一种印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板，其结构包括蓄电器、芯片连接块、固定孔、散热片、控电块、板体、电阻,本实用新型专利技术一种印刷电路板，在电路板使用的时候，如其上的电路紊乱，温度上升，芯片连接块接电块两侧上的热吸附块会快速的对电路板产生的温度进行吸附，使其上的热膨胀介质快速受热膨胀，从而对挤压推动带进行挤压，使上推阀块受到挤压，带动芯片接槽向上垂直滑动，从而使其上的接电插杆远离接电块，通过改进设备的结构，使设备在进行使用的时候，能够电压不稳温度异常的时候，使电路板上的控制芯片自动脱落接电处，避免其长期处于高温状态下使用而发生损坏的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板
本技术是一种印刷电路板，属于电路板

技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板，但是现有技术的仍存在以下缺陷：电路板在进行使用的时候，其上的控制芯片往往是采用电焊的固定方式安装与电路板上，导致在出现电压不稳温度上升的时候，控制芯片长期处于高温的状态下，易使其上的接电连接处发生烧毁损坏的现象。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种印刷电路板，以解决的现有技术电路板在进行使用的时候，其上的控制芯片往往是采用电焊的固定方式安装与电路板上，导致在出现电压不稳温度上升的时候，控制芯片长期处于高温的状态下，易使其上的接电连接处发生烧毁损坏的现象的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种印刷电路板，其结构包括蓄电器、芯片连接块、固定孔、散热片、控电块、板体、电阻,所述蓄电器位于芯片连接块的左方，所述芯片连接块的底端与板体的顶端相焊接，所述固定孔与板体为一体化结构，所述散热片的底端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其结构包括蓄电器(1)、芯片连接块(2)、固定孔(3)、散热片(4)、控电块(5)、板体(6)、电阻(7),其特征在于：/n所述蓄电器(1)位于芯片连接块(2)的左方，所述芯片连接块(2)的底端与板体(6)的顶端相焊接，所述固定孔(3)与板体(6)为一体化结构，所述散热片(4)的底端与板体(6)的顶端相焊接，所述控电块(5)位于电阻(7)的右方，所述芯片连接块(2)包括芯片接槽(21)、芯片(22)、滑动槽(23)、上推阀块(24)、挤压推动带(25)、热吸附块(26)、接电块(27)、外壳(28)、接电插杆(29)，所述芯片接槽(21)上嵌入安装有芯片(22)，所述滑动槽...

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其结构包括蓄电器(1)、芯片连接块(2)、固定孔(3)、散热片(4)、控电块(5)、板体(6)、电阻(7),其特征在于：
所述蓄电器(1)位于芯片连接块(2)的左方，所述芯片连接块(2)的底端与板体(6)的顶端相焊接，所述固定孔(3)与板体(6)为一体化结构，所述散热片(4)的底端与板体(6)的顶端相焊接，所述控电块(5)位于电阻(7)的右方，所述芯片连接块(2)包括芯片接槽(21)、芯片(22)、滑动槽(23)、上推阀块(24)、挤压推动带(25)、热吸附块(26)、接电块(27)、外壳(28)、接电插杆(29)，所述芯片接槽(21)上嵌入安装有芯片(22)，所述滑动槽(23)与外壳(28)为一体化结构，所述上推阀块(24)的顶端与芯片(22)的底端相焊接，所述挤压推动带(25)的顶端与上推阀块(24)的底端活...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄兴宇，
申请(专利权)人：陈虹萍，
类型：新型
国别省市：福建;35