一种多级芯片串联电路及驱动系统技术方案

本发明专利技术公开了一种多级芯片串联电路及驱动系统，所述多级芯片串联电路包括N级依次串联连接的驱动芯片，N为不小于2的正整数，第一级驱动芯片的电源端连接供电电源的正极，第N级驱动芯片的参考地端连接所述供电电源的负极；所述供电电源用于为各个所述驱动芯片提供电源电压，各个所述驱动芯片根据所述电源电压获取所需的工作电压；本发明专利技术通过设置多级芯片串联的结构对供电电源进行分压，降低每个芯片所需的耐压值，提高了芯片的可靠性，且不需要额外的电源转换电压，简化了电路结构，降低了成本。

A series circuit and driving system of multi-stage chip

【技术实现步骤摘要】
一种多级芯片串联电路及驱动系统
本专利技术涉及电源供电
，特别涉及多级芯片串联电路及驱动系统。
技术介绍
当驱动电路系统里面有多个驱动芯片，但是提供的电源电压比正常芯片工作所需电压高很多时，通常我们会选择有高耐压值的驱动芯片，或者采用电压转换芯片提供一个较低电压给驱动芯片使用。当选择电压转换方案或者采用DC-DC工作电路，需要配备驱动芯片与电感；或者采用电荷泵，需要配备驱动芯片与电容，但是该种方案的电路复杂，成本高。相对于采用外置电源电压转换方案，直接采用高耐压值的驱动电路系统可以较为简洁，且容易将电源效率提高。但是高压集成电路器件的电流驱动特性较差，特别是工作在220V交流电的电源电压下，芯片至少需要采用380V耐压值的器件，由此驱动芯片既要满足380V的超高耐压值，又要提供足够的电流驱动能力，会导致产品成本增加且可靠性低。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种多级芯片串联电路及驱动系统，通过设置多级芯片串联的结构对供电电源进行分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多级芯片串联电路，其特征在于，包括N级依次串联连接的驱动芯片，N为不小于2的正整数，第一级驱动芯片的电源端连接供电电源的正极，第N级驱动芯片的参考地端连接所述供电电源的负极；所述供电电源用于为各个所述驱动芯片提供电源电压，各个所述驱动芯片根据所述电源电压获取所需的工作电压。/n

【技术特征摘要】
1.一种多级芯片串联电路，其特征在于，包括N级依次串联连接的驱动芯片，N为不小于2的正整数，第一级驱动芯片的电源端连接供电电源的正极，第N级驱动芯片的参考地端连接所述供电电源的负极；所述供电电源用于为各个所述驱动芯片提供电源电压，各个所述驱动芯片根据所述电源电压获取所需的工作电压。


2.根据权利要求1所述的多级芯片串联电路，其特征在于，还包括分压模块，所述分压模块与所述驱动芯片串联连接；所述分压模块用于当所述电源电压大于预设电压时，对所述电源电压进行分压。


3.根据权利要求2所述的多级芯片串联电路，其特征在于，每个所述驱动芯片均包括钳位电路，所述钳位电路用于在所述电源电压增大至所述预设电压时，控制所述驱动芯片工作电压恒定。


4.根据权利要求1所述的多级芯片串联电路，其特征在于，还包括若干与所述驱动芯片数目相同的滤波模块，各个所述滤波模块分别并联在各个所述驱动芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚瑞琨，纪静文，许雪丽，
申请(专利权)人：深圳君略科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44