一种适用于电子元器件运输的包装盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用于电子元器件运输的包装盒，包括箱体、箱盖和泡棉隔板，箱体包括塑料外壳和泡棉内壳，塑料外壳套设在泡棉内壳的外面，泡棉内壳的上端口低于塑料外壳的上端口；箱盖包括塑料上盖和泡棉内盖，泡棉内盖凸设在塑料上盖的内侧，箱盖盖合在所述箱体上时，箱盖与箱体密封抵触，塑料上盖位于塑料外壳的上端口上，泡棉内盖伸入至塑料外壳的上端口内并分别与塑料外壳的上端口和泡棉内壳的上端口密封抵触；泡棉隔板可拆卸设置在泡棉内壳内，泡棉隔板将泡棉内壳的内腔分割成用于存放电子元器件的小格子。本实用新型专利技术解决了现有的纸盒包装受外力作用下易挤压变形，也不能防水防潮，因而不能满足高精度电子元器件包装要求的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于电子元器件运输的包装盒
本技术涉及电子元器件的存放
，特别涉及一种适用于电子元器件运输的包装盒。
技术介绍
电子元器件广泛的应用于电子行业，常见的电子元器件如：电容、电阻、连接器、电子管、集成电路板、继电器、电子显示屏、传感器等。电子元器件多用于高端电子设备，因此，对电子元器件的导电性和数据传输的稳定性有很高的要求，故而在电子元器件生产运输和贮藏过程中的防护显得尤为重要。目前，市场上的电子元器件多采用纸盒包装，但是，这种包装的密封性往往不够好，容易影响电子元器件的使用寿命，且使电子器件容易潮湿，并且在运输过程中容易被挤压，造成电子元器件损坏，不能满足高精度电子元器件包装的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种适用于电子元器件运输的包装盒，以解决现有的纸盒包装受外力作用下易挤压变形，也不能防水防潮，因而不能满足高精度电子元器件包装要求的技术问题。为了解决上述问题，本技术提供了一种适用于电子元器件运输的包装盒，包括箱体、箱盖和泡棉隔板，所述箱体包括塑料外壳和泡棉内壳，所述塑料外壳套设在所述泡棉内壳的外面，所述泡棉内壳的上端口低于所述塑料外壳的上端口；所述箱盖包括塑料上盖和泡棉内盖，所述泡棉内盖凸设在所述塑料上盖的内侧，所述箱盖盖合在所述箱体上时，所述箱盖与箱体密封抵触，所述塑料上盖位于所述塑料外壳的上端口上，所述泡棉内盖伸入至所述塑料外壳的上端口内并分别与所述塑料外壳的上端口和泡棉内壳的上端口密封抵触；所述泡棉隔板可拆卸设置在所述泡棉内壳内，所述泡棉隔板将所述泡棉内壳的内腔分割成用于存放电子元器件的小格子。较佳地，所述塑料外壳和塑料上盖均由聚乙烯材料制成。较佳地，所述塑料上盖的外侧和塑料外壳的下底面分别设置适配的凹槽和凸起，相邻的两包装盒可通过一包装盒的凸起插入另一包装盒的凹槽内进行上下叠放。较佳地，所述泡棉内壳、泡棉内盖以及泡棉隔板均由防静电EVA泡棉制成。较佳地，所述泡棉内壳的内壁设有插槽，所述泡棉隔板在安装时，所述泡棉隔板的侧端沿着所述插槽插入所述泡棉内壳内。较佳地，所述泡棉内壳的内壁凸设插条，所述泡棉隔板的侧端设有与所述插条适配的插槽，所述泡棉隔板在安装时，所述泡棉隔板的插槽套在所述插条上并沿着所述插条插入所述泡棉内壳内。较佳地，所述泡棉隔板包括相互交叉的第一泡棉隔板和第二泡棉隔板。