安装部件、芯片组件及耗材盒制造技术

本实用新型专利技术设计一种安装部件、芯片组件及耗材盒，安装部件包括安装部，还包括定位部及变形部；所述安装部与定位部固定连接；所述变形部与安装部和/或定位部连接，该形变部在预定条件下会发生形变。本实用新型专利技术的安装部件通过将安装部与定位部固定连接，使得安装的时候比较方便；另外变形部在预定条件下会发生形变，以便安装部件安装芯片的效果更佳。另外，具有该安装部件的芯片组件或者耗材盒，在安装至成像设备之后，芯片组件可以更好的与成像设备进行通信。且所述芯片组件也比较轻松的安装至成像设备或者耗材盒。

【技术实现步骤摘要】
安装部件、芯片组件及耗材盒
本技术涉及成像设备
，具体涉及一种安装部件及包括该安装结构芯片组件以及可以包括该芯片组件的耗材盒。
技术介绍
成像设备（激光打印机、喷墨打印机、复印件、传真机或者多功能一体机等）中通常设置有显影盒来完成成像工作，显影盒安装有芯片等存储介质。存储介质包括电接触面。现有技术公开了一种在显影盒上直接开槽，将芯片镶嵌到显影盒上。将安装有芯片的显影盒插入图像形成设备中后，所述电接触面可以用于与图像形成设备或抽屉单元的电接触部接触。该技术的芯片在打印过程电接触面会与成像设备电接触部出现偏差。现有技术还公开了一种能够安装到显影盒的芯片安装组件，将芯片安装到安装组件，然后在将该装有芯片的安装组件安装到显影盒上。将安装有芯片及安装组件的显影盒插入图像形成设备中后，所述点接触面可以用于与包括与图像形成设备的电接触部接触。所述安装组件将芯片安装于成像盒上，该安装结构包括芯片安装部件及与该芯片安装部件可拆卸连接的限位结构，可通过限位结构讲芯片安装部件限定在显影盒上，如此安装结构安装的过程比较麻烦。两个可拆卸的部件也容易发生遗失的情况。
技术实现思路
为了达到更好的安装芯片，本技术提供一种安装结构。一种安装部件，包括安装部，还包括定位部及变形部；所述安装部与定位部固定连接；所述变形部与安装部和/或定位部连接，该形变部在预定条件下会发生形变。优选地，所述变形部包括抵持部及弹性件，所述弹性件包括第一连接端及第二连接端，所述第一连接端与所述抵持部连接，所述第二连接端与所述安装部和/或定位部连接。优选地，所述变形部发生形变的情况包括如下至少一种：a.第一连接端与第二连接端的之间的距离大小发生变化；b.第一连接端与第二连接端位置关系发生变化；c.抵持部与第二连接端的距离大小发生变化；d.抵持部与第二连接端的位置关系发生变化。优选地，所述弹性件还包括连接部；所述连接部连接第一连接端与第二连接端。优选地，所述变形部发生形变的情况包括如下至少一种：a.所述连接部的长度发生变化；b.连接部的形状发生变化。优选地，所述连接部为弧形板或者波浪形版或者弹簧中的至少一种。优选地，所述安装部上开设有第一安装空间、第二安装空间及通道，所述通道与第一安装空间与第二安装空间均相通。优选地，所述安装部包括挡板，所述挡板位于第一安装空间与第二安装空间之间；所述通道为挡板上的缺口。为了使得芯片能与成像设备更好的接触，本技术还提供一种芯片组件及包括该芯片组件的耗材盒；所述芯片组件包括所述安装结构。一种芯片组件，包括芯片，还包括如上所述的安装部件；所述芯片安装于安装部。一种耗材盒，包括盒体，所述可以用于容纳显影剂和/或安装硒鼓，还包括如如上所述的芯片组件，所述芯片组件安装于盒体。本技术的有益效果：与现有技术相比，本技术的安装部件通过将安装部与定位部固定连接，使得安装的时候比较方便，而且还避免其中的某个零部件发生遗失的情况。另外该安装部件还包括有变形部，所述变形部在预定条件下会发生形变，当将安装部件安装至耗材盒或者成像设备时，该形变部可以产生形变，以便其可以达到更好的使用效果。例如，将其安装到耗材盒或者成像设备之后，可以在工作过程的可能发生形变，从而使得耗材盒或者成像设备工作的效果更好。另外，具有该安装部件的芯片组件或者耗材盒，在安装至成像设备之后，由于具有形变部，使得芯片组件可以更好的与成像设备进行通信。且所述芯片组件也比较轻松的安装至成像设备或者耗材盒。附图说明图1为本技术的较佳实施例中一种芯片组件示意图；图2及图3分别为本技术的较佳实施例中一种安装部件不同角度的示意图；具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述：可用于成像设备的耗材盒（图中未示出）可包括调色剂盒（碳粉盒或者墨盒等）、硒鼓盒中的至少一种。耗材盒通常包括盒体及通信装置。所述通信装置可为芯片或者芯片组件。所述通信装置可安装于盒体。