一种固态硬盘高散热组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种固态硬盘高散热组件，包括上壳体、下壳体、风扇、微型齿轮泵、导热层和硬盘芯片，上壳体的上端开设若干通孔，通孔内固定连接有风扇，上壳体的两侧开设有拖杆通孔，通孔内连接有过滤网，在上壳体内的四角连接有限位块，限位块下端滑动连接有导热层，导热层的两端的上壳体对应导热层的导油口的侧壁处开设有通孔，导热层的下端连接硬盘芯片，硬盘芯片与连接在下壳体上的芯片接口连接，下壳体的结构与上壳体相同，上壳体与下壳体中的导热层的相同一侧的导油口通过软管连接，软管埋进壳体外侧开设的凹槽中，上壳体与下壳体中的导热层的相同一侧的导油口通过软管分别与微型齿轮泵的输入输出端连接。

【技术实现步骤摘要】
一种固态硬盘高散热组件
本技术涉及一种散热组件，具体是一种固态硬盘高散热组件。
技术介绍
固态驱动器(SolidStateDisk或SolidStateDrive，简称SSD)，俗称固态硬盘，固态硬盘是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，因为台湾英语里把固体电容称之为Solid而得名。SSD由控制单元和存储单元(FLASH芯片、DRAM芯片)组成。固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同，在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致。被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等诸多领域。而固态硬盘如若出现散热不佳时，不经会影响工作时的效率，同样也会降低固态硬盘的使用寿命，造成损失。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种固态硬盘高散热组件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种固态硬盘高散热组件，包括上壳体、下壳体、风扇、微型齿轮泵、导热层和硬盘芯片，上壳体的上端开设有若干通孔，通孔下端连接支架，支架下端固定连接有电机，电机的输出轴穿过支架且在支架的上方连接有风扇，上壳体的两侧开设有拖杆通孔，通孔内连接有过滤网，在上壳体内的四角连接有限位块，限位块下端滑动连接有导热层，导热层的两端的上壳体对应导热层的导油口的侧壁处开设有通孔，导热层的下端连接硬盘芯片，硬盘芯片与连接在下壳体上的芯片接口连接，下壳体的结构与上壳体相同，上壳体与下壳体中的导热层的相同一侧的导油口通过软管连接，软管埋进壳体外侧开设的凹槽中，上壳体与下壳体中的导热层的相同一侧的导油口通过软管分别与微型齿轮泵的输入输出端连接。作为本技术进一步的方案：所述的导热层的上端呈锯齿状，锯齿与硬盘芯片接触的地方有导热硅胶。作为本技术再进一步的方案：所述的导热层的内部为中空，并填充有导热油。作为本技术再进一步的方案：所述的导热层的外壳材料为紫铜，导热层的两端开设有导油口。与现有技术相比，本技术的有益效果是：将风冷水冷结合起来对固态硬盘进行散热，利用紫铜和导热油的导热性，将热量从芯片处抽离并通过风扇送出到环境中，锯齿状的导热层，增大了对芯片附近的热空气的接触面积，同时增大了热传递的效率。附图说明图1为一种固态硬盘高散热组件的结构示意图。图2为一种固态硬盘高散热组件的侧视图。图3为一种固态硬盘高散热组件中风扇的结构示意图。图4为一种固态硬盘高散热组件中导热层的结构示意图。如图所示：1、上壳体；2、电机；3、风扇；4、导热层；41、导油口；42、导热油；5、限位块；6、导热硅胶；7、硬盘芯片；8、下壳体；9、微型齿轮泵；10、软管；11、过滤网；12、芯片接口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～4，本技术实施例中，一种固态硬盘高散热组件，包括上壳体1、下壳体8、风扇3、微型齿轮泵9、导热层4和硬盘芯片7，上壳体1的上端开设有若干通孔，通孔下端连接支架，支架下端固定连接有电机2，电机2的输出轴穿过支架且在支架的上方连接有风扇3，上壳体1的两侧开设有拖杆通孔，通孔内连接有过滤网11，在上壳体1内的四角连接有限位块5，限位块5下端滑动连接有导热层4，导热层4的两端的上壳体1对应导热层4的导油口41的侧壁处开设有通孔，导热层4的下端连接硬盘芯片7，硬盘芯片7与连接在下壳体上的芯片接口12连接，下壳体8的结构与上壳体1相同，上壳体1与下壳体8中的导热层4的相同一侧的导油口41通过软管10连接，软管10埋进壳体外侧开设的凹槽中，上壳体1与下壳体8中的导热层4的相同一侧的导油口41通过软管10分别与微型齿轮泵9的输入输出端连接。所述的导热层4的上端呈锯齿状，锯齿与硬盘芯片7接触的地方有导热硅胶6。所述的导热层4的内部为中空，并填充有导热油42。所述的导热层4的外壳材料为紫铜，导热层4的两端开设有导油口41。本技术的工作原理是：当硬盘芯片7工作时，向周围环境发出热量，导热层4直接与硬盘芯片7接触通，热量被传递到导热层4，锯齿状的导热层4，增大了对硬盘芯片7附近的热空气的接触面积，同时增大了热传导的效率，热量被传递到导热层4上，一是通过壳体下端的风扇3不断将热空气排出，使环境温度降低，二是通过微型齿轮泵9将导热油42在导热层4中进行循环，并将导热油42与外接的制冷环境或者制冷设备连接，从而使导热层4尽快冷却，持续对芯片进行导热。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固态硬盘高散热组件，其特征在于，包括上壳体(1)、下壳体(8)、风扇(3)、微型齿轮泵(9)、导热层(4)和硬盘芯片(7)，上壳体(1)的上端开设有若干通孔，通孔下端连接支架，支架下端固定连接有电机(2)，电机(2)的输出轴穿过支架且在支架的上方连接有风扇(3)，上壳体(1)的两侧开设有拖杆通孔，通孔内连接有过滤网(11)，在上壳体(1)内的四角连接有限位块(5)，限位块(5)下端滑动连接有导热层(4)，导热层(4)的两端的上壳体(1)对应导热层(4)的导油口(41)的侧壁处开设有通孔，导热层(4)的下端连接硬盘芯片(7)，硬盘芯片(7)与连接在下壳体上的芯片接口(12)连接，下壳体(8)的结构与上壳体(1)相同，上壳体(1)与下壳体(8)中的导热层(4)的相同一侧的导油口(41)通过软管(10)连接，软管(10)埋进壳体外侧开设的凹槽中，上壳体(1)与下壳体(8)中的导热层(4)的相同一侧的导油口(41)通过软管(10)分别与微型齿轮泵(9)的输入输出端连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种固态硬盘高散热组件，其特征在于，包括上壳体(1)、下壳体(8)、风扇(3)、微型齿轮泵(9)、导热层(4)和硬盘芯片(7)，上壳体(1)的上端开设有若干通孔，通孔下端连接支架，支架下端固定连接有电机(2)，电机(2)的输出轴穿过支架且在支架的上方连接有风扇(3)，上壳体(1)的两侧开设有拖杆通孔，通孔内连接有过滤网(11)，在上壳体(1)内的四角连接有限位块(5)，限位块(5)下端滑动连接有导热层(4)，导热层(4)的两端的上壳体(1)对应导热层(4)的导油口(41)的侧壁处开设有通孔，导热层(4)的下端连接硬盘芯片(7)，硬盘芯片(7)与连接在下壳体上的芯片接口(12)连接，下壳体(8)的结构与上壳体(1)相同，上壳体(1)与下壳体(8)中的导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁骏鹏，
申请(专利权)人：深圳市银闪科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44