墨水袋的接头结构制造技术

本发明专利技术有关于一种墨水袋的接头结构，主要包含有：接头主体，结合部、密封部及贯穿结合部与密封部的墨水通道，密封部的顶面凸伸有中空的套合柱，密封部的顶面于套合柱的外周围以等间隔地往下延伸有若干的插槽，密封部的外周面上径向往内凹陷有环形卡槽，环形卡槽与插槽的末端连通；密封盖，密封盖的顶面往下凹陷有抵压部，密封盖的底面往上凹陷有与抵压部位置对应的套合槽，密封盖的底面于套合槽外周围形成若干等间距凸伸的卡扣部，卡扣部具有插臂及自插臂末端朝外凸伸的扣块；软塞；结合时，软塞置于套合槽内，卡扣部的插臂插入于插槽内，扣块伸出至环形卡槽中，将密封盖与接头主体紧密的扣接结合，套合柱并位于套合槽内，由软塞封闭墨水通道。

【技术实现步骤摘要】
墨水袋的接头结构
本专利技术与墨水袋有关，更详而言之指一种墨水袋的接头结构。
技术介绍
按，本专利技术中所称的「墨水袋」主要用以容装墨水，可直接与印表机相连接，或安装于一墨水匣中，用以供应印表机所需的墨水。然，由于早期的墨水袋仅在墨水通道内以压力结合一橡胶塞，导致此一橡胶塞容易受外力作用而产生滑动，进而有发生渗漏的问题。因此，如中国台湾专利第I462841号所揭专利案的墨水袋接头结构1，便能有效解决渗漏的问题，如图1所示，其主要将一接头2与一软胶3以二次射出的方式进行包覆后，再由该接头2与一袋体4相黏合而成，虽然此种二次射出的方式能确保接头2的密封效果。但，由于此种结构必须由接头2与一袋体4先以高周波黏合密封，再由袋体4底部41先注入墨水后，再将袋体4底部进行高周波黏合，因而使得袋体4内的墨水量无法定量充填，甚致因高周波黏合的高温而导致墨水变质的情形发生。况且，由于此种二次射出的方式需要较为特殊的机械与模具，反而导致制造成本提高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种墨水袋的接头结构，解决习知墨水袋的接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种墨水袋的接头结构，其特征在于，主要包含有：/n一接头主体，具有一结合部、一与该结合部连接的密封部及一纵向贯穿该结合部与该密封部的墨水通道，该密封部的顶面于该墨水通道的外周围往上凸伸有一中空的套合柱，该密封部的顶面于该套合柱的外周围以等间隔地往下延伸有若干的插槽，该密封部的外周面上并径向往内凹陷有一环形卡槽，且该环形卡槽与所述插槽的末端相连通；/n一密封盖，该密封盖的顶面中央位置往下凹陷形成有一抵压部，该密封盖的底面中央往上凹陷有一与该抵压部位置对应的套合槽，该密封盖的底面于该套合槽外周围形成有若干相隔等间距凸伸的卡扣部，该卡扣部具有一自该密封盖的底面往下延伸的插臂及一自该插臂末端朝外凸...

【技术特征摘要】
20190418 TW 1081136691.一种墨水袋的接头结构，其特征在于，主要包含有：
一接头主体，具有一结合部、一与该结合部连接的密封部及一纵向贯穿该结合部与该密封部的墨水通道，该密封部的顶面于该墨水通道的外周围往上凸伸有一中空的套合柱，该密封部的顶面于该套合柱的外周围以等间隔地往下延伸有若干的插槽，该密封部的外周面上并径向往内凹陷有一环形卡槽，且该环形卡槽与所述插槽的末端相连通；
一密封盖，该密封盖的顶面中央位置往下凹陷形成有一抵压部，该密封盖的底面中央往上凹陷有一与该抵压部位置对应的套合槽，该密封盖的底面于该套合槽外周围形成有若干相隔等间距凸伸的卡扣部，该卡扣部具有一自该密封盖的底面往下延伸的插臂及一自该插臂末端朝外凸伸的扣块；
一软塞，该软塞的外径大于该接头主体的墨水通道的内径；
借此，结合时，该软塞置于该密封盖的套合槽内，该密封盖的卡扣部的插臂自该接头主体的插槽插入，使该扣块伸出至该接...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢政洋，
申请(专利权)人：台湾纳米科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71