【技术实现步骤摘要】
电子设备壳体及其制作方法和电子设备
本申请涉及电子设备
，具体地，涉及电子设备壳体及其制作方法和电子设备。
技术介绍
在相关技术中，具有陶瓷外观效果的电子设备壳体通常是通过陶瓷干压烧结抛光技术或者陶瓷粉末喷涂抛光技术制作的。然而，上述两种工艺所使用的陶瓷粉末本身价格较为昂贵，且工艺本身的良率不高、产能较低。因而，现有的电子设备壳体的制作工艺仍有待改进。
技术实现思路
在本申请的一个方面，本申请提供了一种电子设备壳体。该电子设备壳体包括：基材层；第一PU底漆层，所述第一PU底漆层设置在所述基材层的一个表面上；第二PU底漆层，所述第二PU底漆层设置在所述第一PU底漆层远离所述基材层的表面上；抛光层，所述抛光层设置在所述第二PU底漆层远离所述第一PU底漆层的表面上；UV面漆层，所述UV面漆层设置在所述抛光层远离所述第二PU底漆层的表面上；和光学镀膜层，所述光学镀膜层设置在所述UV面漆层远离所述抛光层的表面上。该电子设备壳体成本低、良率高、产能高，易于工业化生产，且可以实现高光泽度和高反射率的陶瓷外...
【技术保护点】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：/n基材层；/n第一PU底漆层，所述第一PU底漆层设置在所述基材层的一个表面上；/n第二PU底漆层，所述第二PU底漆层设置在所述第一PU底漆层远离所述基材层的表面上；/n抛光层，所述抛光层设置在所述第二PU底漆层远离所述第一PU底漆层的表面上；/nUV面漆层，所述UV面漆层设置在所述抛光层远离所述第二PU底漆层的表面上；和/n光学镀膜层，所述光学镀膜层设置在所述UV面漆层远离所述抛光层的表面上。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：
基材层；
第一PU底漆层，所述第一PU底漆层设置在所述基材层的一个表面上；
第二PU底漆层，所述第二PU底漆层设置在所述第一PU底漆层远离所述基材层的表面上；
抛光层，所述抛光层设置在所述第二PU底漆层远离所述第一PU底漆层的表面上；
UV面漆层，所述UV面漆层设置在所述抛光层远离所述第二PU底漆层的表面上；和
光学镀膜层，所述光学镀膜层设置在所述UV面漆层远离所述抛光层的表面上。
2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，形成所述光学镀膜层的材料包括钛氧化物、硅氧化物、铌氧化物和锆氧化物中的至少一种，
任选地，所述光学镀膜层包括：
第一镀层，所述第一镀层设置在所述UV面漆层远离所述抛光层的表面上；
第二镀层，所述第二镀层设置在所述第一镀层远离所述UV面漆层的表面上；和
第三镀层，所述第三镀层设置在所述第二镀层远离所述第一镀层的表面上，
任选地，所述光学镀膜层满足以下任意一种：
(1)形成所述第一镀层的材料为锆氧化物，形成所述第二镀层的材料为钛氧化物，形成所述第三镀层的材料为硅氧化物；
(2)形成所述第一镀层的材料为硅氧化物，形成所述第二镀层的材料为钛氧化物，形成所述第三镀层的材料为硅氧化物；
(3)形成所述第一镀层的材料为硅氧化物，形成所述第二镀层的材料为铌氧化物，形成所述第三镀层的材料为硅氧化物；
(4)形成所述第一镀层的材料为锆氧化物，形成所述第二镀层的材料为铌氧化物，形成所述第三镀层的材料为硅氧化物。
3.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第二镀层的厚度为所述光学镀膜层的总厚度的60％～70％。
4.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一PU底漆层的Lab值为(10～40，-2.5～2.5，-2.5～2.5)，所述第二PU底漆层的Lab值为(10～40，-2.5～2.5，-2.5～2.5)，所述抛光层的Lab值为(10～40，-2.5～2.5，-2.5～2.5)。
5.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，满足以下条件的至少之一：
所述光学镀膜层的厚度为40nm～300nm；
所述UV面漆层的厚度为20μm～30μm；
所述抛光层的厚度为15μm～20μm；
所述抛光层的表面粗糙度Ra为0.08μm～0.2μm；
所述第一PU底漆层的厚度为10μm～15μm；
所述第二PU底漆层的厚度为10μm～15μm；<...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈益明，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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