【技术实现步骤摘要】
一种可减少散光的LED灯铝基板
本专利技术涉及LED灯铝基板
,尤其涉及一种可减少散光的LED灯铝基板。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。专利号CN201921678516.6公开了一种高亮度LED灯铝基板,涉及铝基板
该高亮度LED灯铝基板,包括聚光壳,聚光壳的内部固定安装有LED灯珠,聚光壳的两侧均焊接有固定板,两个固定板上均焊接有固定机构,固定机构包括插壳。该高亮度LED灯铝基板,向里侧按压按块,支柱通过矩形块在矩形槽的内部将按块进行限位,按块通过转轴带动斜板在转杆上进行旋转,斜板通过连接杆带动固定柱向里侧运动,限位桶将固定柱进行限位,两个斜板使弹簧进行压缩,将固定机构上的插壳插入到安装通孔的内部,松块按块,弹簧使两个斜板复位,使固定柱向外侧移动,使固定柱挂在固定通孔的顶部,不使用螺纹,防止出现螺纹磨平,导致高亮度LED灯铝基板不安全。< ...
【技术保护点】
1.一种可减少散光的LED灯铝基板,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的表面凸起有环形台A(2),且环形台A(2)内侧的基板(1)表面凸起有环形台B(3),所述环形台B(3)内的基板(1)表面凸起有环形台C(4),且环形台A(2)、环形台B(3)和环形台C(4)之间的基板(1)表面安装有灯珠(6),所述环形台A(2)、环形台B(3)和环形台C(4)的内侧面与基板(1)之间依次固定有反光台A(5)、反光台B(501)和反光台C(502),所述基板(1)背离灯珠(6)的背侧板面中部焊接有中心板(7),且中心板(7)的外侧与基板(1)之间焊接有支骨(8),所述支骨(8)之 ...
【技术特征摘要】
1.一种可减少散光的LED灯铝基板,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的表面凸起有环形台A(2),且环形台A(2)内侧的基板(1)表面凸起有环形台B(3),所述环形台B(3)内的基板(1)表面凸起有环形台C(4),且环形台A(2)、环形台B(3)和环形台C(4)之间的基板(1)表面安装有灯珠(6),所述环形台A(2)、环形台B(3)和环形台C(4)的内侧面与基板(1)之间依次固定有反光台A(5)、反光台B(501)和反光台C(502),所述基板(1)背离灯珠(6)的背侧板面中部焊接有中心板(7),且中心板(7)的外侧与基板(1)之间焊接...
【专利技术属性】
技术研发人员:纪秀峰,史怀家,程松银,孙振涛,贾振平,
申请(专利权)人:天津晶宏电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:天津;12
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