当前位置: 首页 > 专利查询>彭志军专利>正文

一种可反复无损拆装和快捷拼装的全铝地板结构制造技术

技术编号:26093430 阅读:31 留言:0更新日期:2020-10-28 17:37
本实用新型专利技术涉及一种可反复无损拆装和快捷拼装的全铝地板结构,包括若干铝料板条、若干拼接扣件、若干调平脚组件,各铝料板条上分别设有上层空腔、下层空腔、加强支撑隔条、容纳空腔、锁孔,拼接扣件由壳体、卡锁销、弹簧构成,铝料板条与铝料板条之间通过拼接扣件与容纳空腔、锁孔的相互装配来相邻两个铝料板条相互拼接组装一起,铝料板条两端上还分别设有可相互扣装的公扣装部与母扣装部,各调平脚组件安装于铝料板条底面设有的嵌装槽上。本实用新型专利技术的设计,能大大减少了全铝地板的零部件,组装更为便利、快捷,可反复无损拆装,能做到真正的安全、环保;能方便在其中铺设电线、水管、地暖等,便于检修与维护,极大地降低了维护难度与成本。

【技术实现步骤摘要】
一种可反复无损拆装和快捷拼装的全铝地板结构
本技术涉及金属地板产品领域,特别是一种铝材料地板的拼装结构。
技术介绍
现时市面上所出售的铝材料地板,其拼接结构和安装方式,与传统的木地板的拼接结构和安装方式是完全一样的。具体是,通过在铝材料地板条的其中两个相邻边上一体做出有公扣钩部,在其另一相对的两个相邻边上一体做出有母扣钩部。安装时,跟传统木地板一样,先要将地面用水泥沙进行找平,或者采用龙骨架进行找平,然后再将铝材料地板条一块块地铺在找平的地面上或者龙骨架上,并相互扣装一起。这种结构的铝材料地板条在实际运用中,存在如下几样不足:一是,需要用水泥沙或者龙骨架进行找平,施工时间较长,例如用水泥沙找平时,还得等待水泥沙干透硬化后,才能进行铝材料地板条铺设,施工周期长。二是,在找平后的地面铺设铝材料地板条时,还得先在地面涂抹一层粘胶,以使铝材料地板条能够牢固地粘接在地面,才不会产生离壳和噪音的问题;众所周知,一旦用到了粘胶,就会产生了相应化学污染,例如甲醛、甲苯等,使得原本安全环保的铝材料地板,也变得不安全、不环保。三是,铺设在地面上的电线、水管、地暖等设施,必须在地面找平前,就得用水泥沙预埋于地面中;当电线、水管、地暖等发生故障时就跟传统的瓷砖地板一样,需要进行破坏性地开挖,才能排除和修复故障,从而极大地增大了预埋电线、水管、地暖的维护成本。四是,当对预埋电线、水管、地暖进行维护时或者家居装修需要重新翻新时,必然产生大量的、不可回收、难以降解的混凝土废渣,混凝土废渣的到处倾倒,对自然生态环境的平衡构成了极大破坏。因此,鉴于目前现有的铝材料地板因其完全照搬传统木地板的结构设计、铺设计结构,没有进行深度、彻底、科学研究与开发,使得其本来是一种环保、安全、可回收的生态型地板,也变得不环保、不安全、铺设不方便,必须完全抛弃传统木地板的结构设计与铺设方式,重新开发一种适合于铝材料地板的结构与铺设方式,才能使铝材料地板能更好满足未来家居建设的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述问题和不足,提供一种可反复无损拆装和快捷拼装的全铝地板结构,该全铝地板结构通过采用若干个相同造型和结构的铝料板条,利用拼接扣件进行相互拼接组装成全铝地板的主体,大大减少了全铝地板组装所需的零部件,使全铝地板的组装更为便利、快捷,且可反复无损拆装,实现了全铝地板的标准化生产,更便于运输和打包装;并且通过调平脚组件与嵌装槽运用,使得全铝地板在铺装时,不用对地面进行找平,也不用搭建龙骨架,无混凝土废渣产生,也无废弃龙骨产生,铺装时无需涂抹粘胶,做到真正的安全、环保;此外,通过铝料板条的上层空腔与下层空腔的设计,使得拼接扣件有自己独立安装空间,电线、水管、地暖等有自己独立铺设空间,相互不影响,而且也使得电线、水管、地暖不用预埋到地面中,非常便于检修与维护,极大地降低了维护难度与成本。本技术的技术方案是这样实现的:一种可反复无损拆装和快捷拼装的全铝地板结构,其特点在于包括若干铝料板条、若干拼接扣件、若干调平脚组件,其中各铝料板条中分别设有上层空腔与下层空腔,在上层空腔与下层空腔中分别还相间隔地设有多个加强支撑隔条,在上层空腔中还相间隔地形成有供拼接扣件嵌装的容纳空腔;在容纳空腔的侧面上还设有由该容纳空腔的内腔贯穿至下层空腔的锁孔;所述拼接扣件由壳体、设置于壳体两端上的卡锁销、及设置于卡锁销的底部与壳体内腔之间的弹簧构成;所述拼接扣件的一端嵌装于两相邻铝料板条的其中一个铝料板条的容纳空腔中,且使拼接扣件该一端上的卡锁销在弹簧作用下相对应地卡锁入该容纳空腔侧面的锁孔中;该拼接扣件的另一端嵌装于两相邻铝料板条的另一个铝料板条的容纳空腔中,且使拼接扣件该另一端上的卡锁销在弹簧作用下相对应地卡锁入锁孔中,来使相邻两个铝料板条相互拼接组装一起;各铝料板条的一端还设有公扣装部,在铝料板条的另一端还设有可与公扣装部相扣装一起的母扣装部;各铝料板条的底面还设有至少二条供调平脚组件安装的嵌装槽,所述调平脚组件安装于嵌装槽上。