【技术实现步骤摘要】
轻便多功能发卡器
本技术涉及发卡器
,特别是涉及轻便多功能发卡器。
技术介绍
随着射频技术的发展与逐渐成熟,射频识别技术在各频段也有重大突破,各种功能的发卡器应运而生,如ID发卡器、IC发卡器、UHF发卡器等。对于用户群体来说,面对各种ID、IC卡,在使用发卡器时,对于不专业的用户来说,使用也变得尤为困难。并且市场上的发卡器大部分为单一功能发卡器,而在用户变换卡片或者拓展新功能时,就必须更换发卡器,从而带来诸多不便,且装置本身结构复杂,组装麻烦,增加生产成本,且不方便后续的拆卸维修。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中所提到的技术问题,本技术提供轻便多功能发卡器,包括外壳,所述外壳内设有主电路板,所述主电路板包括MCU单元和电源,所述主电路板还包括连接所述MCU单元的IC卡读写模块和ID读写模块,以及连接所述MCU单元的USB接口。进一步的:所述主电路板还包括连接所述MCU单元的指示灯。进一步的:所述主电路板还包括连接所述MCU单元的蜂鸣器。进一步的:所述外壳包括上盖和下壳体,所述下壳体内设有卡槽,所述下壳体侧部设有卡片插口,所述下壳体的下表面设有支柱。进一步的:所述支柱内部为空心的安装槽,所述上盖还设有安装柱,所述主电路板上设有安装通孔,所述安装柱穿过所述安装通孔并插入所述安装槽中。从而将所述主电路板固定在上盖内。进一步的:所述下壳体内还设有扣位,所述上盖设有凸扣,所述凸扣扣住所述扣位,从而使所述上盖和所述下壳体互相扣紧。与现有技术相比,本技术的有 ...
【技术保护点】
1.轻便多功能发卡器,包括外壳,所述外壳内设有主电路板,所述主电路板包括MCU单元和电源,其特征在于:所述主电路板还包括连接所述MCU单元的IC卡读写模块和ID读写模块,以及连接所述MCU单元的USB接口。/n
【技术特征摘要】
1.轻便多功能发卡器,包括外壳,所述外壳内设有主电路板,所述主电路板包括MCU单元和电源,其特征在于:所述主电路板还包括连接所述MCU单元的IC卡读写模块和ID读写模块,以及连接所述MCU单元的USB接口。
2.根据权利要求1所述的轻便多功能发卡器,其特征在于:所述主电路板还包括连接所述MCU单元的指示灯。
3.根据权利要求1所述的轻便多功能发卡器,其特征在于:所述主电路板还包括连接所述MCU单元的蜂鸣器。
4.根据权利要求1所述的轻便多...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹剑斌,
申请(专利权)人:广东中控瑞迪优电子技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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