一体化气象传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化气象传感器，包括：传感器模块；与传感器模块相配合的印刷电路板，其上设置有CPU；对印刷电路板、传感器模块进行封装的壳体；其中，所述CPU通过ModBus通信模块与印刷电路板上的RS485通信接口连接，所述印刷电路板上设置有与传感器模块相配合接口组；所述壳体上设置有格栅状的第一检测通道以及百叶窗状的第二检测通道。本实用新型专利技术提供一种一体化气象传感器，将各传感器的连接线缆或电路通过印刷的方式设置在电路板上，使得各传感器与CPU的连接通过电路板上的接口实现，进而使得设备的集成度更高，将多种传感器集成成一体式结构，设备体积可控，成本可控，便于携带和安装。

【技术实现步骤摘要】
一体化气象传感器
本技术涉及气象监测领域。更具体地说，本技术涉及一种用在户外气象环境监测情况下使用的的一体化气象传感器。
技术介绍
长期以来，气象信息对各行各业都有至关重要的作用，对局部区域气象信息的获取，可以弥补气象预报的不足，实时微气象监测，显得尤为重要。目前，微气象监测系统多种多样，对微气象的检测有多种不同的原理，包括环境温度、湿度、风向、风速、气压、雨量、辐射等微气象信息。各种环境监测传感器将环境信息传递给计算机进行数据统计、分析等。常规的微气象监测系统，包含信息采集用的传感器单元、中央处理单元、供电单元、通讯接口单元等。但现有技术中，各中央处理单元与传感器单元之间需要连接，而不同的传感器与中央处理单元之间的连接过程中的集成度不够，不利于设备的集成以及体积控制。
技术实现思路
本技术的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。为了实现根据本技术的这些目的和其它优点，提供了一种一体化气象传感器，包括：传感器模块，其被配置为包括：风速传感器、风向传感器、湿度传感器、温度传感器、气压传感器、雨量传感器、PM2.5或PM10传感器、辐射传感器和/或辐照传感器；与传感器模块相配合的印刷电路板，其上设置有CPU；对印刷电路板、传感器模块进行封装的壳体；其中，所述CPU通过ModBus通信模块与印刷电路板上的RS485通信接口连接，所述印刷电路板上设置有与传感器模块相配合接口组；所述壳体在与风速传感器、风向传感器相配合的位置上设置有格栅状的第一检测通道；所述壳体在与温度传感器、湿度传感器、气压传感器、PM2.5或PM10传感器、辐射传感器相配合的位置上设置有百叶窗状的第二检测通道。优选的是，所述壳体下方设置有与支撑杆相配合的底座；其中，所述底座和/或支撑杆相配合的周向侧壁上设置有多个安装孔。优选的是，所述壳体被配置为包括：与雨量传感器相配合的顶壳；用于提供第二检测通道的底壳；其中，所述顶壳与底壳之间设置有相配合的多个固定孔，所述第一检测通道通过设置在固定孔之间的支撑柱以得到；所述底壳底部中心位置上设置贯穿孔，所述RS485通信接口穿过贯穿孔与支撑杆内部的线缆接口插接。优选的是，所述风速传感器、风向传感器被配置为采用超声波式传感器；所述雨量传感器被配置为采用雷达雨量计。优选的是，所述风速传感器、风向传感器、雨量传感器分别通过A/D转换器连接至CPU；其中，所述印刷电路板上设置有将风速传感器、风向传感器与A/D转换器进行连接的滤波放大电路和检波电路；所述印刷电路板上还设置有将雨量传感器和A/D转换器进行连接的电荷放大电路。优选的是，所述支撑杆在与底座相配合一侧的内侧壁上设置环形凸台；所述线缆通过相配合的卡件设置在环形凸台上；其中，所述卡件被配置为包括：与环形凸台相配合的环形卡片，其中心位置上设置有与线缆接口外部结构相配合的限定孔，其侧壁上粘接设置有空心密封圈；所述环形卡片一侧设置有与限定孔连通，以供线缆穿入的开口；所述环形卡片在与环形凸台相配合的一侧设置有固定柱，所述环形凸台上设置有与固定柱相配合的固定孔。优选的是，所述线缆接口外侧壁上设置在与限定孔相配合的限定槽。优选的是，所述壳体内部设置有GPS或北斗定位模块或在所述壳体顶部设置电子罗盘。本技术至少包括以下有益效果：其一，本技术通过将各传感器的连接线缆或电路通过印刷的方式设置在电路板上，使得各传感器与CPU的连接通过电路板上的接口实现，进而使得设备的集成度更高，连接效果和速度可有效提升；其二，本技术通过将多种传感器集成成一体式结构，使得一个设备即可完成户外的环境检测，设备体积可控，成本可控，便于携带和安装；其三，本技术通过ModBus通信模块与RS485通信接口的配合的方式可以实现控制远端监测计算机实现通信连接，保证数据传输的实效性；其四，本技术对通过对封装壳体的结构设计，使得其能满足传感器检测的需要，又能满足设备封装的需要；其五，本技术通过对支撑杆上卡件的设计，对连接线缆的位置进行限定，保证其连接后不会因为移动对传感器以及连接位置造成影响，保证其连接后的结构稳定性。