一种传导接触芯片仓结构制造技术

技术编号:26082261 阅读:27 留言:0更新日期:2020-10-28 17:07
本实用新型专利技术公开了种传导接触芯片仓结构,旨在提供一种结构简单、拆装方便、芯片使用寿命长且经济效益好的传导接触芯片仓结构。本实用新型专利技术包括一体成型的芯片架(1),所述芯片架(1)上设置有传导钢片(2)和接触芯片(3),所述传导钢片(2)的一端与所述接触芯片(3)相配合,使用时,所述芯片架(1)与墨盒的一侧相接,所述传导钢片(2)的另一端与打印机内部芯片配合。本实用新型专利技术可应用于打印机的技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种传导接触芯片仓结构
本技术可应用于打印机的
,涉及一种传导接触芯片仓结构。
技术介绍
墨盒主要指的是喷墨打印机中用来存储打印墨水,并最终完成打印的部件。墨盒在工作中需要用过芯片与打印机内部接触进行导通才能够执行命令进行工作,并且在更换的时候需要保证芯片与打印机内部对准。现有的墨盒通常采用组合式的结构将芯片安装在墨盒的一侧,并且要使用胶水将芯片粘在组合式结构上,使其不会掉落。这种组合式的结构部件较多,在安装时极为不便,不利于维护;芯片直接接触,易造成芯片磨损,降低使用寿命;芯片安装时需要涂抹胶水,经济性差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种结构简单、拆装方便、芯片使用寿命长且经济效益好的传导接触芯片仓结构。本技术所采用的技术方案是:本技术包括一体成型的芯片架,所述芯片架上设置有传导钢片和接触芯片,所述传导钢片的一端与所述接触芯片相配合,使用时,所述芯片架与墨盒的一侧相接,所述传导钢片的另一端与打印机内部芯片配合。进一步,所述芯片架上设置有钢槽,所述钢槽与所述传导钢片相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传导接触芯片仓结构,其特征在于:包括一体成型的芯片架(1),所述芯片架(1)上设置有传导钢片(2)和接触芯片(3),所述传导钢片(2)的一端与所述接触芯片(3)相配合,使用时,所述芯片架(1)与墨盒的一侧相接,所述传导钢片(2)的另一端与打印机内部芯片配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种传导接触芯片仓结构,其特征在于:包括一体成型的芯片架(1),所述芯片架(1)上设置有传导钢片(2)和接触芯片(3),所述传导钢片(2)的一端与所述接触芯片(3)相配合,使用时,所述芯片架(1)与墨盒的一侧相接,所述传导钢片(2)的另一端与打印机内部芯片配合。


2.根据权利要求1所述的一种传导接触芯片仓结构,其特征在于:所述芯片架(1)上设置有钢槽(4),所述钢槽(4)与所述传导钢片(2)相适配,所述传导钢片(2)活动设置在所述钢槽(4)上。


3.根据权利要求1所述的一种传导接触芯片仓结构,其特征在于:所述芯片架(1)上还设置有芯片槽(5),所述芯片槽(5)与所述传导钢片(2)的一端相配合,所述接触芯片(3)活动设置在所述芯片槽(5)上。


4.根据权利要求2所述的一种传导接触芯片仓结构,其特征在于:所述传导钢片(2)包括一体成型且连接呈半正六边形的第一段(21)、第二段(22)和第三段(23),所述钢槽(4)包括一体成型且连接呈半正六边形的一槽、二槽和三槽,所述第一段(21)包括均设置在所述一槽上的接触段和限位段,所述接...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈小见
申请(专利权)人:珠海市鑫印诚联合科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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