【技术实现步骤摘要】
板对板插头
本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板插头。
技术介绍
现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；在5G通信时代，要求多天线方式传输，传统的单通道射频连接器已经无法满足要求；现有替代方案中，出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案。中华人民共和国第201910206829.X号专利揭示了一种电缆连接器装置，通过同轴线组合传输多通道天线信号，所述电缆连接器装置包括绝缘本体、一体成型于所述绝缘本体内的导电端子及金属片、屏蔽外壳及电缆组件。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种可使绝缘座体与所述屏蔽外壳精确定位的板对板插头。为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板插头，包括一体成型有金属嵌件的绝缘座体、置于所述绝缘座体内的若干导电端子及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述绝缘座体包括垂直贯穿形成有端子槽的对接端、自所述对接端前侧凸设形成的凸出部、凹设于所述对接端后侧的内插接空间及形成于所述凸出部与内插接空间横向两侧的...
【技术保护点】
1.一种板对板插头，包括一体成型有金属嵌件的绝缘座体、置于所述绝缘座体内的若干导电端子及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述绝缘座体包括垂直贯穿形成有端子槽的对接端、自所述对接端前侧凸设形成的凸出部、凹设于所述对接端后侧的内插接空间及形成于所述凸出部与内插接空间横向两侧的加强臂部，其特征在于，所述加强臂部包括位于所述凸出部横向外侧的凸出台面及位于所述内插接空间外侧的凹陷台面，所述金属嵌件包括包覆于所述加强臂部外的加强结构，所述加强结构包括覆盖于所述凸出台面的底表面的第一加强底壁、覆盖于所述凹陷台面的底表面的第二加强底壁及自所述第一加强底壁前端弯折延伸以形成覆盖于所述加强臂部...
【技术特征摘要】
1.一种板对板插头，包括一体成型有金属嵌件的绝缘座体、置于所述绝缘座体内的若干导电端子及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述绝缘座体包括垂直贯穿形成有端子槽的对接端、自所述对接端前侧凸设形成的凸出部、凹设于所述对接端后侧的内插接空间及形成于所述凸出部与内插接空间横向两侧的加强臂部，其特征在于，所述加强臂部包括位于所述凸出部横向外侧的凸出台面及位于所述内插接空间外侧的凹陷台面，所述金属嵌件包括包覆于所述加强臂部外的加强结构，所述加强结构包括覆盖于所述凸出台面的底表面的第一加强底壁、覆盖于所述凹陷台面的底表面的第二加强底壁及自所述第一加强底壁前端弯折延伸以形成覆盖于所述加强臂部或凸出部的前壁面上的前包覆部。
2.如权利要求1所述的板对板插头，其特征在于，所述凹陷台面的底表面高于所述凸出台面的底表面，所述对接端还包括将若干所述端子槽分隔开的若干隔栏，所述加强结构还包括成型于所述加强臂部后壁面上的后包覆部及成型于所述加强臂部的侧壁面上的侧包覆部。
3.如权利要求2所述的板对板插头，其特征在于，所述侧包覆部的顶端水平折弯延伸形成有点焊部，所述点焊部与所述对接端的上表面平齐，所述屏蔽外壳包括覆盖于所述绝缘座体上侧的盖板、自所述盖板前端向下折弯延伸形成的屏蔽前框及自所述屏蔽前框横向两侧向后折弯延伸形成屏蔽侧框，所述凸出部、加强臂部与所述屏蔽前框、屏蔽侧框之间形成有外插接空间，所述点焊部与所述盖板的底表面点焊固定。
4.如权利要求3所述的板对板插头，其特征在于，所述前包覆部向前冲压形成有暴露于所述外插接空间内的凸包。
5.如权利要求3所述的板对板插头，其特征在于，所述绝缘座体还包括自所述对接端后向延伸形成的端子台及自所述端子台横向两侧后向延伸形成的一对延伸臂，所述板对板插头还包括置于所述绝缘座体后端且与所述导电端子电连接的线缆组件，所述金属嵌件还包括横向两侧成型于一对所述延伸臂内的后板部、自所述后板部前向延伸形成的前板部及...
【专利技术属性】
技术研发人员：张自财，
申请(专利权)人：昆山雷匠通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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