触控传感器以及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种触控传感器以及电子设备，触控传感器包括叠置的驱动层、基板、感应层和天线层，所述天线层包括第一天线单元，所述感应层包括第二天线单元，所述第一天线单元在所述感应层的投影与所述第二天线单元重叠，所述第一天线单元和所述第二天线单元中的一个为信号放大模块，所述第一天线单元和所述第二天线单元均与电路板电连接。根据本发明专利技术的触控传感器以及电子设备，通过设置第一天线单元和位于感应层的第二天线单元，可以提高触控传感器的收发无线信号的性能和信号带宽，还可以保证触控传感器的小型化设计，进而进一步地保证了其收发无线信号的性能。

Touch sensors and electronics

【技术实现步骤摘要】
触控传感器以及电子设备
本专利技术涉及触控
，尤其是涉及一种触控传感器以及电子设备。
技术介绍
相关技术中，触控传感器已广泛地应用于各种具有显示装置的电子设备，电子设备触控传感器内设有用于收发无线信号的天线单元，天线单元的设置会影响触控传感器的灵敏度。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出了一种电子设备以及触控传感器，所述触控传感器收发无线信号性能好，且尺寸小。本专利技术还提出了一种电子设备，所述电子设备包括所述触控传感器。根据本专利技术实施例的触控传感器，包括叠置的驱动层、基板、感应层和天线层，所述天线层包括第一天线单元，所述感应层包括第二天线单元，所述第一天线单元在所述感应层的投影与所述第二天线单元重叠，所述第一天线单元和所述第二天线单元中的一个为信号放大模块，所述第一天线单元和所述第二天线单元均与电路板电连接。根据本专利技术实施例的触控传感器，通过设置第一天线单元和第二天线单元，提高了触控传感器的收发无线信号的性能和信号带宽。另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控传感器，其特征在于，包括叠置的驱动层、基板、感应层和天线层，所述天线层包括第一天线单元，所述感应层包括第二天线单元，所述第一天线单元在所述感应层的投影与所述第二天线单元重叠，所述第一天线单元和所述第二天线单元中的一个为信号放大模块，所述第一天线单元和所述第二天线单元均与电路板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种触控传感器，其特征在于，包括叠置的驱动层、基板、感应层和天线层，所述天线层包括第一天线单元，所述感应层包括第二天线单元，所述第一天线单元在所述感应层的投影与所述第二天线单元重叠，所述第一天线单元和所述第二天线单元中的一个为信号放大模块，所述第一天线单元和所述第二天线单元均与电路板电连接。


2.根据权利要求1所述的触控传感器，其特征在于，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述感应层的感应电路设于所述第一表面，所述感应层具有第一保护胶层，所述第一保护胶层铺设于所述第一表面，以将所述感应电路、所述第二天线单元固设于所述第一表面；
所述驱动层的驱动电路设于所述第二表面，所述驱动层包括第二保护胶层，所述第二保护胶层铺设于所述第二表面，以将所述驱动电路固设于所述第二表面。


3.根据权利要求1所述的触控传感器，其特征在于，所述感应层包括第一保护胶层和感应电路，所述感应电路嵌设于所述第一保护胶层内，且所述感应电路通过所述第一保护胶层与所述基板粘接；
所述驱动层包括第二保护胶层和驱动电路，所述驱动电路嵌设于所述第二保护胶层内，且所述驱动电路通过所述第二保护胶层与所述基板粘接。


4.根据权利要求2或3所述的触控传感器，其特征在于，所述感应层的感应电路与所述第二天线单元电绝缘。


5.根据权利要求2或3所述的触控传感器，其特征在于，所述感应电路和所述驱动电路均呈网格状，所述感应电路的线宽为0.5-4.5微米，所述感应电路的线宽小于等于15微米，任意相邻的两条所述感应电路之间的垂直距离为50-500微米；
所述驱动电路的线厚为0.5-5微米，所述驱动电路的线宽小...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐根初，陈禄禄，蔡荣，杨伟庆，
申请(专利权)人：安徽精卓光显技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34