一种屏下指纹模组的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种屏下指纹模组的封装结构，本实用新型专利技术的封装接头通过在补强板上贴附感光芯片，在感光芯片上贴附镜头，保证了模组整体上的超薄厚度，底座略高于镜片高度以保证在按压过程中外界物体不会直接接触到镜片表面，底座直接注塑到镜头的两侧，且金线置于底座外，这样的好处在于将底座与金线直接封装在一起便于生产，且底座压在镜头两侧，可以保证镜片的平整度较高，这种封装方式的结构较好，稳定性高。

【技术实现步骤摘要】
一种屏下指纹模组的封装结构
本技术属于摄像
，具体涉及一种屏下指纹模组的封装结构。
技术介绍
现今指纹识别技术已经广泛地应用于智能手机之上，成为智能手机的标准配置。而随着时代发展，各大智能手机厂商均发展全面屏，为了提升屏占比，指纹解锁不得不安置在手机除屏幕以外的其他部分。而屏下指纹便成为了一种最优的解决方案，故如何对屏下指纹模组进行组装和封装，就成为了当下需要解决的最关键问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种屏下指纹模组的封装结构，减小了屏下指纹模组的厚度以及屏下指纹模组整体的稳定性。为了达到上述目的，本技术包括补强板，补强板上设置有底座，补强板上贴附有感光芯片，感光芯片上贴附有具有镜片的镜头，底座设置在镜头的两侧，感光芯片引出金线与FPC板连接，金线置于底座外，底座高于镜头高度。补强板与感光芯片间通过胶水或胶膜固定。感光芯片与镜头间通过透明胶水或透明胶膜固定。与现有技术相比，本技术的封装接头通过在补强板上贴附感光芯片，在感光芯片上贴附镜头，保证了模组整体上的超薄厚度，底座略高于镜片高度以保证在按压过程中外界物体不会直接接触到镜片表面，底座直接注塑到镜头的两侧，且金线置于底座外，这样的好处在于将底座与金线直接封装在一起便于生产，且底座压在镜头两侧，可以保证镜片的平整度较高，这种封装方式的结构较好，稳定性高。进一步的，本技术通过透明胶膜或者透明胶水将感光芯片与镜头连接在一起，通过胶膜或者胶水将感光芯片与补强板连接在一起，从而极大程度地减小了屏下指纹模组的厚度以及屏下指纹模组整体的稳定性。附图说明图1为本技术的结构示意图；其中，1、镜头，2、底座，3、补强板，4、胶水或胶膜，5、感光芯片，6、透明胶水或透明胶膜，7、镜片，8、金线。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。参见图1，本技术包括补强板3，补强板3上设置有底座2，补强板3上贴附有感光芯片5，感光芯片5上贴附有具有镜片7的镜头1，底座2设置在镜头1的两侧，感光芯片5引出金线8与FPC板连接，金线8置于底座2外，底座2高于镜头1高度。补强板3与感光芯片5间通过胶水或胶膜4固定。感光芯片5与镜头1间通过透明胶水或透明胶膜6固定。本技术的封装方法，包括以下步骤：步骤一，将感光芯片5贴附在补强板3上，在补强板3上涂抹胶水或者在感光芯片5的底部粘贴胶膜，使补强板3与感光芯片5间通过胶水或胶膜4固定；步骤二，从感光芯片5引出金线8与FPC板连接；步骤三，将镜头1贴附在感光芯片5上，在感光芯片5表面涂抹透明胶水或者在镜头1底部粘贴透明胶膜，使光芯片5与镜头1间通过透明胶水或透明胶膜6固定；步骤四，通过Molding工序在补强板3上的镜头1两侧制作底座2，使金线8置于底座2外，底座2高于镜头1高度，完成封装。本技术通过感光芯片贴附在补强板上，将镜头贴附在感光芯片上，在补强板上的镜头两侧制作底座，使金线置于底座外，底座高于镜头高度，通过本技术所制作的屏下指纹模组，整体厚度较低，结构好，平整度高，占用体积小，成像清晰，且不易损坏，在制作屏下指纹类模组以及对厚度要求较低的模组时均可使用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏下指纹模组的封装结构，其特征在于，包括补强板(3)，补强板(3)上设置有底座(2)，补强板(3)上贴附有感光芯片(5)，感光芯片(5)上贴附有具有镜片(7)的镜头(1)，底座(2)设置在镜头(1)的两侧，感光芯片(5)引出金线(8)与FPC板连接，金线(8)置于底座(2)外，底座(2)高于镜头(1)高度。/n

【技术特征摘要】
1.一种屏下指纹模组的封装结构，其特征在于，包括补强板(3)，补强板(3)上设置有底座(2)，补强板(3)上贴附有感光芯片(5)，感光芯片(5)上贴附有具有镜片(7)的镜头(1)，底座(2)设置在镜头(1)的两侧，感光芯片(5)引出金线(8)与FPC板连接，金线(8)置于底座(2)外，底座(2)高于镜头...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚江，杨超，马健，
申请(专利权)人：华天慧创科技西安有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61