【技术实现步骤摘要】
一种便于调节的芯片切割冲洗装置
本技术涉及芯片切割冲洗
，具体为一种便于调节的芯片切割冲洗装置。
技术介绍
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。这些年来，IC持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流（leakagecurrent）。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图（ITRS）中有很好的描述。越来越多的电路以集成芯片的方式出现在设计师手里，使电子电路的开发趋向于小型化、高速化。越来越多的应用已经由复杂的模拟电路转化为简单的数字逻辑集成电路。芯片在生产加工过程中需要进行切割，现有技术中的芯片切割机在进行切割的过程中会产...
【技术保护点】
1.一种便于调节的芯片切割冲洗装置，包括套管（1），其特征在于：所述套管（1）上开有开孔（2），所述开孔（2）内滑动插接有连接管（3），所述连接管（3）的上方设置有进水接头（8），所述连接管（3）的下端连接有出水接头（9），所述出水接头（9）上连接有万向冲洗头（10），所述连接管（3）的形状为矩形结构，所述连接管（3）的侧面通过螺栓固定连接有齿条（4），所述套管（1）的内侧通过转轴（5）安装有齿轮（6），所述齿轮（6）的一侧与齿条（4）之间啮合连接，所述套管（1）的另一端插接有插杆（11），所述插杆（11）上开有旋转孔（12），所述旋转孔（12）内转动连接有支撑杆（13），...
【技术特征摘要】
1.一种便于调节的芯片切割冲洗装置，包括套管（1），其特征在于：所述套管（1）上开有开孔（2），所述开孔（2）内滑动插接有连接管（3），所述连接管（3）的上方设置有进水接头（8），所述连接管（3）的下端连接有出水接头（9），所述出水接头（9）上连接有万向冲洗头（10），所述连接管（3）的形状为矩形结构，所述连接管（3）的侧面通过螺栓固定连接有齿条（4），所述套管（1）的内侧通过转轴（5）安装有齿轮（6），所述齿轮（6）的一侧与齿条（4）之间啮合连接，所述套管（1）的另一端插接有插杆（11），所述插杆（11）上开有旋转孔（12），所述旋转孔（12）内转动连接有支撑杆（13），所述支撑杆（13）位于旋转孔（12）的上下两侧设置有限位块（14），所述进水接头（8）上连接有软管（16），所述软管（16）的另一端连接有加压供水设备（17）。
2.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小波，王波，田光明，
申请(专利权)人：无锡科瑞泰半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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