一种芯片生产用清洁装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片生产用清洁装置，涉及芯片生产技术领域，针对现有的芯片生产用清洁装置如超声波清洗机在清洗芯片晶圆时，芯片晶圆上的残留水不易快速清除，且芯片晶圆在清洗机内不易分类限位放置，而芯片晶圆与放置装置之间的接触面积较大，也会影响对芯片晶圆的清洗效率的问题，现提出如下方案，包括清洗机主体，所述清洗机主体的内部转动连接有盛物网，所述盛物网的上表面分布固定连接有若干个芯片晶圆放置盘。本实用新型专利技术通过盛物网的设计，便于对芯片晶圆的放置，减少芯片晶圆与放置装置之间的接触面积，从而增加对芯片晶圆的清洗程度，通过芯片晶圆放置盘的设计，便于对芯片晶圆的限位放置。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用清洁装置
本技术涉及芯片生产
，尤其涉及一种芯片生产用清洁装置。
技术介绍
芯片是集成电路的简称，或称微电路、微芯片、晶片等，芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片在生产加工过程中需要通过超声波清洗机等进行表面清洗，超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。现有的芯片生产用清洁装置如超声波清洗机在清洗芯片晶圆时，芯片晶圆上的残留水不易快速清除，且芯片晶圆在清洗机内不易分类限位放置，而芯片晶圆与放置装置之间的接触面积较大，也会影响对芯片晶圆的清洗效率。
技术实现思路
本技术提出的一种芯片生产用清洁装置，解决了现有的芯片生产用清洁装置如超声波清洗机在清洗芯片晶圆时，芯片晶圆上的残留水不易快速清除，且芯片晶圆在清洗机内不易分类限位放置，而芯片晶圆与放置装置之间的接触面积较大，也会影响对芯片晶圆的清洗效率的问题。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：>一种芯片生产用清洁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片生产用清洁装置，包括清洗机主体(1)，其特征在于，所述清洗机主体(1)的内部转动连接有盛物网(2)，所述盛物网(2)的上表面分布固定连接有若干个芯片晶圆放置盘(4)，单个所述芯片晶圆放置盘(4)的上表面均环形分布开设有三个指孔(11)，所述芯片晶圆放置盘(4)的上表面一侧固定连接有固定块(12)，所述固定块(12)的内部活动套接有衔接杆(8)，所述衔接杆(8)的一端活动套接有限位挡片(5)，所述衔接杆(8)的另一端固定连接有拉杆(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用清洁装置，包括清洗机主体(1)，其特征在于，所述清洗机主体(1)的内部转动连接有盛物网(2)，所述盛物网(2)的上表面分布固定连接有若干个芯片晶圆放置盘(4)，单个所述芯片晶圆放置盘(4)的上表面均环形分布开设有三个指孔(11)，所述芯片晶圆放置盘(4)的上表面一侧固定连接有固定块(12)，所述固定块(12)的内部活动套接有衔接杆(8)，所述衔接杆(8)的一端活动套接有限位挡片(5)，所述衔接杆(8)的另一端固定连接有拉杆(7)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用清洁装置，其特征在于，所述限位挡片(5)的内端开设有活动槽(15)，所述衔接杆(8)与限位挡片(5)连接的一端固定连接有矩形凸块(14)，所述矩形凸块(14)与活动槽(15)卡合连接。


3.根据权利要求1所述的一种芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓亮，韩泉栋，高兴龙，吕笑天，沈彩平，
申请(专利权)人：合肥泽延微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34