一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备，电磁屏蔽膜包括胶膜层和屏蔽层；所述胶膜层形成在所述屏蔽层的一侧；所述屏蔽层用于屏蔽电磁波；所述胶膜层用于与待屏蔽的电路板粘接；所述屏蔽层上开设有贯穿所述屏蔽层的通孔。通过在屏蔽层上开设有通孔，增大了屏蔽层的柔韧性，避免电磁屏蔽膜和待屏蔽的电路板压合或在后续的使用过程中，屏蔽层出现断裂、破裂的情况，提高了电磁屏蔽膜的屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备
本技术涉及电磁屏蔽
，尤其涉及一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备。
技术介绍
随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)、GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。现有技术中，通常采用在电路板上覆盖电磁屏蔽膜的方式，屏蔽外部的电磁干扰，电磁屏蔽膜通过压合的方式与电路板结合。在压合或使用的过程中，由于电磁屏蔽膜的柔韧性不够，常常会发生电磁屏蔽膜破裂、断开等情况，这影响电磁屏蔽膜的屏蔽效果。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备，能够避免电磁屏蔽膜和待屏蔽的电路板压合或后续使用过程中，屏蔽层出现断裂、破裂的情况，提高了电磁屏蔽膜的屏蔽效果。第一方面，本技术实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括：屏蔽层和胶膜层；所述胶膜层形成在所述屏蔽层的一侧；所述屏蔽层用于屏蔽电磁波；所述屏蔽层上开设有贯穿所述屏蔽层的通孔，且开设通孔后的所述屏蔽层的残余率为15％-98％。可选的，所述屏蔽层的厚度范围为0.05μm-8μm。可选的，所述屏蔽层的厚度范围为0.1μm-4μm。可选的，所述屏蔽层的残余率为30％-95％。可选的，所述屏蔽层的残余率为40％-90％。可选的，所述屏蔽层的残余率为50％-80％。可选的，所述屏蔽层的残余率为60％。可选的，电磁屏蔽膜还包括绝缘保护层，所述绝缘保护层形成在所述屏蔽层上远离所述胶膜层的一侧。可选的，所述胶膜层层为导电胶。可选的，所述屏蔽层靠近胶膜层的表面设有多个导电凸起。可选的，所述屏蔽层的材质包括铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种或多种的组合。第二方面，本技术实施例提供了一种电路板，包括：电路板主体和电磁屏蔽膜；所述电路板主体包括基底、形成在基底上的线路层以及覆盖所述线路层的绝缘覆盖层，所述线路层包括接地线路；所述绝缘覆盖层上开设有连接孔；所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层；所述胶膜层形成在所述屏蔽层的一侧；所述屏蔽层上开设有贯穿所述屏蔽层的通孔，且开设通孔后的所述屏蔽层的残余率为15％-98％；所述绝缘覆盖层与所述胶膜层粘接，且所述胶膜层穿过所述连接孔与所述接地线路接触；所述屏蔽层靠近所述胶膜层的表面上设置有多个导电凸起，所述屏蔽层通过所述导电凸起刺破所述胶膜层与所述接地线路电连接；或所述胶膜层内部设置有导电颗粒，所述屏蔽层通过所述导电颗粒与所述接地线路电连接。第三方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括如本技术第二方面提供的电路板。本技术实施例提供的电磁屏蔽膜，包括屏蔽层和胶膜层，胶膜层形成在屏蔽层的一侧，屏蔽层用于屏蔽电磁波，胶膜层用于与待屏蔽的电路板粘接，屏蔽层上开设有贯穿屏蔽层的通孔。通过在屏蔽层上开设有通孔，增大了屏蔽层的柔韧性，避免电磁屏蔽膜和待屏蔽的电路板压合或后续使用过程中，屏蔽层出现断裂、破裂的情况，提高了电磁屏蔽膜的屏蔽效果。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1为本技术实施例提供的一种电磁屏蔽膜的结构示意图；图2为图1中屏蔽层的俯视图；图3为本技术实施例提供的一种电路板的结构示意图；图4为本技术实施例提供的另一种电磁屏蔽膜的结构示意图；图5为本技术实施例提供的另一种电路板的结构示意图。附图标记：100、电磁屏蔽膜；110、屏蔽层；120、胶膜层；130、绝缘保护层；111、通孔；112、凸起结构；113、导电凸起；200、电路板主体；210、基底；221、信号线路；222、接地线路；230、绝缘覆盖层；231、连接孔。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。本技术实施例提供了一种电磁屏蔽膜，图1为本技术实施例提供的一种电磁屏蔽膜的结构示意图，如图1所示，该电磁屏蔽膜100包括屏蔽层110和胶膜层120，胶膜层120形成在屏蔽层110的一侧。屏蔽层110用于屏蔽外部入射的电磁波，避免外部的电磁波对电路板上传输的电信号的干扰。胶膜层120用于与待屏蔽的电路板粘接。图2为图1中屏蔽层的俯视图，如图2所示，屏蔽层110上开设有至少两个贯穿屏蔽层110的通孔111，通孔111可以均匀地分布屏蔽层110上。开设通孔111后，屏蔽层110的残余率为15％-98％。残余率即为在屏蔽层110上开设通孔111后，剩余的部分占原屏蔽层110的质量占比。通过在屏蔽层110上开设通孔111，并控制屏蔽层110的残余率，保证屏蔽层110在满足屏蔽要求的前提下，提高屏蔽层110的柔韧性，避免屏蔽层110在和待屏蔽的电路板压合或后续使用过程中出现断裂、破裂等情况导致电磁屏蔽膜的屏蔽性能下降的问题。示例性的，屏蔽层110可以是金属箔。屏蔽层110对电磁波的屏蔽主要是基于电磁波的反射和电磁波的吸收。具体的，当电磁波到屏蔽层110表面时，由于屏蔽层110的表面上阻抗的不连续，对入射波产生反射，屏蔽掉被反射的部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：屏蔽层和胶膜层；/n所述胶膜层形成在所述屏蔽层的一侧；/n所述屏蔽层用于屏蔽电磁波；/n所述屏蔽层上开设有贯穿所述屏蔽层的通孔，且开设通孔后的所述屏蔽层的残余率为15％-98％。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：屏蔽层和胶膜层；
所述胶膜层形成在所述屏蔽层的一侧；
所述屏蔽层用于屏蔽电磁波；
所述屏蔽层上开设有贯穿所述屏蔽层的通孔，且开设通孔后的所述屏蔽层的残余率为15％-98％。


2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度范围为0.05μm-8μm。


3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度范围为0.1μm-4μm。


4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的残余率为30％-95％。


5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的残余率为40％-90％。


6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的残余率为50％-80％。


7.根据权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的残余率为60％。


8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，还包括绝缘保护层，所述绝缘保护层形成在所述屏蔽层上远离所述胶膜层的一侧。


9.根据权利要求1所述的电磁屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44