湿度传感器制造技术

一种湿度传感器由导线、壳体、窗和在一大面积的陶瓷基片正反两面同时将热敏电阻材料制作上去，再印刷电板，制成的热敏电阻（厚膜电路）等组成，在壳体组成的密封腔内根据使用地区的湿度情况设置一吸湿剂；本实用新型专利技术具有封装简单、焊接点少、可靠性好、不怕结露、适用于各种环境、测量参数广、测量范围大等特点，另外，由于散热面积大，两热敏电阻稳定后的散热差异大，输出信号大，便于电路处理；是目前最理想的湿度传感器之一。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种传感器，特别涉及一种湿度传感器。两个B值、阻值完全一致的热敏电阻置于两个相同的容器中，一个为完全密封的干燥空气，另一个为与大气相通的空气；给两个热敏电阻通上相同的电压，此时，热敏电阻自身发热并散热；当达到平衡时，由于一个热敏电阻处于干燥空气中，另一个与大气相通，而其它条件均一致，两热敏电阻由于散热产生的误差为绝对湿度量。传统的湿度传感器采用手工点小珠的方法制作热敏电阻，然后，再用人工方法逐个对湿度点进行封装、检测、试验，最终确定能否配对，将两个完全一模一样的热敏电阻作为一组制成一个湿度传感器。由于选配一组完全一模一样的热敏电阻的难度较大，因而形成不了工业化大批量生产。改进的湿度传感器大多在热敏电阻材料上做文章，普遍采用高分子电容、电阻、多孔陶瓷电阻，由于高分子材料不适合于高温、高湿超低温、酸碱性大等恶劣环境，多孔陶瓷及高分子材料均怕污染，污染后会严重影响其精度，使用寿命短；对于易结露的场合，多孔陶瓷结露后很难全部恢复，且恢复时间长(一般需要24小时)，且只能测量相对湿度；在60℃下，饱和空气含水量为130g/m3，对于高分子及陶瓷传感器，此时要检测相对湿度，就相对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种湿度传感器由导线、壳体、窗等组成，其特征在于与导线相连的大面积的陶瓷基片正反两面设置有热敏电阻，热敏电阻上印刷电路板；在壳体组成的密封腔内根据使用地区的湿度情况设置有吸湿剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈烈，王小伟，周小荣，
申请(专利权)人：金坛华诚电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]