较佳地，所述第一泡棉隔板的下端设有第一插口，所述第二泡棉隔板的上端设有第二插口，所述第一插口穿过所述第二插口套设在所述第二泡棉隔板的下端，所述第二插口穿过所述第一插口套设在所述第一泡棉隔板的上端。较佳地，所述塑料外壳的对称两侧分别设置一便于人手搬动的槽。较佳地，所述塑料外壳的外侧设有便于粘贴标贴的凹陷槽。与现有技术相比，本技术存在以下技术效果：1、在本技术中，箱盖盖合在箱体上时，箱盖与箱体密封抵触，进一步的，塑料上盖位于塑料外壳的上端口上，泡棉内盖伸入至塑料外壳的上端口内并分别与塑料外壳的上端口和泡棉内壳的上端口密封抵触，即塑料上盖盖设在塑料外壳上，泡棉内盖的外侧面与塑料外壳的内侧面挤压密封，泡棉内盖的下端面与泡棉内壳的上端面挤压密封，即箱盖与箱体通过挤压压合的方式进行密封，这种密封方式效果显著；2、塑料外壳和塑料上盖均优选由聚乙烯材料制成，具有耐湿性、耐冲击性好、无毒环保、无二次污染，可以进行二次加工，回收利用，处理方式无污染；3、泡棉内壳、泡棉内盖以及泡棉隔板均由防静电泡棉制成，防静电泡棉是环保材料适用于高档产品内包装起到缓冲减震的保护作用。防静电泡棉的抗静电泡棉对电子产品、芯片起到一般泡棉的保护作用外，还具有防静电作用，保护电子产品不受静电破坏，防静电包装泡棉手感细腻，具有较强的回弹性，持久使用不易变形，切割平整；4、泡棉内壳、泡棉内盖以及泡棉隔板均优选采用EVA塑料，并且在塑料中加入适量的导电物质加工制成，其特点是防静电以及具有良好的密封性和柔软性。附图说明图1和图2为本技术优选实施例所述的一种适用于电子元器件运输的包装盒(打开状态)的结构示意图；图3为本技术优选实施例所述的塑料外壳的结构示意图；图4为本技术优选实施例所述的泡棉内壳的结构示意图；图5为本技术优选实施例所述的第一泡棉隔板的结构示意图；图6为本技术优选实施例所述的第二泡棉隔板的结构示意图；图7为本技术优选实施例所述的第一泡棉隔板和第二泡棉隔板交叉组合的结构示意图。具体实施方式以下结合附图，举一具体实施例加以详细说明。请参考图1至图7，一种适用于电子元器件运输的包装盒，包括箱体2、箱盖1和泡棉隔板3，所述箱体2包括塑料外壳21和泡棉内壳22，塑料外壳21和泡棉内壳22均为上端开口的壳体，所述塑料外壳21套设在所述泡棉内壳22的外面，塑料外壳21与泡棉内壳22紧密贴合(侧面贴合，底面也贴合)，所述泡棉内壳22的上端口低于所述塑料外壳21的上端口；所述箱盖1包括塑料上盖12和泡棉内盖11，所述泡棉内盖11凸设在所述塑料上盖12的内侧(泡棉内盖11的上端面与塑料上盖12的内侧面固定连接，如粘贴固定)，所述箱盖1盖合在所述箱体2上时，所述箱盖1与箱体2密封抵触，所述塑料上盖12位于所述塑料外壳21的上端口上，所述泡棉内盖11伸入至所述塑料外壳21的上端口内并分别与所述塑料外壳21的上端口和泡棉内壳22的上端口密封抵触，即塑料上盖12盖设在塑料外壳21上，泡棉内盖11的外侧面与塑料外壳21的上端口的内侧面挤压密封，泡棉内盖11的下端面与泡棉内壳22的上端面挤压密封，即箱盖1与箱体2通过挤压压合的方式进行密封，这种密封方式效果显著。泡棉隔板3可拆卸设置在所述泡棉内壳22内，所述泡棉隔板3将所述泡棉内壳22的内腔分割成用于存放电子元器件的小格子。本技术对泡棉隔板3的个数不做限制，可根据具体存放电子元器件的大小和种类进行设计。如果在实际使用时不需要泡棉隔板3，则在封装电子元器件时，可将泡棉隔板3拆掉。