一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备，电磁屏蔽膜包括胶膜层和屏蔽层；所述胶膜层形成在所述屏蔽层的一侧；所述屏蔽层用于屏蔽电磁波；所述胶膜层用于与待屏蔽的电路板粘接；所述屏蔽层上开设有贯穿所述屏蔽层的通孔。通过在屏蔽层上开设有通孔，增大了屏蔽层的柔韧性，避免电磁屏蔽膜和待屏蔽的电路板压合或在后续的使用过程中，屏蔽层出现断裂、破裂的情况，提高了电磁屏蔽膜的屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备
本技术涉及电磁屏蔽
，尤其涉及一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备。
技术介绍
随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)、GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。现有技术中，通常采用在电路板上覆盖电磁屏蔽膜的方式，屏蔽外部的电磁干扰，电磁屏蔽膜通过压合的方式与电路板结合。在压合或使用的过程中，由于电磁屏蔽膜的柔韧性不够，常常会发生电磁屏蔽膜破裂、断开等情况，这影响电磁屏蔽膜的屏蔽效果。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备，能够避免电磁屏蔽膜和待屏蔽的电路板压合或后续使用过程中，屏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：屏蔽层和胶膜层；/n所述胶膜层形成在所述屏蔽层的一侧；/n所述屏蔽层用于屏蔽电磁波；/n所述屏蔽层上开设有贯穿所述屏蔽层的通孔，且开设通孔后的所述屏蔽层的残余率为15％-98％。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：屏蔽层和胶膜层；
所述胶膜层形成在所述屏蔽层的一侧；
所述屏蔽层用于屏蔽电磁波；
所述屏蔽层上开设有贯穿所述屏蔽层的通孔，且开设通孔后的所述屏蔽层的残余率为15％-98％。


2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度范围为0.05μm-8μm。


3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度范围为0.1μm-4μm。


4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的残余率为30％-95％。


5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的残余率为40％-90％。


6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的残余率为50％-80％。


7.根据权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的残余率为60％。


8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，还包括绝缘保护层，所述绝缘保护层形成在所述屏蔽层上远离所述胶膜层的一侧。


9.根据权利要求1所述的电磁屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44