一种多孔高纯氮化铝原料的制备方法技术

技术编号:26159653 阅读:33 留言:0更新日期:2020-10-31 12:34
本发明专利技术涉及一种多孔高纯氮化铝原料的制备方法,属于氮化铝原料制备技术领域。为解决现有方法制备的氮化铝原料纯度低、多孔结构无法满足实际应用需求的问题,本发明专利技术提供了一种多孔高纯氮化铝原料的制备方法,以铝金属块和镁金属块为原料制备Mg‑Al合金块并研磨得到合金粉末,所得合金粉末置于真空状态及一定氮气压力下,经三步氮化处理、烧结、酸洗得到多孔高纯氮化铝晶体生长用原料。本发明专利技术以明显少于现有技术的氮化处理时间获得了纯度为99.99%、比表面积可达150m

【技术实现步骤摘要】
一种多孔高纯氮化铝原料的制备方法
本专利技术属于氮化铝原料制备
,尤其涉及一种多孔高纯氮化铝原料的制备方法。
技术介绍
高纯度的原料粉体是制备高性能氮化铝晶体材料和氮化铝陶瓷的前提。原料粉体中金属杂质和氧化是影响其纯度的两大因素,现在市售氮化铝粉体的纯度普遍不高,主要是存在Na、W、Fe等金属杂质。这些杂质会导致晶体生长过程中发生二次成核,并有可能占据氮化铝晶体点阵中原有Al和N的位置甚至空隙,形成大量的缺陷、裂纹等,严重影响晶体的质量,甚至无法生长出大尺寸的晶体。近年来,多孔半导体材料因具有高的比表面积,光电响应特性、非线性光学特性以及光催化特性等在储氢、燃料电池及非线性光学等领域具有广阔的应用前景。多孔陶瓷材料也因具有耐高温高压、抗酸碱和有机介质腐蚀、良好的生物惰性、使用寿命长和产品再生性能好等优点广泛应用于精密过滤与分离、高压气体排气消音、气体分布及电解隔膜等领域。而现有氮化铝原料的制备方法不能有效的合成具有足够多孔结构的原料粉体,无法满足多孔半导体、多孔陶瓷在各领域的应用需求。专利技术内容为解决现有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多孔高纯氮化铝原料的制备方法,其特征在于,以一定体积比的铝金属块和镁金属块为原料制备Mg-Al合金块,将所得Mg-Al合金块研磨至一定粒径得到合金粉末,所得合金粉末置于真空状态及一定氮气压力下,依次经第一氮化温度、第二氮化温度、第三氮化温度保温氮化处理后,继续升温至烧结温度并保温一定时间得到多孔氮化铝粉末,所得多孔氮化铝粉末经酸洗、水洗得到多孔高纯氮化铝晶体生长用原料。/n

【技术特征摘要】
1.一种多孔高纯氮化铝原料的制备方法,其特征在于,以一定体积比的铝金属块和镁金属块为原料制备Mg-Al合金块,将所得Mg-Al合金块研磨至一定粒径得到合金粉末,所得合金粉末置于真空状态及一定氮气压力下,依次经第一氮化温度、第二氮化温度、第三氮化温度保温氮化处理后,继续升温至烧结温度并保温一定时间得到多孔氮化铝粉末,所得多孔氮化铝粉末经酸洗、水洗得到多孔高纯氮化铝晶体生长用原料。


2.根据权利要求1所述一种多孔高纯氮化铝原料的制备方法,其特征在于,所述铝金属块的纯度为99.99%,镁金属块的纯度为99.99%;所述铝金属块和镁金属块的体积比为1~10:1。


3.根据权利要求1或2所述一种多孔高纯氮化铝原料的制备方法,其特征在于,所述Mg-Al合金块的制备过程为:670~750℃下将铝金属块熔化后,将温度降至540~570℃,加入镁金属块,将所得液态金属混合物搅拌均匀,保温30min后压片快冷制得Mg-Al合金块。


4.根据权利要求3所述一种多孔高纯氮化铝原料的制备方法,其特征在于,所述压片快冷的压力为20Mpa,降温速度为10分钟降至室温。


5.根据权利要求4所述一种多孔高纯氮化铝原料的制备方法,...

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:哈尔滨化兴软控科技有限公司
类型:发明
国别省市:黑龙江;23

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1