一种发热瓷砖及其制备方法技术

技术编号:26164187 阅读:20 留言:0更新日期:2020-10-31 13:02
本发明专利技术公开了一种发热瓷砖的制备方法,包含以下步骤:S1清洗瓷砖,吹干;S2将石墨烯或者官能化石墨烯与水性有机硅树脂使用超声釜超声混合,随即通过乳化机进行高剪切分散,之后进行球磨分散,完成后通过使用离心机离心纯化,随即得到发热涂料;S3将导电材料通过光刻涂布机光刻引入瓷砖表面,形成特定结构的导电通路后,得到引入布线层后的瓷砖;S4将发热涂料使用二流体喷头喷涂附着至瓷砖上,再进行发热层热固化后,得到涂覆发热涂层后的瓷砖;S5将保护层涂料通过使用压力喷头喷涂在瓷砖上形成保护层,并在使用光固化机完成光照后得到发热瓷砖。同时公开了发热瓷砖,其具有易于铺贴,不占层高,阻燃防火,不会热击穿,低电压驱动即可发热等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种发热瓷砖及其制备方法
本专利技术属于材料
,特别涉及一种发热瓷砖及其制备方法。
技术介绍
石墨烯智能自热地板在铺设时需要进行固定,常用的固定方法是用钉子或螺钉固定在龙骨上,也有采用胶水进行粘接的;若采用钉子落螺丝的安装方式,会在地板上留下痕迹影响美观,同时长时间使用后会形成铁锈进而逐渐丧失固定功能,而使用胶水进行固定,容易脱胶,并且会产生化学挥发物质影响人体健康;现有地板连接件是通过地板自身的连接结构进行连接,这种方式就使得现有地板在铺设过程中有一个横向插入滑动的过程,而这个动作在地板铺设至房间边沿的时候会极其麻烦,同时由于木板之间存在滑动的可能性,所以其形变的范围就很大,经常会出现前后地板之间的拼缝逐渐扩大的情况,且该拼缝无法恢复,同时当地板膨胀的时候,互相之间由于没有足够的支撑力会导致拼缝的位置上凸,不仅损害地板,而且固定效果也不好。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种易于铺贴,不占层高的发热瓷砖及其制备方法。本专利技术实施例提供的一种发热瓷砖的制备方法,包含以下步骤:S1清洗瓷砖,吹干;S2将石墨烯或者官能化石墨烯与水性有机硅树脂使用超声釜超声混合,随即通过乳化机进行高剪切分散,之后进行球磨分散,完成后通过使用离心机离心纯化,随即得到发热涂料;S3将导电材料通过光刻涂布机光刻引入瓷砖表面,形成特定结构的导电通路后,得到引入布线层后的瓷砖;S4将发热涂料使用二流体喷头喷涂附着至瓷砖上,再进行使用热固化机进行发热层热固化后,得到涂覆发热涂层后的瓷砖;S5将保护层涂料通过使用压力喷头喷涂在瓷砖上形成保护层,并在使用光固化机完成光照后得到发热瓷砖。在其中一个实施例中,S2中超声釜的时长为0.01-120min,超声功率为0.1-20kw在其中一个实施例中,S2中乳化机时长为0.01-120min,转速为500-20000rpm在其中一个实施例中,S2中离心机离心转速为30-12000rpm,时长为0.01-15min。在其中一个实施例中,S3中所述导电材料为导电胶、金属箔、导电胶带。其中导电胶为导电炭黑、导电石墨、石墨烯炭纳米管、水系粘结剂、石墨导电胶、铜粉导电胶、银粉导电胶、导电金胶、导电银胶、导电铜胶、导电铝胶、导电锌胶、导电铁胶、导电镍胶、导电石墨胶、导电硅胶、碳导电胶带、铜导电胶带、石墨填充型导电胶、聚噻吩类导电高分子材料导电胶、聚吡咯类导电高分子材料导电胶中的一种;所述金属箔为铜、黄铜、铝、镍和金属合金或复合金属箔中的一种;所述导电胶带为铜胶带或者铝箔胶带中的一种。在其中一个实施例中,S4中所述的二流体喷头气流量为0.001L/s-50L/s,气液比为1:0.01-1:100在其中一个实施例中,S4中所述的热风干燥机的波长为加热温度为30-300℃,风流量为0.001L/s-50L/s在其中一个实施例中,S5中所述的压力喷头压力为0.1001Mpa-50Mpa。在其中一个实施例中,在S5中所述的光固化机波长为195nm-10um,光照强度为0.05lux-1000lux。在其中一个实施例中,在S5中所述保护层涂料为复合硅酸盐隔热材料、无机活性保温材料、硅酸盐保温材料、陶瓷保温材料、胶粉聚苯颗粒、钢丝网采水泥泡沫板(舒乐板)、挤塑板XPS、硬泡聚氨酯保温板、喷涂聚氨酯硬泡、EPS泡沫板隔热材料、珍珠岩、硅藻土、石棉、岩棉、矿棉、蛭石、石灰石、空玻璃微珠、碳包覆隔热材料或聚氨酯阻燃防水卷材中的一种。本专利技术实施例还提供一种发热瓷砖,由前文所述任意一种方法制备而成。本专利技术实施例提供的发热瓷砖具有易于铺贴,不占层高,阻燃防火,不会热击穿,低电压驱动即可发热等优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的发热瓷砖的制备方法的流程图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。请参照图1,本专利技术实施例提供的一种发热瓷砖的制备方法,包含以下步骤:S1将瓷砖使用拆包机进行拆包,拆包机包括定位系统与拆解机械臂,通过定位系统对瓷砖的尺寸进行计算,并进一步驱动机械臂执行拆解动作,对不同规格尺寸的瓷砖通过拆包机拆解开外包装,放在传送带上送往下一个工序。涉及的瓷砖尺寸从1mm*1mm-1200mm*2400mm。之后,使用喷淋头进行清洗,通过喷淋头清洗瓷砖,去除瓷砖背面的颗粒物与灰尘。喷淋头通过加压泵泵出具有一定压力的水雾,使瓷砖上的颗粒物溶解或被流动的液滴带走,将清洗完成后的瓷砖以高压空气进行吹扫,直至表面完全干燥为止。S2将石墨烯或者官能化石墨烯与水性有机硅树脂将送入超声釜,进行预混合。超声时长为0.01-120min,超声功率为0.1-20kw。随即将物料送入反应器,进行高剪切分散,时长为0.01-120min,转速为500-20000rp,之后使用球磨机进行球磨分散,料球比为1:1-1:100,球磨转速为30-1200rpm,时长为0-120min。完成后将物料送入离心机,将分散不良的颗粒物沉淀下来。其中离心机的离心转速为30-12000rpm,时长为0.01-15min.随即得到发热涂料。S3将导电材料使用光刻涂布机通过掩膜喷涂,激光功率0.1-10kw。将导电材料按照布线层的形式布置,布线层厚度0.1-200u。布线层形状包括叉指电极,平行极板,同心圆等。掩膜涂布引入瓷砖表面,形成特定结构的导电通路后,得到引入布线层后的瓷砖。S4将电热涂料使用二流体喷头喷涂附着至瓷砖上,通过喷头将电热涂料以雾状形式喷涂至清洁瓷砖表面,形成厚度0.1-100um的涂层。其中二流体喷头气流量为0.001L/s-50L/s,气液比为1:0.01-1:100,再使用热风干燥机进行热固化后,通过热风清洁瓷砖表面的电热涂料,加热温度为30-300℃,风流量为0.001L/s-50L/s。使电热涂料固化形成发热层,得到涂覆发热涂层后的瓷砖。S5将保护层涂料通过使用压力喷头喷涂,这是为了通过喷头将保护涂料以雾状形式喷涂至表面,形成厚度0.1-100um的涂层。压力为0.1001Mpa-50Mpa,在瓷砖上形成保护层,并在使用光固化机完成光照,通过光照射瓷砖表面的保护层涂料,使保护层涂料固化,后得到发热瓷砖。一种发热地板,由前文所述任意一个实施例制备而成。实施例实施例一本实施例提供的一种发热瓷砖的制备方法,包含以下步骤:S1将120mm*120mm的瓷砖拆包,之后使用喷淋头进行清洗,通过喷淋头清洗瓷砖,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发热瓷砖的制备方法,包含以下步骤:/nS1清洗瓷砖,吹干;/nS2将石墨烯或者官能化石墨烯与水性有机硅树脂使用超声釜超声混合,随即通过乳化机进行高剪切分散,之后进行球磨分散,完成后通过使用离心机离心纯化,随即得到发热涂料;/nS3将导电材料通过光刻涂布机光刻引入瓷砖表面,形成特定结构的导电通路后,得到引入布线层后的瓷砖;/nS4将发热涂料使用二流体喷头喷涂附着至瓷砖上,再进行使用热固化机进行发热层热固化后,得到涂覆发热涂层后的瓷砖;/nS5将保护层涂料通过使用压力喷头喷涂在瓷砖上形成保护层,并在使用光固化机完成光照后得到发热瓷砖。/n