进一步地,所述下层空腔中还设有一体成形的悬吊挂钩。又进一步地,所述壳体为中空结构壳件,在壳件的中部还设有间隔部位,该间隔部位将中空结构壳件的内腔分隔形成有左腔室与右腔室,在左腔室与右腔室中还分别设有由其内腔壁向外贯通的销孔;所述卡锁销的底端设有限位环与嵌套腔,在卡锁销的顶端还设有斜面;所述卡锁销套装于销孔中,卡锁销的限位环抵靠在销孔的孔边上,所述弹簧的一端支承在左腔室与右腔室的腔底上,该弹簧的另一端嵌置在嵌套腔中。再进一步地,所述调平脚组件包括嵌装块、带螺栓的支脚、锁定螺母、垫片,所述嵌装块设有螺孔,该嵌装块嵌装于铝料板条的嵌装槽中;所述支脚上的螺栓旋装于螺孔中,所述锁定螺母旋装于螺栓上,所述垫片套装在位于嵌装槽的槽口与锁定螺母之间上的螺栓上。本技术的有益效果:(1)本技术通过采用若干个相同造型和结构的铝料板条,利用拼接扣件进行相互拼接组装成全铝地板的主体,大大减少了全铝地板组装所需的零部件,使全铝地板的组装更为便利、快捷,且可反复无损拆装,实现了全铝地板的标准化生产,制造时可以大大节省了模具开发费用,节约生产成本,更便于运输和打包装。(2)本技术的技术利用拼接扣件进行组装各铝料板条,不用到繁杂的组装工具,组装十分便利、快捷,可以反复无损拆装,而且全铝地板在弃用后,可以完全百分百回收返炉,进行反复使用,零污染、零废弃。(3)通过调平脚组件与嵌装槽运用,使得全铝地板在铺装时,不用对地面进行找平,也不用搭建龙骨架,无混凝土废渣产生,也无废弃龙骨产生,铺装时无需涂抹粘胶,做到真正的安全、环保。(4)通过铝料板条的上层空腔与下层空腔的设计,使得拼接扣件有自己独立安装空间,电线、水管、地暖等也有自己独立铺设空间,相互不影响,而且也使得电线、水管、地暖不用预埋到地面中,而是安装于下层空腔中,非常便于检修与维护,极大地降低了后期的维护难度与成本。附图说明图1为本技术的全铝地板模组的立体结构示意图。图2为本技术在拆解状态下的立体结构示意图。图3为本技术的采用简略画法的铝料板条的侧面结构示意图。图4为本技术的拼接扣件的剖视结构示意图。图5为本技术的调平脚组件在拆解状态下的立体结构示意图。图6为本技术的拼接扣件的立体结构示意图。图7为本技术的全铝地板模组与全铝地板模组进行相互扣装时的结构示意图。具体实施方式如图1至图3所示,本技术所述的一种可反复无损拆装和快捷拼装的全铝地板结构,它包括若干铝料板条1、若干拼接扣件2、若干调平脚组件6等。其中,如图3和图2所示,各铝料板条1的顶面为日常使用表面,在这个表面上可以根据实际需要,采用电镀工艺,处理上一层涂料层或者木纹纹理层,又或者附上一层木质面层;各铝料板条1的底面为与地面接触的安装面。在各铝料板条1中分别设有上层空腔3与下层空腔4,在上层空腔3与下层空腔4中分别还相间隔地设有多个加强支撑隔条5,在上层空腔3中还相间隔地形成有供拼接扣件2嵌装的本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种可反复无损拆装和快捷拼装的全铝地板结构,其特征在于:包括若干铝料板条(1)、若干拼接扣件(2)、若干调平脚组件(6),其中/n各铝料板条(1)中分别设有上层空腔(3)与下层空腔(4),在上层空腔(3)与下层空腔(4)中分别还相间隔地设有多个加强支撑隔条(5),在上层空腔(3)中还相间隔地形成有供拼接扣件(2)嵌装的容纳空腔(31);/n在容纳空腔(31)的侧面上还设有由该容纳空腔(31)的内腔贯穿至下层空腔(4)的锁孔(32);/n所述拼接扣件(2)由壳体(21)、设置于壳体(21)两端上的卡锁销(22)、及设置于卡锁销(22)的底部与壳体(21)内腔之间的弹簧(23)构成;/n所述拼接扣件(2)的一端嵌装于两相邻铝料板条(1)的其中一个铝料板条(1)的容纳空腔(31)中,且使拼接扣件(2)该一端上的卡锁销(22)在弹簧(23)作用下相对应地卡锁入该容纳空腔(31)侧面的锁孔(32)中;该拼接扣件(2)的另一端嵌装于两相邻铝料板条(1)的另一个铝料板条(1)的容纳空腔(31)中,且使拼接扣件(2)该另一端上的卡锁销(22)在弹簧(23)作用下相对应地卡锁入锁孔(32)中,来使相邻两个铝料板条(1)相互拼接组装一起;/n各铝料板条(1)的一端还设有公扣装部(11),在铝料板条(1)的另一端还设有可与公扣装部(11)相扣装一起的母扣装部(12);/n各铝料板条(1)的底面还设有至少二条供调平脚组件(6)安装的嵌装槽(13),所述调平脚组件(6)安装于嵌装槽(13)上。/n...

