具有散热功能的EMC屏蔽结构制造技术

一种具有散热功能的EMC屏蔽结构，包括屏蔽罩和PCBA电路板；屏蔽罩固定于PCBA电路板，PCBA电路板上设有芯片；屏蔽罩由导热金属材料制成，屏蔽罩包括屏蔽罩本体和散热架；散热架与屏蔽罩本体相连，散热架包括底板以及分别设置在底板四周的散热凸片，各散热凸片的底部与底板相连，每相邻的两个散热凸片之间具有间隙；芯片的顶面设有导热胶，导热胶与屏蔽罩接触。本实用新型专利技术结构简单，同时兼具了散热功能和防电磁场相互干扰功能，从而有利于电子产品小型化。

【技术实现步骤摘要】
具有散热功能的EMC屏蔽结构
本技术涉及用于电子元器件的电磁兼容性的屏蔽结构。
技术介绍
在车载电子产品中，会放置散热功能件和屏蔽功能件，以将电子元件在运行时产生的热量散出，并防止各个电子元件所产生的电磁场相互干扰。现有方案中，散热功能件和屏蔽功能件为彼此独立的两个功能件，不利于电子产品的小型化布置。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种结构简单、兼具散热功能和防电磁场相互干扰功能的EMC屏蔽结构。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种具有散热功能的EMC屏蔽结构，包括屏蔽罩和PCBA电路板；屏蔽罩固定于PCBA电路板；其特点在于，屏蔽罩由导热金属材料制成，屏蔽罩包括屏蔽罩本体和散热架；散热架与屏蔽罩本体相连，散热架包括底板以及分别设置在底板四周的散热凸片，各散热凸片的底部与底板相连，每相邻的两个散热凸片之间具有间隙。上述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其中，PCBA电路板上设有芯片，芯片的顶面设有导热胶，导热胶与屏蔽罩接触。上述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热功能的EMC屏蔽结构，包括屏蔽罩和PCBA电路板；所述屏蔽罩固定于所述PCBA电路板；其特征在于，所述屏蔽罩由导热金属材料制成，屏蔽罩包括屏蔽罩本体和散热架；/n所述散热架与所述屏蔽罩本体相连，所述散热架包括底板以及分别设置在所述底板四周的散热凸片，各散热凸片的底部与底板相连，每相邻的两个散热凸片之间具有间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的EMC屏蔽结构，包括屏蔽罩和PCBA电路板；所述屏蔽罩固定于所述PCBA电路板；其特征在于，所述屏蔽罩由导热金属材料制成，屏蔽罩包括屏蔽罩本体和散热架；
所述散热架与所述屏蔽罩本体相连，所述散热架包括底板以及分别设置在所述底板四周的散热凸片，各散热凸片的底部与底板相连，每相邻的两个散热凸片之间具有间隙。


2.根据权利要求1所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述PCBA电路板上设有芯片，所述芯片的顶面设有导热胶，所述导热胶与所述屏蔽罩接触。


3.根据权利要求2所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述芯片位于所述散热架的下方，所述导热胶与所述散热架接触。


4.根据权利要求1所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩的底部设有多个向下延伸的焊脚，所述PCBA电路板的顶面设有分别与所述多个焊脚相配合的多个焊盘孔，各所述焊盘孔的孔壁设有导电层，所述导电层与所述PCBA电路板的接地线电气导通；
多个所述焊脚一一对应地分别插入多个所述焊盘孔中，各所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴瑞芳，柯炳金，罗招杰，潘竑宇，
申请(专利权)人：温州科博达汽车部件有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33