【技术实现步骤摘要】
贴膜碾压装置
本技术涉及贴膜辅助工具领域,尤其涉及一种贴膜碾压装置。
技术介绍
日常生活中,许多电子产品在生产时都可能需要进行贴膜,以对电子产品进行保护,避免电子产品在运输和销售过程中受到破坏。目前,对电子产品进行贴膜的方法一般采用人工贴膜的方式,通过人手将贴膜贴附在工件上,然后取碾压棒,通过碾压棒将贴膜碾压在工件上,使得贴膜与工件紧密贴合。但该方式存在以下问题:贴膜的贴合位置不统一,碾压力大小难以控制,碾压力大小不一致,均影响了贴膜与工件之间的贴合品质,且人工贴膜、碾压的工作效率低。因此,急需一种可提高贴膜的贴合品质及提高工作效率的贴膜碾压装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可提高贴膜的贴合品质及提高工作效率的贴膜碾压装置。为实现上述目的,本技术提供了一种贴膜碾压装置,包括座体、移动机构、定位夹具、真空发生器及碾压机构,所述移动机构设置于所述座体上,所述定位夹具设置于所述移动机构上,所述定位夹具设有用于供贴膜及工件依次叠放的定位区,所述定位区的底部设有贯穿所述定位夹具的吸附孔,所述 ...
【技术保护点】
1.一种贴膜碾压装置,其特征在于,包括座体、移动机构、定位夹具、真空发生器及碾压机构,所述移动机构设置于所述座体上,所述定位夹具设置于所述移动机构上,所述定位夹具设有用于供贴膜及工件依次叠放的定位区,所述定位区的底部设有贯穿所述定位夹具的吸附孔,所述真空发生器与所述吸附孔连接并可吸附位于所述定位区的贴膜,所述碾压机构枢接于所述座体上并用于将所述定位区内的工件碾压于贴膜上,借由所述移动机构驱动所述定位夹具移动,以使所述碾压机构压遍所述定位区内的工件的上表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种贴膜碾压装置,其特征在于,包括座体、移动机构、定位夹具、真空发生器及碾压机构,所述移动机构设置于所述座体上,所述定位夹具设置于所述移动机构上,所述定位夹具设有用于供贴膜及工件依次叠放的定位区,所述定位区的底部设有贯穿所述定位夹具的吸附孔,所述真空发生器与所述吸附孔连接并可吸附位于所述定位区的贴膜,所述碾压机构枢接于所述座体上并用于将所述定位区内的工件碾压于贴膜上,借由所述移动机构驱动所述定位夹具移动,以使所述碾压机构压遍所述定位区内的工件的上表面。
2.根据权利要求1所述的贴膜碾压装置,其特征在于,所述移动机构包括直线驱动导轨及滑台,所述直线驱动导轨设置于所述座体上,所述滑台可滑动地设置于所述直线驱动导轨上,所述定位夹具固定于所述滑台上。
3.根据权利要求1所述的贴膜碾压装置,其特征在于,所述碾压机构包括压板及碾压滚筒,所述压板枢接于所述座体,所述碾压滚筒枢接于所述压板。
4.根据权利要求3所述的贴膜碾压装置,其特征在于,所述定位夹具上设有限位块,所述限位块沿所述定位区的周向方向分布并用于限制所述碾压滚筒的移动。
5.根据权利要求3所述的贴膜碾压装置,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:崔枢,
申请(专利权)人:东莞华贝电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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