜电解液包含有至少一添加剂，并且以所述铜电解液的总重为基准，至少一所述添加剂的浓度不大于12重量百万分率；以及
实施一电镀步骤，包含：电解所述铜电解液以形成一生箔层；其中，所述生箔层具有一第一表面及相对于所述第一表面的一第二表面；其中，在所述第一表面的X光绕射光谱中，所述第一表面的(200)结晶面的绕射峰强度I(200)与所述第一表面的(111)结晶面的绕射峰强度I(111)的比值是介于0.5至2.0之间；其中，在所述第二表面的X光绕射光谱中，所述第二表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佳伶，林士晴，邹明仁，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71