一种压力过载保护的相变储热板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种压力过载保护的相变储热板，能够在相变储热板工作时将其承受的压力控制在安全压力以内，提高了相变储热板的可靠性和使用寿命，能有效避免结构形变或PCM泄露引发的产品故障。该相变储热板包括相变储热壳体，相变材料，活塞，套筒，弹簧，密封圈和阀体；相变储热壳体上具有向内凹陷的筒状接口通道，该筒状接口通道内侧端部具有一个环状凸起，筒状接口通道靠近外侧端部的内壁上开设有用于安装密封圈的密封圈安装槽，外侧端部具有一个环形凹槽；相变材料填充在相变储热壳体内除筒状接口通道外的全部空间；活塞，套筒自上而下依次同轴安装于筒状接口通道内。

【技术实现步骤摘要】
一种压力过载保护的相变储热板
本技术属于机载电子设备热管理领域，涉及一种压力过载保护的相变储热板。
技术介绍
相变储热板是一种将相变材料密封到壳体内形成的热管理装置，在工程应用中壳体表面与发热电子元件接触。利用相变材料(PCM)发生相变时温度几乎不变而能吸收(或放出)大量热量这一特性，来对电子元件实施热管理。对于很多紧凑或远端安装的机载电子设备来说，受空间和安装环境条件的限制无法使用风冷或液冷等热管理方式，仅靠自然散热又无法满足散热需求，这时相变储热板就是一种非常有效的热管理装置。采用PCM作为储热介质，其在熔点附近熔化时发生从固态到液态的转变，PCM密度降低，体积发生较为明显的膨胀，壳体将承受内部填充PCM的内压力。在PCM处于液态时采用真空灌装可以克服PCM吸热膨胀的问题，但是PCM变为固态时，体积收缩，壳体在内部产生一定的负压，壳体将承受外部大气压的压力。这两种情况都会引起壳体的变形，对相变储热板的密封和可靠性产生了不利影响，会降低储热板的寿命，甚至导致PCM泄露，引起电子设备的故障。
技术实现思路
<br>为了克服相变储本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力过载保护的相变储热板，其特征在于：包括相变储热壳体(1)，相变材料(2)，活塞(3)，套筒(4)，弹簧(5)，密封圈(6)和阀体(7)；/n相变储热壳体(1)上具有向内凹陷的筒状接口通道(11)，该筒状接口通道(11)内侧端部具有一个环状凸起(111)，筒状接口通道(11)靠近外侧端部的内壁上开设有密封圈安装槽(112)，外侧端部具有一个环形凹槽(113)；/n相变材料(2)填充在相变储热壳体(1)内除筒状接口通道(11)外的全部空间；/n阀体(7)同轴安装于筒状接口通道(11)内，阀体(7)包括依次连接的支杆(71)，中盖(72)，基体(73)以及端盖(74)；/n端盖(74)位...

【技术特征摘要】
1.一种压力过载保护的相变储热板，其特征在于：包括相变储热壳体(1)，相变材料(2)，活塞(3)，套筒(4)，弹簧(5)，密封圈(6)和阀体(7)；
相变储热壳体(1)上具有向内凹陷的筒状接口通道(11)，该筒状接口通道(11)内侧端部具有一个环状凸起(111)，筒状接口通道(11)靠近外侧端部的内壁上开设有密封圈安装槽(112)，外侧端部具有一个环形凹槽(113)；
相变材料(2)填充在相变储热壳体(1)内除筒状接口通道(11)外的全部空间；
阀体(7)同轴安装于筒状接口通道(11)内，阀体(7)包括依次连接的支杆(71)，中盖(72)，基体(73)以及端盖(74)；
端盖(74)位于环形凹槽(113)内，且与所述环形凹槽(113)固定连接；
密封圈(6)卡装于密封圈安装槽(112)上，密封圈(6)将基体(73)与活塞(3)之间，以及基体(73)与端盖(74)之间分为上腔室和下腔室；
中盖(72)和端盖(74)上均设置有至少一个通气孔(75)；
活塞(3)位于筒状接口通道(11)内，活塞(3)一侧端面与所述环状凸起(111)接触，另一侧端面与所述套筒(4)一端连接，套筒(4)的另一端同轴套接在支杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴波，张丰华，赵亮，杨明明，醋强一，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所，
类型：新型
国别省市：陕西;61