电器盒及设有其的换热设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电器盒及设有其的换热设备，电器盒包括：主盒体，设有用于容纳电子元器件的容纳腔；导热结构，设于容纳腔内，导热结构的一端用于与电子元器件面接触，导热结构的另一端与容纳腔的腔壁面接触，导热结构的导热系数高于空气的导热系数；以及散热结构，设于接触导热结构的容纳腔的腔壁外侧。上述电器盒，利用与电子元器件面接触的导热结构对电子元器件进行高效散热，从而使电器盒可完全密封的同时，避免散热不及时导致电子元器件因温度过高而烧毁。

【技术实现步骤摘要】
电器盒及设有其的换热设备
本技术涉及换热设备
，特别是涉及一种电器盒及设有其的换热设备。
技术介绍
随着社会的进步与科学技术水平的提高，可调节室内环境温度的空调的应用的场合越来越广泛，极大提高了人们的生产生活的舒适度。对于安装有多种电子元器件的空调电器盒而言面，所处的工作环境更为复杂，开放式电器盒不足以满足对电子元器件的防护需求，因此封闭式电器盒的应用越来越广泛。电子元器件密封于封闭电器盒内，从而可避免损伤，延长电子元器件的使用寿命。但是，由于封闭式电器盒的散热效果很差，而电子元器件的产热量大，因此容易导致封闭式电器盒快速升温，若不及时降低封闭式电器盒的温度，则极易烧毁电子元器件，进而影响空调设备的使用。
技术实现思路
基于此，有必要针对封闭式电器盒的散热效果较差的问题，提供一种散热效果较好的封闭式的电器盒及设有其的换热设备。一种电器盒，用于容纳电子元器件，所述电器盒包括：主盒体，设有用于容纳所述电子元器件的容纳腔；导热结构，设于所述容纳腔内，所述导热结构的一端用于与所述电子元器件面接触，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电器盒，用于容纳电子元器件(80)，其特征在于，所述电器盒包括：/n主盒体(20)，设有用于容纳所述电子元器件(80)的容纳腔；/n导热结构(40)，设于所述容纳腔内，所述导热结构(40)的一端用于与所述电子元器件(80)面接触，所述导热结构(40)的另一端与所述容纳腔的腔壁面接触，所述导热结构(40)的导热系数高于空气的导热系数；以及/n散热结构(60)，设于接触所述导热结构(40)的所述容纳腔的腔壁外侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种电器盒，用于容纳电子元器件(80)，其特征在于，所述电器盒包括：
主盒体(20)，设有用于容纳所述电子元器件(80)的容纳腔；
导热结构(40)，设于所述容纳腔内，所述导热结构(40)的一端用于与所述电子元器件(80)面接触，所述导热结构(40)的另一端与所述容纳腔的腔壁面接触，所述导热结构(40)的导热系数高于空气的导热系数；以及
散热结构(60)，设于接触所述导热结构(40)的所述容纳腔的腔壁外侧。


2.根据权利要求1所述的电器盒，其特征在于，所述导热结构(40)包括第一导热件(41)，所述第一导热件(41)包括第一导热部(412)，所述第一导热部(412)朝向所述电子元器件(80)的一侧表面开设有具有底壁的第一导热槽(4121)，所述第一导热槽(4121)用于容纳所述电子元器件(80)，所述第一导热槽(4121)的底壁可与所述电子元器件(80)面接触。


3.根据权利要求2所述的电器盒，其特征在于，所述导热结构(40)还包括第二导热件(43)，所述第二导热件(43)设于所述第一导热件(41)朝向所述电子元器件(80)的一侧，所述第二导热件(43)包括第二导热件主体(432)及导热填充部，所述第二导热件主体(432)贯穿开设有第二导热槽(4321)，所述第二导热槽(4321)用于容纳所述电子元器件(80)，所述导热填充部由灌注于所述第二导热槽(4321)的散热介质凝固形成。


4.根据权利要求3所述的电器盒，其特征在于，所述第一导热件(41)还包括第二导热部(414)，所述第二导热部(414)朝向所述第二导热件(43)的一侧表面与所述导热填充部面接触。...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫泽，张亚国，安柏林，杨丽，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44