作为优选方案，所述通信装置可以可拆卸地安装于盒体上。所述通信装置可包括具有存储与通信功能的存储装置及电连接端子。所述存储装置可为IC或者集成电路等。所述电连接端子可为金属制成，例如金、银、铜或者金属合金等。所述电连接端子可与存储装置电连接，存储装置存储可通过电连接端子传输数据，例如，芯片或者芯片组件于成像设备电连接之后，电连接端子与成像设备内的电连接端子接触，存储装置可通过电连接端子与成像设备通信。本技术提供的一种芯片组件100包括安装部件1及芯片2；所述芯片2安装于安装部件1。所述芯片2包括基板21、存储装置（图中未示出）及电连接端子22。所述基板21上设置有电路，还可根据需要设置电容、电阻等元器件。所述存储装置及电连接端子22通过电路连接。所述存储装置及电连接端子22分别设置于基板21上。作为优选的方案，所述芯片2以可拆卸的方式安装于安装部件1，以便更换芯片1，或者还可以使得芯片组件100能适用于不同型号或不同类型的耗材盒。本技术提供的一种安装部件1包括安装部11、定位部12及变形部13。所述安装部11与定位部12固定连接，因此在安装该安装部件1时避免两个部件分别安装，使安装更方便。所述变形部13在预定条件下会发生形变。作为优选的方案，所述变形部13可以与安装部11和/或者定位部12固定连接。当然所述变形部13也可以与安装部11和/或者定位部12可拆卸连接。所述安装部11可用于安装芯片2。所述定位部12可用于与耗材盒的盒体连接。所述安装部11上可以开设有第一安装空间111、第二安装空间112及通道113等。所述通道113与第一安装空间111及第二安装空间112均相通。芯片2的基板21可以安装于第一安装空间111或者第二安装空间112内。芯片2的电池、存储装置或者电阻等中的一个或者多个元器件可以延伸至第二安装空间112或者通道113内。所述安装部11包括挡板114，所述挡板114位于第一安装空间111与第二安装空间112之间；所述通道113可以为挡板114上的缺口或者通道。所述芯片2安装至安装部11之后，芯片2的部分可以与挡板114相抵。当将芯片2的基板21安装至第二安装空间112之后，基板21可以与挡板114抵持接触，可通过挡板114对芯片2进行限位，从而使得芯片2可以稳固地设置与安装部11上，芯片2的电连接端子22通过第一安装空间111及通道113暴露于安装部11。或者，参照图1，也可将芯片2的基板21安装在第一安装空间111，挡板114上或者第一安装空间111的周壁设置有卡槽（图中未示出），方便放基板21的边缘卡接在卡槽内，从而使得芯片2稳定地安装到安装部11上；或者不设置卡槽，也可以通过双面胶、胶水等方式将基板21固定于挡板114上，实现芯片2稳定地安装到安装部11上。所述定位部12包括插接件121，所述插接件121可拆卸地安装于盒体。可通过插接件12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安装部件，包括安装部，其特征在于：还包括定位部及变形部；所述安装部与定位部固定连接；所述变形部与安装部和/或定位部连接，该形变部在预定条件下会发生形变；所述安装部上开设有第一安装空间、第二安装空间及通道，所述通道与第一安装空间与第二安装空间均相通。/n

【技术特征摘要】
1.一种安装部件，包括安装部，其特征在于：还包括定位部及变形部；所述安装部与定位部固定连接；所述变形部与安装部和/或定位部连接，该形变部在预定条件下会发生形变；所述安装部上开设有第一安装空间、第二安装空间及通道，所述通道与第一安装空间与第二安装空间均相通。


2.根据权利要求1所述的安装部件，其特征在于：所述变形部包括抵持部及弹性件，所述弹性件包括第一连接端及第二连接端，所述第一连接端与所述抵持部连接，所述第二连接端与所述安装部和/或定位部连接。


3.根据权利要求2所述的安装部件，其特征在于：所述变形部发生形变的情况包括如下至少一种：a.第一连接端与第二连接端的之间的距离大小发生变化；b.第一连接端与第二连接端位置关系发生变化；c.抵持部与第二连接端的距离大小发生变化；d.抵持部与第二连接端的位置关系发生变化。


4.根据权利要求2或3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张维满，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：广州众诺电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44