【技术特征摘要】
1.一种可反复无损拆装和快捷拼装的全铝地板结构,其特征在于:包括若干铝料板条(1)、若干拼接扣件(2)、若干调平脚组件(6),其中
各铝料板条(1)中分别设有上层空腔(3)与下层空腔(4),在上层空腔(3)与下层空腔(4)中分别还相间隔地设有多个加强支撑隔条(5),在上层空腔(3)中还相间隔地形成有供拼接扣件(2)嵌装的容纳空腔(31);
在容纳空腔(31)的侧面上还设有由该容纳空腔(31)的内腔贯穿至下层空腔(4)的锁孔(32);
所述拼接扣件(2)由壳体(21)、设置于壳体(21)两端上的卡锁销(22)、及设置于卡锁销(22)的底部与壳体(21)内腔之间的弹簧(23)构成;
所述拼接扣件(2)的一端嵌装于两相邻铝料板条(1)的其中一个铝料板条(1)的容纳空腔(31)中,且使拼接扣件(2)该一端上的卡锁销(22)在弹簧(23)作用下相对应地卡锁入该容纳空腔(31)侧面的锁孔(32)中;该拼接扣件(2)的另一端嵌装于两相邻铝料板条(1)的另一个铝料板条(1)的容纳空腔(31)中,且使拼接扣件(2)该另一端上的卡锁销(22)在弹簧(23)作用下相对应地卡锁入锁孔(32)中,来使相邻两个铝料板条(1)相互拼接组装一起;
各铝料板条(1)的一端还设有公扣装部(11),在铝料板条(1)的另一端还设有可与公扣装部(11)相扣装一起的母扣装部(12);
各铝料板条(1)的底面还设有至少二条供调平脚组件(6)安装的嵌装槽(13),所述调平脚组件(6)安装于嵌装槽(13)上。


2.根据权利要求1所述可反复无损拆装和快捷拼装...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭志军
申请(专利权)人:彭志军
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1