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一种缺口DNA偏好性高保真聚合酶及其应用制造技术

技术编号:26162190 阅读:56 留言:0更新日期:2020-10-31 12:51
本发明专利技术公开了一种缺口DNA偏好性高保真聚合酶及其应用。本发明专利技术公开了源自耐辐射奇球菌DNA聚合酶I的Klenow片段(KlenDr)的高保真聚合特性具有非3’‑5’校正外切活性依赖的特点,且具有结合缺口DNA的偏好性,不同于现有的商用高保真聚合酶。由于KlenDr对缺口DNA底物特异的亲和性,不会切除上游引物的3’末端,且很少替换下游核苷酸链,结合其高保真聚合特性,本发明专利技术提出KlenDr在核酸扩增,DNA缺口填充等基因工程操作以及测序文库的构建中将具有十分广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种缺口DNA偏好性高保真聚合酶及其应用
本专利技术属于基因工程领域,涉及一种缺口DNA偏好性高保真聚合酶及其应用。
技术介绍
DNA聚合酶在分子克隆、DNA测序、文库构建等基因工程操作中具有广泛的应用价值,其准确复制DNA序列的能力至关重要。目前商业化应用的高保真DNA聚合酶大都依赖于3’-5’外切校正活性:当插入的核苷酸不符合Watson-Crick碱基互补配对原则时,不合适的空间构象会迫使新插入的核苷酸从聚合活性中心转移到3’-5’外切活性中心,从而切除该错误插入的核苷酸,以保证DNA复制的准确性。目前商业化应用的不依赖于3’-5’校正外切活性的高保真聚合酶尚缺乏。DNA聚合酶通常偏好结合引物-模板结构的DNA,然而,随着生物技术的发展,人们对基因改造的需求多样性增加,例如基于T5转座酶的测序文库构建中需要补平接头与片段之间的缺口,而目前尚未见商业化的特异性偏好结合缺口DNA的聚合酶。此外,虽然多数聚合酶都可以填补缺口,但往往带有3’-5’校正外切核酸酶活性,会降解上游的3’末端。突变了外切校正活性的聚合酶虽然不降解上游核苷酸,但本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种缺口DNA偏好性高保真聚合酶,其特征在于:具有不依赖于3’-5’校正外切活性的高保真聚合特性,偏好结合缺口DNA,所述DNA聚合酶来源于耐辐射奇球菌

【技术特征摘要】
1.一种缺口DNA偏好性高保真聚合酶,其特征在于:具有不依赖于3’-5’校正外切活性的高保真聚合特性,偏好结合缺口DNA,所述DNA聚合酶来源于耐辐射奇球菌DeinococcusradioduransR1,购自美国模式菌种保藏中心,编号:ATCC13939,包含蛋白序列ID为ANC71194.1的第289-921位氨基酸,如SEQIDNO.1所示。


2.根据权利要求1所述的一种缺口DNA偏好性高保真聚合酶在核酸扩增中的应用,其特征在于,用于填补DNA缺口。


3.根据权利要求2所述的应用,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:华跃进周星茹王梁燕陈宣亦
申请(专利权)人:浙江大学
类型:发明
国别省市:浙江;33

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