触控传感器以及电子设备制造技术

技术编号:26169660 阅读:11 留言:0更新日期:2020-10-31 13:33
本发明专利技术公开了一种触控传感器以及电子设备,触控传感器包括叠置的驱动层、基板、感应层和天线层,所述天线层包括第一天线单元,所述感应层包括第二天线单元,所述第一天线单元在所述感应层的投影与所述第二天线单元重叠,所述第一天线单元和所述第二天线单元中的一个为信号放大模块,所述第一天线单元和所述第二天线单元均与电路板电连接。根据本发明专利技术的触控传感器以及电子设备,通过设置第一天线单元和位于感应层的第二天线单元,可以提高触控传感器的收发无线信号的性能和信号带宽,还可以保证触控传感器的小型化设计,进而进一步地保证了其收发无线信号的性能。

Touch sensors and electronics

【技术实现步骤摘要】
触控传感器以及电子设备
本专利技术涉及触控
,尤其是涉及一种触控传感器以及电子设备。
技术介绍
相关技术中,触控传感器已广泛地应用于各种具有显示装置的电子设备,电子设备触控传感器内设有用于收发无线信号的天线单元,天线单元的设置会影响触控传感器的灵敏度。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出了一种电子设备以及触控传感器,所述触控传感器收发无线信号性能好,且尺寸小。本专利技术还提出了一种电子设备,所述电子设备包括所述触控传感器。根据本专利技术实施例的触控传感器,包括叠置的驱动层、基板、感应层和天线层,所述天线层包括第一天线单元,所述感应层包括第二天线单元,所述第一天线单元在所述感应层的投影与所述第二天线单元重叠,所述第一天线单元和所述第二天线单元中的一个为信号放大模块,所述第一天线单元和所述第二天线单元均与电路板电连接。根据本专利技术实施例的触控传感器,通过设置第一天线单元和第二天线单元,提高了触控传感器的收发无线信号的性能和信号带宽。另外,通过将第二天线单元设置于感应层,保证了触控传感器的小型化设计,进而进一步地保证了触控传感器的收发无线信号的性能。在一些实施例中,所述基板具有相对的第一表面和第二表面,所述感应层的感应电路设于所述第一表面,所述感应层具有第一保护胶层,所述第一保护胶层铺设于所述第一表面,以将所述感应电路、所述第二天线单元固设于所述第一表面;所述驱动层的驱动电路设于所述第二表面,所述驱动层包括第二保护胶层,所述第二保护胶层铺设于所述第二表面,以将所述驱动电路固设于所述第二表面。这样设置的感应电路与驱动电路可以通过黄光式的制作工艺制成,黄光式制作工艺制成的电路具有高灵敏度、高分辨率等特点,并且具有较好的抗腐蚀性。在一些实施例中,所述感应层包括第一保护胶层和感应电路,所述感应电路嵌设于所述第一保护胶层内,且所述感应电路通过所述第一保护胶层与所述基板粘接;所述驱动层包括第二保护胶层和驱动电路,所述驱动电路嵌设于所述第二保护胶层内,且所述驱动电路通过所述第二保护胶层与所述基板粘接。这样设置的感应电路与驱动电路可以通过沟壑填充式的制作工艺制成,沟壑填充式制作工艺制出的电路具有高效率、高分辨率以等特点,并且加工成本低。在一些实施例中,所述感应层的感应电路与所述第二天线单元电绝缘。这样可以避免其发生短路的情况,保证了触控传感器的工作稳定性。在一些实施例中,所述感应电路和所述驱动电路均呈网格状,所述感应电路的线宽为0.5-4.5微米,所述感应电路的线宽小于等于15微米,任意相邻的两条所述感应电路之间的垂直距离为50-500微米;所述驱动电路的线厚为0.5-5微米,所述驱动电路的线宽小于等于15微米,任意相邻的两条所述驱动电路之间的垂直距离为50-500微米。这样,可以使得述感应电路和驱动电路为镂空结构,以提高感应电路和驱动电路的透光性。在一些实施例中,所述第一天线单元的线路和所述第二天线单元的线路均呈网格状,所述线路的线宽为0.5-4.5微米,所述线路的线宽小于等于15微米,任意相邻的两条所述线路之间的垂直距离为50-500微米。这样,可以使得第一天线单元的线路和第二天线单元的线路为镂空结构,如此设置,可以提高上述第一天线单元的线路和第二天线单元的线路的透光性。在一些实施例中,还包括第一盖板,所述第一盖板位于所述天线层和所述感应层之间,所述天线层、所述第一盖板和所述感应层层叠设置。第一盖板可以加强触控传感器的结构稳定性。在一些实施例中,还包括第二盖板,所述第二盖板与所述天线层层叠设置,且所述第二盖板位于所述天线层的远离所述第一盖板的一侧。第二盖板可以加强触控传感器的结构稳定性。在一些实施例中,所述第一盖板、第二盖板均采用CPI材料制成。CPI材料具有结构强度好、透明和可折叠等特点。这样设置可以使得触控传感器透明,同时有利于触控传感器的折叠,另外使其结构可靠。在一些实施例中,所述触控传感器包括可视区和非可视区,所述第一天线单元和第二天线单元位于所述可视区边缘处;或者所述第一天线单元、第二天线单元位于所述非可视区。第一天线单元与第二天线单元设置于可视区的边缘处以提高其信号传输效率。在一些实施例中,所述第一天线单元的面积与所述可视区的面积比小于15%。如此设置能降低天线单元对触控传感器的干扰,以保证触控传感器的收发信号的性能及信号带宽的强度。在一些实施例中,所述感应层的多个感应通道分时作为触控组件或天线组件。由此,一方面有效地实现了触控单元与天线单元的功能,另一方面,实现了将天线及触控集成于同一层内,有利于触控传感器的小型化设计。根据本专利技术实施例的电子设备,包括保护板和触控传感器,所述触控传感器设在所述保护板的一侧。根据本专利技术实施例的电子设备,电子设备触控灵敏度好,且结构可靠。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是根据本专利技术一个实施例的触控传感器的结构示意图;图2是根据本专利技术另一个实施例的触控传感器的结构示意图;图3是根据本专利技术实施例的的结构示意图。附图标记:触控传感器100;驱动层10;第二保护胶层11;驱动电路12;基板20;第一表面21;第二表面22;感应层30;第二天线单元31;第一保护胶层32;感应电路33;天线层40;第一天线单元41;第一盖板50;第二盖板60;可视区70;非可视区80。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例,参考附图描述的实施例是示例性的,下面详细描述本专利技术的实施例。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上。下面参考图1-图3描述根据本专利技术实施例的触控传感器100。触控传感器100可以应用于电子设备,电子设备可以设置为可折叠或不可折叠。如图1-图2所示,根据本专利技术实施例的触控传感器100包括驱动层10、基板20、感应层30和天线层40。天线层40包括第一天线单元41,感应层30包括第二天线单元31,第一天线单元41在感应层30的投影与第二天线单元31重叠,第一天线单元41和第二天线单元31中的一个为信号放大模块,第一天线单元41和第二天线单元31均与电路板(图未示出)电连接。由此,第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控传感器,其特征在于,包括叠置的驱动层、基板、感应层和天线层,所述天线层包括第一天线单元,所述感应层包括第二天线单元,所述第一天线单元在所述感应层的投影与所述第二天线单元重叠,所述第一天线单元和所述第二天线单元中的一个为信号放大模块,所述第一天线单元和所述第二天线单元均与电路板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种触控传感器,其特征在于,包括叠置的驱动层、基板、感应层和天线层,所述天线层包括第一天线单元,所述感应层包括第二天线单元,所述第一天线单元在所述感应层的投影与所述第二天线单元重叠,所述第一天线单元和所述第二天线单元中的一个为信号放大模块,所述第一天线单元和所述第二天线单元均与电路板电连接。


