一种自动检查清洗机构制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板加工技术领域的一种自动检查清洗机构，包括清洗筒体，清洗筒体的顶部卡接有密封端盖，密封端盖的底部轴心处竖向安装有传动轴杆，且传动轴杆的顶端贯穿密封端盖的顶部，传动轴杆的顶端通过联轴器安装有清洗电机，本实用新型专利技术通过将需要清洗的硅晶片电路板竖向均匀的卡接在上下设置矩形卡槽的内腔中，通过清洗电机驱动传动轴杆的转动，带动硅晶片电路板进行转动清洗，同时高压清洗喷头能够将清洗液均匀的喷洒到硅晶片电路板上，使硅晶片电路板的清洗较为的迅速快捷，减少清洗时间和清洗不干净的现象，同时清洗后可以通过转动对清洗的硅晶片电路板进行甩干。

【技术实现步骤摘要】
一种自动检查清洗机构
本技术涉及电路板加工
，具体为一种自动检查清洗机构。
技术介绍
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8％是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好。然而，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片。半导体或芯片是由硅生产出来的。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图像和色彩。它们被广泛用于集成电路，并间接被地球上的每个人使用。硅晶片电路板在加工的过程中，由于其表面会存在较多的油液等异物，需要对其进行清洗操作，现有用于硅晶片电路板的清洗多数是通过悬挂通过清洗池的方式进行清洗，需要在清洗池中浸泡较长的时间，清洗的效率较低，而且存在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动检查清洗机构，包括清洗筒体(1)，其特征在于：所述清洗筒体(1)的顶部卡接有密封端盖(2)，所述密封端盖(2)的底部轴心处竖向安装有传动轴杆(3)，且传动轴杆(3)的顶端贯穿密封端盖(2)的顶部，所述传动轴杆(3)的顶端通过联轴器安装有清洗电机(4)，所述清洗电机(4)的顶部通过螺栓固定有S型固定板(5)，且S型固定板(5)的底端通过螺栓与密封端盖(2)的顶部固定连接，所述密封端盖(2)的顶部倾斜安装有两组高压清洗喷头(6)，且两组高压清洗喷头(6)的底端贯穿密封端盖(2)的底部，所述传动轴杆(3)的底端焊接有支撑底架(7)，所述传动轴杆(3)的外壁套接有支撑顶架(8)，所述传动轴...

【技术特征摘要】
1.一种自动检查清洗机构，包括清洗筒体(1)，其特征在于：所述清洗筒体(1)的顶部卡接有密封端盖(2)，所述密封端盖(2)的底部轴心处竖向安装有传动轴杆(3)，且传动轴杆(3)的顶端贯穿密封端盖(2)的顶部，所述传动轴杆(3)的顶端通过联轴器安装有清洗电机(4)，所述清洗电机(4)的顶部通过螺栓固定有S型固定板(5)，且S型固定板(5)的底端通过螺栓与密封端盖(2)的顶部固定连接，所述密封端盖(2)的顶部倾斜安装有两组高压清洗喷头(6)，且两组高压清洗喷头(6)的底端贯穿密封端盖(2)的底部，所述传动轴杆(3)的底端焊接有支撑底架(7)，所述传动轴杆(3)的外壁套接有支撑顶架(8)，所述传动轴杆(3)的外壁均匀开设有定位插孔(9)，所述支撑顶架(8)的顶部中间焊接有限位套筒(10)，且限位套筒(10)套接在传动轴杆(3)的外壁，所述限位套筒(10)通过螺栓固定在传动轴杆(3)的外壁，且限位套筒(10)上的螺栓穿过定位插孔(9)的内腔，所述支撑底架(7)的顶部和支撑顶架(8)的底部均匀焊接有多组矩形卡槽(11)，且多组矩形卡槽(11)关于传动轴杆(3)的轴心中心对称设置，所述清洗筒体(1)的内腔横向卡接放...

【专利技术属性】
技术研发人员：余雄文，田金旭，
申请(专利权)人：武汉未烽机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42