【技术实现步骤摘要】
一种自动焊接电路板芯片装置
本技术涉及焊接
,具体为一种自动焊接电路板芯片装置。
技术介绍
焊接也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术,焊接通过下列三种途径达成接合的目的。焊接的使用极为广泛,例如在对电路板芯片进行组成后,会采用焊接将零部件进行固定,但是现阶段对电路板芯片进行焊接的时候,普遍是采用人工手动进行焊接,无法自动调节电烙铁移动,导致经常会出现焊接点位偏差,造成焊接失败的现象,为此我们提出一种自动焊接电路板芯片装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种自动焊接电路板芯片装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种自动焊接电路板芯片装置,包括载板,所述载板的上表面固定连接有两个支撑板,所述载板的上表面固定连接有放置台,所述载板的上方放置有连接板,所述连接板的左右两侧面分别与两个支撑板相互靠近的一侧面固定连接,两个所述支撑板相互靠近的一侧面均开设有通口,所述连接板的底面固定连接有电 ...
【技术保护点】
1.一种自动焊接电路板芯片装置,包括载板(2),其特征在于:所述载板(2)的上表面固定连接有两个支撑板(15),所述载板(2)的上表面固定连接有放置台(3),所述载板(2)的上方放置有连接板(14),所述连接板(14)的左右两侧面分别与两个支撑板(15)相互靠近的一侧面固定连接,两个所述支撑板(15)相互靠近的一侧面均开设有通口(16),所述连接板(14)的底面固定连接有电动推杆(10),所述电动推杆(10)的伸缩端固定连接有推板(21),所述推板(21)的左右两侧面均固定连接有与通口(16)相适配的压板(6),两个所述压板(6)相互远离的一端分别贯穿两个通口(16)并延伸 ...
【技术特征摘要】
1.一种自动焊接电路板芯片装置,包括载板(2),其特征在于:所述载板(2)的上表面固定连接有两个支撑板(15),所述载板(2)的上表面固定连接有放置台(3),所述载板(2)的上方放置有连接板(14),所述连接板(14)的左右两侧面分别与两个支撑板(15)相互靠近的一侧面固定连接,两个所述支撑板(15)相互靠近的一侧面均开设有通口(16),所述连接板(14)的底面固定连接有电动推杆(10),所述电动推杆(10)的伸缩端固定连接有推板(21),所述推板(21)的左右两侧面均固定连接有与通口(16)相适配的压板(6),两个所述压板(6)相互远离的一端分别贯穿两个通口(16)并延伸至通口(16)的外部,所述推板(21)的底面开设有滑槽(7),所述滑槽(7)的内部卡接有与滑槽(7)相适配的滑块(13),所述滑块(13)的底面固定连接有电烙铁(4);
所述电烙铁(4)的外表面固定连接有限位环(22),所述限位环(22)的上表面开设有两个螺纹孔(23),每个所述螺纹孔(23)的内部均螺纹连接有螺栓(24),所述载板(2)的上表面固定连接有两个螺纹筒(19),每个所述螺纹筒(19)的内部均放置有螺纹杆(26),每个所述螺纹杆(26)均与螺纹筒(19)螺纹连接,每个所述螺纹杆(26)的顶端均延伸至螺纹筒(19)的上方,每个所述螺纹杆(26)的上方均放置有顶板(20),每...
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