电子产品运输的散热减震底座制造技术

本发明专利技术公开了电子产品运输的散热减震底座，包括：底座本体和设置于所述底座本体内部的承接座，以及能与所述承接座耦合的第一减震机构、第二减震机构和第三减震机构，其中，在底座本体受到的冲击传递至所述承接座的过程中，所述冲击能够依次被所述第三减震机构、所述第二减震机构和所述第一减震机构所吸收。在底座本体受到冲击时，冲击能够依次被第三减震机构、第二减震机构和第一减震机构吸收，通过多级减震机制，能够提高减震效果。

【技术实现步骤摘要】
电子产品运输的散热减震底座
本专利技术属于运输辅助器械领域，具体涉及一种电子产品运输的散热减震底座。
技术介绍
在实际生活中，现在的电子产品越来越普遍，对于电子产品运输安全问题已经显得非常重要，现在的运输装置减震效果差，不能够很好的对电子产品进行有效的保护，容易造成电子产品的损坏，降低了运输装置的实用性，给人们造成不必要的麻烦，时常在运输过程中造成了一定的经济损失。因此现有技术中，存在诸多具有不同功能的散热减震底座。例如公开号为CN107218482A的专利文献，其公开了一种用于电子产品运输的散热减震底座，包括固定架，固定架内壁的底部固定连接有电机，电机的输出轴通过联轴器固定连接有螺纹杆，螺纹杆表面的两端均螺纹连接有移动块，移动块的顶部通过支板固定连接有支撑柱，并且支撑柱的顶端固定连接有电风扇，固定架顶部的两侧均固定连接有支撑板，并且支撑板的一侧固定连接有减震装置，本专利技术涉及电子产品
该用于电子产品运输的散热减震底座，解决了现在的运输装置减震效果差，不能够很好的对电子产品进行有效保护的问题，很好的保证了电子产品的安全，提高了运输装置的实用性，提高了运输电子产品的能力，避免给人们造成不必要的麻烦，避免运输给人们造成经济损失。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够进行多级减震、能够对电子产品进行保护、能够对电子产品进行充分散热的散热减震底座。本专利技术为实现上述目的所采取的技术方案为：一种电子产品运输的散热减震底座，包括：底座本体和设置于所述底座本体内部的承接座，以及能与所述承接座耦合的第一减震机构、第二减震机构和第三减震机构，其中，在底座本体受到的冲击传递至所述承接座的过程中，所述冲击能够依次被所述第三减震机构、所述第二减震机构和所述第一减震机构所吸收。在底座本体受到冲击时，冲击能够依次被第三减震机构、第二减震机构和第一减震机构吸收，通过多级减震机制，能够提高减震效果。优选的，散热减震底座还包括能与所述第三减震机构耦合的散热机构，在所述第三减震机构对所述冲击进行吸收而改变其自身形态的情况下，所述散热机构能够基于第三减震机构的形态改变所产生的驱动力而工作，使得底座本体内部的气体能够被排出以与所述散热机构进行热交换。现有技术中，往往在底座本体中设置风扇，通过风扇的持续工作以实现对电子产品的降温。风扇需要通过外接电源进行驱动，进而会提高电子产品在长途运输过程中的运输成本。本申请的散热机构可以通过运输过程中颠簸所产生的冲击力进行驱动，从而能够降低运输过程中的能耗。优选的，所述散热机构至少包括充气筒和换热部，所述充气筒设置于底座本体的内部，所述换热部设置于底座本体的外部，所述充气筒经进气通道与底座本体的中空型腔连通，所述换热部经排气通道与所述充气筒连通，所述进气通道和所述排气通道能够处于不同时开启的状态。现有技术中，通过风扇对电子产品，在炎热的夏季，风扇吹出的风也是热风，并且风扇也并未将底座本体中的热量排出，进而风扇对电子产品的降温效果不佳。本申请通过充气筒和换热部，使得热交换发生在底座本体之外。优选的，所述散热机构还包括缓冲部，在电子产品放置于所述承接座上的情况下，所述缓冲部能够对所述电子产品进行包覆，其中，所述缓冲部与所述换热部连通，使得经换热部降温后的气体能够进入所述缓冲部中。充气筒可以将底座本体中的热量排出，经换热部降温后的气体进入缓冲部，会降低缓冲部的温度，由于缓冲部是与电子产品抵靠接触的，因此，缓冲部能够在为电子产品提供保护的同时达到降温的目的。优选的，在经换热部降温后的气体进入所述缓冲部中以使得缓冲部内部的压强大于设定阈值的情况下，缓冲部中的气体能够部分排出以进入所述中空型腔中。优选的，底座本体的内壁上设置有滑动槽，承接座上设置有滑动凸起，所述滑动凸起嵌套于所述滑动槽中以使得承接座能够沿滑动槽的延伸方向滑动，其中，所述第一减震机构设置于所述滑动槽中，并与所述滑动凸起连接。优选的，所述第二减震机构至少包括第一弹性体和安装板，所述安装板设置于承接座的内部，所述第一弹性体设置于安装板与承接座的第一内壁之间。优选的，所述第三减震机构至少包括第一伸缩杆和第二伸缩杆，所述第一伸缩杆和所述第二伸缩杆各自的一端均能够按照贯穿承接座的第二内壁的方式与所述安装板连接，其中，在第三减震机构对所述冲击进行吸收以改变其自身形态的情况下，第一伸缩杆和第二伸缩杆各自的长度均能够增大或减小。优选的，所述散热机构还包括挤压部，所述挤压部能够同时连接至所述第一伸缩杆、所述第二伸缩杆和所述充气筒，在第一伸缩杆和第二伸缩杆各自的长度均减小的情况下，挤压部能够对充气筒施加外力以使得充气筒的体积减小，或者，在第一伸缩杆和第二伸缩杆各自的长度均增大的情况下，挤压部能够对充气筒施加外力以使得充气筒的体积增大。优选的，在充气筒的体积增大时，所述进气通道开启，并且所述排气通道关闭，或者，在充气筒的体积减小时，所述进气通道关闭，并且所述排气通道开启。本专利技术由于采用了能与所述承接座耦合的第一减震机构、第二减震机构和第三减震机构，其中，在底座本体受到的冲击传递至所述承接座的过程中，所述冲击能够被所述第一减震机构、所述第二减震机构和所述第三减震机构中的至少一者所吸收。因而具有如下有益效果：在底座本体受到冲击时，冲击能够依次被第三减震机构、第二减震机构和第一减震机构吸收，通过多级减震机制，能够提高减震效果。因此，本专利技术是一种减震效果好的散热减震底座。附图说明图1为本专利技术实施例内部结构示意图。附图标号：底座本体1、承接座2、第一减震机构3、第二减震机构4、第三减震机构5、中空型腔6、滑动凸起7、滑动槽8、第一腔体6a、第二腔体6b、第一弹性体4a、安装板4b、第一内壁2a、第二内壁2b、第一伸缩杆5a、第二伸缩杆5b、第一杆体9、第二杆体10、第二弹性体11、密封盖12、散热机构13、充气筒13a、挤压部13b、进气通道13c、排气通道13d、换热部13e、缓冲部13f、温度传感器14、推杆电机15、通孔16、控制器17。具体实施方式以下结合具体实施方式和附图对本专利技术的技术方案作进一步详细描述：实施例1：如图1所示，本申请提供电子产品运输的散热减震底座，至少包括底座本体1和承接座2。底座本体1具有用于放置电子产品的中空型腔6。承接座2可以设置于中空型腔6中，并且承接座2在受到外力作用时，其能够沿外力的延伸方向运动。具体的，承接座2的两侧上可以设置有滑动凸起7。中空型腔6的两侧上可以设置有滑动槽8。通过将滑动凸起7嵌套于滑动槽8中，便使得承接座2能够沿滑动槽8的延伸方向滑动。通过承接座2可以将中空型腔6分隔为第一腔体6a和第二腔体6b。所需进行运输的电子产品可以按照位于第一腔体6a中的方式设置于承接座2上。优选的，本申请的散热减震底座还包括第一减震机构3、第二减震机构4和第三减震机构5。第一减震机构3、第二减震机构4和第三减震机构5均能够与承接座2耦合，进而在底座本体1受到的冲击传递至承接座2的过程中，冲击能够被本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子产品运输的散热减震底座，包括：底座本体(1)和设置于所述底座本体(1)内部的承接座(2)，其特征是：还包括能与所述承接座(2)耦合的第一减震机构(3)、第二减震机构(4)和第三减震机构(5)，其中，在底座本体(1)受到的冲击传递至所述承接座(2)的过程中，所述冲击能够依次被所述第三减震机构(5)、所述第二减震机构(4)和所述第一减震机构(3)所吸收。/n

