一种电源芯片的散热结构以及PCB板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电源芯片的散热结构，其设置合理，散热能力好，满足当前电源芯片的散热需求，有助于提高器件的稳定性，在PCB板上用于布置电源芯片的位置处设置散热焊盘，所述散热焊盘上开设有散热过孔，其特征在于：铺设散热地铜连接所述散热焊盘，所述散热地铜延伸到所述电源芯片的外侧形成延伸散热部，所述延伸散热部上开设有地通孔，此外，本实用新型专利技术还提供了具有该电源芯片的散热结构的PCB板。

【技术实现步骤摘要】
一种电源芯片的散热结构以及PCB板
本技术涉及PCB散热
，尤其涉及一种电源芯片的散热结构以及PCB板。
技术介绍
随着soc的集成度和性能的不断发展，运算量不断变大，需要更大的功率电流。在板卡的电源供电中，电流的增大带来芯片的热损耗问题日趋严重，如何做好散热，已经成为了电源设计不可忽视的一部分。目前电源芯片散热设计存在的问题有：大部分电源芯片设计手册提供的参考设计为两层板设计，但实际使用时为8层板或者更多层板卡，无法完全参考；电源芯片设计手册提供的参考设计热焊盘连接大片地铜，但实际设计时空间比较紧凑，无法提供完整地铜用于散热，现有的电源芯片设计手册的设计参考已经不能满足现在的大功率产品对散热的需求，当前也有一些采用散热片、导热硅胶这样的散热工具辅助进行散热的设计，但是这也提高了生产升本，为此，亟需设计一种散热能力更好的电源芯片的散热结构。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种电源芯片的散热结构，其设置合理，散热能力好，满足当前电源芯片的散热需求，有助于提高器件的稳定性，此外，本技术还提供了具有该电源芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源芯片的散热结构，在PCB板上用于布置电源芯片的位置处设置散热焊盘，所述散热焊盘上开设有散热过孔，其特征在于：铺设散热地铜连接所述散热焊盘，所述散热地铜延伸到所述电源芯片的外侧形成延伸散热部，所述延伸散热部上开设有地通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种电源芯片的散热结构，在PCB板上用于布置电源芯片的位置处设置散热焊盘，所述散热焊盘上开设有散热过孔，其特征在于：铺设散热地铜连接所述散热焊盘，所述散热地铜延伸到所述电源芯片的外侧形成延伸散热部，所述延伸散热部上开设有地通孔。


2.根据权利要求1所述的一种电源芯片的散热结构，其特征在于：所述散热地铜避开所述电源芯片的引脚设置。


3.根据权利要求1所述的一种电源芯片的散热结构，其特征在于：所述电源芯片设置在所述PCB板的顶层上。


4.根据权利要求1所述的一种电源芯片的散热结构，其特征在于：在所述PCB板的底层上、且位于所述电源芯片下方的电源地平面上铺设散热铜层，所述散热铜层的面积大于所述电源芯片。

【专利技术属性】
技术研发人员：马玉红，苑艺，梁玮，
申请(专利权)人：北京茵沃汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11