一种LED芯片散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种LED芯片散热装置，包括散热垫与散热基板，所述散热垫上设有LED芯片，所述散热垫设置在散热基板上，所述散热基板内部设有多个散热孔，所述散热孔一端与进水孔端面相连，所述散热孔另一端与出水孔端面相连，所述进水孔与出水孔均为单面开口结构，所述进水孔一端通过进水电磁阀、管道与散热管相连，所述散热管顶部设有进水口，所述出水孔一端通过出水电磁阀、管道与散热管另一端相连，所述散热管设置在散热基板顶部；通过设置散热基板，并且在散热基板内部设有多个散热孔，并且通过导热管将散热垫上的热量传递给散热孔中，通过水冷将其热量吸收，并且通过散热管将吸收后的热量进行散热，实现了热量循环，有效解决了背景技术中的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片散热装置
本专利技术涉及一种LED芯片散热装置，属于LED领域。
技术介绍
LED即发光二极管，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域，由于LED在使用过程中，电能不能进行完全转化光能，导致有一部分电能进行发热，造成LED在使用过程中产生大量的热量，若不能进行及时的散热，会对LED零部件造成损伤，降低了LED的使用寿命，现在对LED散热通常在LED芯片外侧设置金属散热件进行散热，但由于金属散热件在进行传导过程中温度会使金属散热件表面的温度持续升高，进而使其与空气之间不能很好的进行热传导作用，导致一端时间后，热量集中在散热件上，散热效果差，不能很好的达到散热作用。
技术实现思路
本专利技术提出一种LED芯片散热装置，解决了现有散热装置采用金属散热件，在进行散热过程中温度会使金属散热件表面的温度持续升高，进而使其与空气之间不能很好的进行热传导作用的问题。为了解决以上技术问题，本专利技术提出以下技术方案：本专利技术提出一种LED芯片散热装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片散热装置，包括散热垫与散热基板，其特征在于：所述散热垫上设有LED芯片，所述散热垫设置在散热基板上，所述散热基板内部设有多个散热孔，所述散热孔一端与进水孔端面相连，所述散热孔另一端与出水孔端面相连，所述进水孔与出水孔均为单面开口结构，所述进水孔一端通过进水电磁阀、管道与散热管相连，所述散热管顶部设有进水口，所述出水孔一端通过出水电磁阀、管道与散热管另一端相连，所述散热管设置在散热基板顶部，所述进水电磁阀与出水电磁阀通过电性连接控制装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片散热装置，包括散热垫与散热基板，其特征在于：所述散热垫上设有LED芯片，所述散热垫设置在散热基板上，所述散热基板内部设有多个散热孔，所述散热孔一端与进水孔端面相连，所述散热孔另一端与出水孔端面相连，所述进水孔与出水孔均为单面开口结构，所述进水孔一端通过进水电磁阀、管道与散热管相连，所述散热管顶部设有进水口，所述出水孔一端通过出水电磁阀、管道与散热管另一端相连，所述散热管设置在散热基板顶部，所述进水电磁阀与出水电磁阀通过电性连接控制装置。


2.根据权利要求1所述一种LED芯片散热装置，其特征在于：所述散热基板底部设有多个散热槽，所述散热槽形状为凹型。


3.根据权利要求1所述一种LED芯片散热装置，其特征在于：所述散热孔形状为s形，所述散热管形状为连续多个s形相连。


4.根据权利要求1所述一种LED芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤业明，刘秀林，
申请(专利权)人：安徽一路明光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34