【技术实现步骤摘要】
一种便于连接的高性能铝基覆铜板
本专利技术涉及铝基覆铜板,尤其涉及一种便于连接的高性能铝基覆铜板。
技术介绍
铝基覆铜板即铝基板,是原材料的一种,它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压铝基板,简称为铝基覆铜板,本专利技术涉及一种便于连接的高性能铝基覆铜板。专利号:CN201947540U的公布了一种铝基覆铜板,该设计具有优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能,在汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备等领域,特别是LED照明领域已得到了越来越广泛的应用。但是上述专利还存在以下不足:1、上述设计铝基覆铜板之间不方便连接,大大降低了铝基覆铜板的实用性,所以需要进行改进。2、上述设计的导热性能和防腐蚀性能不太好,所以需要进行改进。
技术实现思路
本专利技术提供一种便于连接的高性能铝基覆铜板,铝基覆铜板之间方便连接,大大提高了铝基覆铜板的实用性,并且铝基覆铜板的导热性能和防腐蚀性能十分好,可以有 ...
【技术保护点】
1.一种便于连接的高性能铝基覆铜板,包括主体(1),其特征在于,所述主体(1)的左侧端中间部位固定连接有凹槽(2)若干,所述主体(1)的右侧端中间部位固定连接有与凹槽(2)相对应的凸块(3)若干,所述主体(1)的左侧端上下两侧均固定连接有卡扣槽(5),所述主体(1)的表面粘附有高导热层(7)且高导热层(7)的表面喷涂有防腐蚀层(8)。/n
【技术特征摘要】
1.一种便于连接的高性能铝基覆铜板,包括主体(1),其特征在于,所述主体(1)的左侧端中间部位固定连接有凹槽(2)若干,所述主体(1)的右侧端中间部位固定连接有与凹槽(2)相对应的凸块(3)若干,所述主体(1)的左侧端上下两侧均固定连接有卡扣槽(5),所述主体(1)的表面粘附有高导热层(7)且高导热层(7)的表面喷涂有防腐蚀层(8)。
2.根据权利要求1所述的一种便于连接的高性能铝基覆铜板,其特征在于,所述凸块(3)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:纪秀峰,史怀家,程松银,孙振涛,贾振平,
申请(专利权)人:天津晶宏电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:天津;12
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