【技术实现步骤摘要】
一种高强高导铜基复合材料及其制备方法
本专利技术涉及金属复合材料领域,具体涉及一种高强高导铜基复合材料及其制备方法。
技术介绍
现有的石墨烯-铜复合材料原材料的加工技术不断成熟,但在成型工件的加工与制备上还存在着诸多问题。比如,在CN108145169A和CN110157932A中均提到了采用粉末加工成型的方法,但是粉末压制而成的压坯内部的孔隙不能完全消除,容易导致制品内部致密性不足,进而使制品的导电性能受到不利影响。同时,上述方法还存在生产流程长、工序繁琐、生产成本较高等问题。CN111145960A中提到了一种制备方法,将两层以上沉积有石墨烯的铜箔层叠后进行热压成型后,再进行热等静压致密化处理,可以较大程度上解决上述粉磨加工成型的方法所带来的问题。但是,采用机械热压的方法又容易导致热压铜箔与垫片粘连、铜箔畸形等问题,进而导致铜箔堆叠不规则成型,大大降低工艺效率,而且工件形状的尺寸也有限。因此,需要提供一种更优越的石墨烯-铜复合材料及其成品工件的制备方法。
技术实现思路
为了解决 ...
【技术保护点】
1.一种铜基复合材料的制备方法,其特征在于,包括:/n(1)以沉积有石墨烯的铜箔为单元材料,先将两层以上所述单元材料层叠后放入陶瓷工装中,而后将金属包套包覆在所述陶瓷工装的外表面,通过抽真空进行封装,使所述金属包套紧密包覆在所述陶瓷工装外表面;/n(2)在800-1000℃下通过惰性气体对封装好的复合材料施加90-200MPa的压力,进行热等静压致密化处理。/n
【技术特征摘要】
1.一种铜基复合材料的制备方法,其特征在于,包括:
(1)以沉积有石墨烯的铜箔为单元材料,先将两层以上所述单元材料层叠后放入陶瓷工装中,而后将金属包套包覆在所述陶瓷工装的外表面,通过抽真空进行封装,使所述金属包套紧密包覆在所述陶瓷工装外表面;
(2)在800-1000℃下通过惰性气体对封装好的复合材料施加90-200MPa的压力,进行热等静压致密化处理。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述铜箔的厚度为20~100μm,所述石墨烯为单层石墨烯;优选采用化学气相沉积法将石墨烯生长并沉积在铜箔表面。
3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,在进行所述层叠时,一个所述单元材料的石墨烯层与另一个所述单元材料的铜箔接触设置。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述陶瓷工装的受压方式为:径向无压...
【专利技术属性】
技术研发人员:章潇慧,栾益锋,杨为三,陈强,李要君,李明高,孙帮成,龚明,
申请(专利权)人:中车工业研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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