本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1为本技术的一个实施例中印刷电路板的布局原理示意图；图2为本技术的另一个实施例中壳体的外部结构示意图；图3为本技术的一个实施例中底座与支撑柱配合的结构示意图；图4为本技术的另一个实施例中底座与支撑柱配合的结构示意图；图5为本技术的另一个实施例中底座与支撑柱配合的结构示意图；图6为本技术的另一个实施例中支撑柱的结构示意图；图7为本技术的另一个实施例中卡件的俯视结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。需要说明的是，在本技术的描述中，术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。图1-2示出了根据本技术的一种一体化气象传感器实现形式，其中包括：传感器模块1，其被配置为包括：风速传感器10、风向传感器11、湿度传感器12、温度传感器13、气压传感器15、雨量传感器14、PM2.5或PM10传感器16、辐射传感器17和/或辐照传感器(未示出)，其被配置为用于将环境检测中常见的传感器集中于一体，使得其相对于现有自动化气象站来说，具有结构简单，易于实现，操作简便，适应范围更广的效果，辐射/辐照传感器可根据需要进行选配；与传感器模块相配合的印刷电路板2，其上设置有CPU20，其通过印刷电路板所有传感器与连接的电路印制在电路板上，进而使得其连接迅速，集成度高，适应性好；对印刷电路板、传感器模块进行封装的壳体3，其用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化气象传感器，其特征在于，包括：/n传感器模块，其被配置为包括：风速传感器、风向传感器、湿度传感器、温度传感器、气压传感器、雨量传感器、PM2.5或PM10传感器、辐射传感器和/或辐照传感器；/n与传感器模块相配合的印刷电路板，其上设置有CPU；/n对印刷电路板、传感器模块进行封装的壳体；/n其中，所述CPU通过ModBus通信模块与印刷电路板上的RS485通信接口连接，所述印刷电路板上设置有与传感器模块相配合接口组；/n所述壳体在与风速传感器、风向传感器相配合的位置上设置有格栅状的第一检测通道；/n所述壳体在与温度传感器、湿度传感器、气压传感器、PM2.5或PM10传感器、辐射传感器相配合的位置上设置有百叶窗状的第二检测通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体化气象传感器，其特征在于，包括：
传感器模块，其被配置为包括：风速传感器、风向传感器、湿度传感器、温度传感器、气压传感器、雨量传感器、PM2.5或PM10传感器、辐射传感器和/或辐照传感器；
与传感器模块相配合的印刷电路板，其上设置有CPU；
对印刷电路板、传感器模块进行封装的壳体；
其中，所述CPU通过ModBus通信模块与印刷电路板上的RS485通信接口连接，所述印刷电路板上设置有与传感器模块相配合接口组；
所述壳体在与风速传感器、风向传感器相配合的位置上设置有格栅状的第一检测通道；
所述壳体在与温度传感器、湿度传感器、气压传感器、PM2.5或PM10传感器、辐射传感器相配合的位置上设置有百叶窗状的第二检测通道。


2.如权利要求1所述的一体化气象传感器，其特征在于，所述壳体下方设置有与支撑杆相配合的底座；
其中，所述底座和/或支撑杆相配合的周向侧壁上设置有多个安装孔。


3.如权利要求2所述的一体化气象传感器，其特征在于，所述壳体被配置为包括：
与雨量传感器相配合的顶壳；
用于提供第二检测通道的底壳；
其中，所述顶壳与底壳之间设置有相配合的多个固定孔，所述第一检测通道通过设置在固定孔之间的支撑柱以得到；
所述底壳底部中心位置上设置贯穿孔，所述RS485通信接口穿过贯穿孔与支撑杆内部的线缆接口插接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：唐少华，陈明天，燕定龙，
申请(专利权)人：绵阳市湘蜀电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51