【技术特征摘要】
1.一种发热瓷砖的制备方法,包含以下步骤:
S1清洗瓷砖,吹干;
S2将石墨烯或者官能化石墨烯与水性有机硅树脂使用超声釜超声混合,随即通过乳化机进行高剪切分散,之后进行球磨分散,完成后通过使用离心机离心纯化,随即得到发热涂料;
S3将导电材料通过光刻涂布机光刻引入瓷砖表面,形成特定结构的导电通路后,得到引入布线层后的瓷砖;
S4将发热涂料使用二流体喷头喷涂附着至瓷砖上,再进行使用热固化机进行发热层热固化后,得到涂覆发热涂层后的瓷砖;
S5将保护层涂料通过使用压力喷头喷涂在瓷砖上形成保护层,并在使用光固化机完成光照后得到发热瓷砖。


2.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法,其特征在于:S2中所述的超声釜的时长为0.01-120min,超声功率为0.1-20kw。


3.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法,其特征在于:S2中所述的乳化机时长为0.01-120min,转速为500-20000rpm。


4.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法,其特征在于:S2中所述的离心机离心转速为30-12000rpm,时长为0.01-15min。


5.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法,其特征在于:S4中所述的二流体喷头的气流量为0.001L/s-50L/s,气液比为1:0.01-1:100。


6.根据权利要求1所述的发热瓷砖的制备方法,其特征在于:S4中所述的热固化机的波长为加热温度为30-300℃,风流量为0.001L/s-50L/s。

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【专利技术属性】
技术研发人员:李振邦
申请(专利权)人:佛山裕德天智科技合伙企业有限合伙
类型:发明
国别省市:广东;44

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