一种硒鼓芯片安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硒鼓芯片安装结构，它涉及打印机配件技术领域；所述硒鼓主体上设有芯片罩卡位；所述芯片罩卡位的两侧设有插槽；所述芯片罩卡位的顶部设有定位槽；所述芯片罩卡位与芯片罩相互配合；所述芯片罩的内部设有侧卡槽；所述芯片罩内侧的底部设有固定限位卡台；芯片的两侧与侧卡槽相互配合；芯片的底部与固定限位卡台相互贴合。结构设计简单，操作方便，有利于芯片的拆装，且降低了硒鼓主体的加工工艺；芯片罩的拆装简单，且不会影响硒鼓主体，提高了重复利用率，芯片与芯片罩之间的配合采用简单的插接结构，便于拆装。

【技术实现步骤摘要】
一种硒鼓芯片安装结构
本技术属于打印机配件
，具体涉及一种硒鼓芯片安装结构。
技术介绍
硒鼓，也称为感光鼓，一般由铝制成的基本基材，以及基材上涂上的感光材料所组成。硒鼓不仅决定了打印质量的好坏，还决定了使用者在使用过程中需要花费的金钱多少。在激光打印机中，70%以上的成像部件集中在硒鼓中，打印质量的好坏实际上在很大程度上是由硒鼓决定的。现有的硒鼓芯片都是独立安装的，在安装过程中需要让位处理，且对安装卡位的要求很高，对硒鼓的加工工艺要求高，成本高，一旦装好后很难拆卸，强拆会影响卡位的再次使用。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的问题；本技术的目的在于提供一种硒鼓芯片安装结构。本技术的一种硒鼓芯片安装结构，它包括硒鼓主体、芯片罩；所述硒鼓主体上设有芯片罩卡位；所述芯片罩卡位的两侧设有插槽；所述芯片罩卡位的顶部设有定位槽；所述芯片罩卡位与芯片罩相互配合；所述芯片罩的内部设有侧卡槽；所述芯片罩内侧的底部设有固定限位卡台；芯片的两侧与侧卡槽相互配合；芯片的底部与固定限位卡台相互贴合。作为优选，所述芯片罩的两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硒鼓芯片安装结构，其特征在于：它包括硒鼓主体、芯片罩；所述硒鼓主体上设有芯片罩卡位；所述芯片罩卡位的两侧设有插槽；所述芯片罩卡位的顶部设有定位槽；所述芯片罩卡位与芯片罩相互配合；所述芯片罩的内部设有侧卡槽；所述芯片罩内侧的底部设有固定限位卡台；芯片的两侧与侧卡槽相互配合；芯片的底部与固定限位卡台相互贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种硒鼓芯片安装结构，其特征在于：它包括硒鼓主体、芯片罩；所述硒鼓主体上设有芯片罩卡位；所述芯片罩卡位的两侧设有插槽；所述芯片罩卡位的顶部设有定位槽；所述芯片罩卡位与芯片罩相互配合；所述芯片罩的内部设有侧卡槽；所述芯片罩内侧的底部设有固定限位卡台；芯片的两侧与侧卡槽相互配合；芯片的底部与固定限位卡台相互贴合。

【专利技术属性】
技术研发人员：洪毅炜，
申请(专利权)人：中山市兴发电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44