在本实施例中，当泡棉隔板3安装在泡棉内壳22中时，泡棉隔板3的上端面与泡棉内壳22的上端面齐平，当箱盖1盖合在箱体2上时，泡棉内盖11也与泡棉隔板3的上端面密封抵触。在本实施例中，所述塑料外壳21和塑料上盖12均优选由聚乙烯材料制成，具有耐湿性、耐冲击性好、无毒环保、无二次污染，可以进行二次加工，回收利用，处理方式无污染。为了便于包装盒的叠放，所述塑料上盖12的外侧和塑料外壳21的下底面分别设置适配的凹槽和凸起，相邻的两包装盒可通过一包装盒的凸起插入另一包装盒的凹槽内进行上下叠放，不易错位，方便运输。本技术对凹槽和凸起是设置在塑料上盖12的外侧还是设置在塑料外壳21的下底面不做限制，只要能实现上下两包装盒稳固叠放即可。本技术对凹槽和凸起的个数不做限制，可设置多个，如对应间隔分布在塑料上盖12的外侧和塑料外壳21的下底面；也可以设置一个，则设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于电子元器件运输的包装盒，其特征在于，包括箱体、箱盖和泡棉隔板，所述箱体包括塑料外壳和泡棉内壳，所述塑料外壳套设在所述泡棉内壳的外面，所述泡棉内壳的上端口低于所述塑料外壳的上端口；/n所述箱盖包括塑料上盖和泡棉内盖，所述泡棉内盖凸设在所述塑料上盖的内侧，所述箱盖盖合在所述箱体上时，所述箱盖与箱体密封抵触，所述塑料上盖位于所述塑料外壳的上端口上，所述泡棉内盖伸入至所述塑料外壳的上端口内并分别与所述塑料外壳的上端口和泡棉内壳的上端口密封抵触；/n所述泡棉隔板可拆卸设置在所述泡棉内壳内，所述泡棉隔板将所述泡棉内壳的内腔分割成用于存放电子元器件的小格子。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于电子元器件运输的包装盒，其特征在于，包括箱体、箱盖和泡棉隔板，所述箱体包括塑料外壳和泡棉内壳，所述塑料外壳套设在所述泡棉内壳的外面，所述泡棉内壳的上端口低于所述塑料外壳的上端口；
所述箱盖包括塑料上盖和泡棉内盖，所述泡棉内盖凸设在所述塑料上盖的内侧，所述箱盖盖合在所述箱体上时，所述箱盖与箱体密封抵触，所述塑料上盖位于所述塑料外壳的上端口上，所述泡棉内盖伸入至所述塑料外壳的上端口内并分别与所述塑料外壳的上端口和泡棉内壳的上端口密封抵触；
所述泡棉隔板可拆卸设置在所述泡棉内壳内，所述泡棉隔板将所述泡棉内壳的内腔分割成用于存放电子元器件的小格子。


2.如权利要求1所述的一种适用于电子元器件运输的包装盒，其特征在于，所述塑料外壳和塑料上盖均由聚乙烯材料制成。


3.如权利要求1所述的一种适用于电子元器件运输的包装盒，其特征在于，所述塑料上盖的外侧和塑料外壳的下底面分别设置适配的凹槽和凸起，相邻的两包装盒可通过一包装盒的凸起插入另一包装盒的凹槽内进行上下叠放。


4.如权利要求1所述的一种适用于电子元器件运输的包装盒，其特征在于，所述泡棉内壳、泡棉内盖以及泡棉隔板均由防静电EVA泡棉制成。


5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭辉，丁志娟，王海英，叶鸣强，付泽民，成玫，李芳，
申请(专利权)人：上海应用技术大学，上海久与义实业有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31