【技术特征摘要】
1.电子产品运输的散热减震底座，包括：底座本体(1)和设置于所述底座本体(1)内部的承接座(2)，其特征是：还包括能与所述承接座(2)耦合的第一减震机构(3)、第二减震机构(4)和第三减震机构(5)，其中，在底座本体(1)受到的冲击传递至所述承接座(2)的过程中，所述冲击能够依次被所述第三减震机构(5)、所述第二减震机构(4)和所述第一减震机构(3)所吸收。


2.根据权利要求1所述的散热减震底座，其特征是：还包括能与所述第三减震机构(5)耦合的散热机构(13)，在所述第三减震机构(5)对所述冲击进行吸收而改变其自身形态的情况下，所述散热机构(13)能够基于第三减震机构(5)的形态改变所产生的驱动力而工作，使得底座本体(1)内部的气体能够被排出以与所述散热机构(13)进行热交换。


3.根据权利要求2所述的散热减震底座，其特征是：所述散热机构(13)至少包括充气筒(13a)和换热部(13e)，所述充气筒(13a)设置于底座本体(1)的内部，所述换热部(13e)设置于底座本体(1)的外部，所述充气筒(13a)经进气通道(13c)与底座本体(1)的中空型腔(6)连通，所述换热部(13e)经排气通道(13d)与所述充气筒(13a)连通，所述进气通道(13c)和所述排气通道(13d)能够处于不同时开启的状态。


4.根据权利要求3所述的散热减震底座，其特征是：所述散热机构(13)还包括缓冲部(13f)，在电子产品放置于所述承接座(2)上的情况下，所述缓冲部(13f)能够对所述电子产品进行包覆，其中，所述缓冲部(13f)与所述换热部(13e)连通，使得经换热部(13e)降温后的气体能够进入所述缓冲部(13f)中。


5.根据权利要求4所述的散热减震底座，其特征是：在经换热部(13e)降温后的气体进入所述缓冲部(13f)中以使得缓冲部(13f)内部的压强大于设定阈值的情况下，缓冲部(13f)中的气体能够部分排出以进入所述中空型腔(6)中。

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：杭州鹿扬科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33