2.根据权利要求1所述的触控传感器,其特征在于,所述基板具有相对的第一表面和第二表面,所述感应层的感应电路设于所述第一表面,所述感应层具有第一保护胶层,所述第一保护胶层铺设于所述第一表面,以将所述感应电路、所述第二天线单元固设于所述第一表面;
所述驱动层的驱动电路设于所述第二表面,所述驱动层包括第二保护胶层,所述第二保护胶层铺设于所述第二表面,以将所述驱动电路固设于所述第二表面。


3.根据权利要求1所述的触控传感器,其特征在于,所述感应层包括第一保护胶层和感应电路,所述感应电路嵌设于所述第一保护胶层内,且所述感应电路通过所述第一保护胶层与所述基板粘接;
所述驱动层包括第二保护胶层和驱动电路,所述驱动电路嵌设于所述第二保护胶层内,且所述驱动电路通过所述第二保护胶层与所述基板粘接。


4.根据权利要求2或3所述的触控传感器,其特征在于,所述感应层的感应电路与所述第二天线单元电绝缘。


5.根据权利要求2或3所述的触控传感器,其特征在于,所述感应电路和所述驱动电路均呈网格状,所述感应电路的线宽为0.5-4.5微米,所述感应电路的线宽小于等于15微米,任意相邻的两条所述感应电路之间的垂直距离为50-500微米;
所述驱动电路的线厚为0.5-5微米,所述驱动电路的线宽小...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐根初陈禄禄蔡荣杨伟庆
申请(专利权)人:安徽精卓光显技术有限责任公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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