半导体器件生产过程中防混批的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体器件生产过程中防混批的装置，包括左侧板、右侧板、上横杆、下横杆、刀具座、刻刀；所述左侧板和右侧板并列设置；上横杆连接在左侧板和右侧板的顶部；下横杆两端分别通过第一滑块、第二滑块连接于左侧板和右侧板；下横杆能够上下移动；第一滑块安装在左侧板前侧，第二滑块安装在右侧板前侧；下横杆位于上横杆的前下方；在下横杆上安装有第三滑块，刀具座安装在第三滑块上；刀具座上安装刻刀；刀具座能够在第三滑块上前后移动；第三滑块能够带动刀具座在下横杆上左右移动。本实用新型专利技术可以有效的避免产品混批。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件生产过程中防混批的装置
本技术涉及半导体器件生产
，尤其是一种半导体器件生产过程中防混批的装置。
技术介绍
对于半导体器件封装生产过程中，人为原因或其他原因造成不同批次料片混料，会造成大批量的返工或报废，降低生产的合格率和生产效率，引起客户投诉，进而失去客户或订单。目前行业内对于半导体器件封装生产过程中现有的防混批方法，主要是用镭射在引线框架上打标记和用冲压模打钢印，用镭射的方法成本比较高，用冲压模打钢印的方法易造成引线框架不平整，变形，影响后续工序的生产。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足，本技术提供一种半导体器件生产过程中防混批的装置，提高产品的合格率和生产效率。本技术采用的技术方案是：一种半导体器件生产过程中防混批的装置，包括左侧板、右侧板、上横杆、下横杆、刀具座、刻刀；所述左侧板和右侧板并列设置；上横杆连接在左侧板和右侧板的顶部；下横杆两端分别通过第一滑块、第二滑块连接于左侧板和右侧板；下横杆能够上下移动；第一滑块安装在左侧板前侧，第二滑块安装在右侧板前侧；下横杆位于上横杆的前下方；在下横杆上安装有第三滑块，刀具座安装在第三滑块上；刀具座上安装刻刀；刀具座能够在第三滑块上前后移动；第三滑块能够带动刀具座在下横杆上左右移动。进一步地，上横杆上设有对应不同产品型号位置标识。进一步地，下横杆上设有0-9数字刻度。更进一步地，下横杆上0-9数字刻度的总宽度小于引线框架宽度。进一步地，上横杆两端分别通过上固定螺丝与左侧板、右侧板锁紧。进一步地，下横杆两端分别通过下固定螺丝与第一滑块、第二滑块锁紧。进一步地，左侧板或右侧板上安装有数显卡尺。本技术的优点：结构简单、实用性强、成本低、易操作，不仅适应性好，同时可以有效的避免产品混批，降低因混批造成的大批量返工或报废，提高产品的合格率和生产效率。附图说明图1为本技术的俯视角度示意图。图2为本技术的主视角度示意图。图3为本技术的右视角度示意图。图4为本技术的刻标识示意图。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本技术作进一步说明。本技术实施例提出一种半导体器件生产过程中防混批的装置，包括左侧板1、右侧板2、上横杆3、下横杆4、刀具座5、刻刀6；所述左侧板1和右侧板2并列设置；上横杆3连接在左侧板1和右侧板2的顶部，为了方便调节左侧板1和右侧板2之间的间距以适应弹夹宽度，上横杆3两端分别通过上固定螺丝701、702与左侧板1、右侧板2锁紧；下横杆4两端分别通过第一滑块8、第二滑块10连接于左侧板1和右侧板2；下横杆4能够上下移动；第一滑块8安装在左侧板1前侧，第二滑块10安装在右侧板2前侧；下横杆4位于上横杆3的前下方；下横杆4两端分别通过下固定螺丝901、902与第一滑块8、第二滑块10锁紧；松开上固定螺丝701、702，下固定螺丝901、902就可以调整左侧板1和右侧板2的间距；在下横杆4上安装有第三滑块11，刀具座5安装在第三滑块11上；刀具座5上安装刻刀6；该刀具座5可更换不同型号的刻刀6；刀具座5能够在第三滑块11上前后移动；第三滑块11能够带动刀具座5在下横杆4上左右移动；更优地，上横杆3上设有位置标识，可以在快速调整左侧板1和右侧板2间距，以适应不同型号产品的弹夹；更优地，下横杆4上设有0-9数字刻度；更优地，左侧板1或右侧板2上安装有数显卡尺；使用时，先根据产品型号调整左侧板1和右侧板2的间距，然后锁紧上固定螺丝701、702，下固定螺丝901、902；弹夹中装有半导体封装产品的引线框架；各引线框架叠装；将上横杆1挂在弹夹上，然后移动刀具座5，刀具座5可上下、左右、前后移动，刀具座5上安装合适的刻刀，通过刻刀对弹夹中的引线框架侧面做标识，标识与弹夹号对应；标识可以是通过不同刻刀刻出的宽度不同的线条，不同的宽度线条可以代表数字个位数、十位数等；如图4所示，例如弹夹号19，移动刻刀至对准下横杆4上的数字1，在引线框架侧面竖向刻一道较粗的标识a，代表十位数，再更换刻刀，移动刻刀至对准下横杆4上的数字9，在引线框架侧面竖向刻一道较细的标识b，代表个位数；下横杆4上0-9数字刻度的总宽度W要小于引线框架宽度，以免有些数字对应的标识不能被刻到引线框架上；通过观察引线框架侧面的标识可以快速识别弹夹里面的产品有无混批；另外，可通过数显卡尺测量弹夹里面产品条数，然后和工单上条数比对后可以快速确定此批产品的条数及有无混批。最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照实例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件生产过程中防混批的装置，其特征在于，包括左侧板(1)、右侧板(2)、上横杆(3)、下横杆(4)、刀具座(5)、刻刀(6)；/n所述左侧板(1)和右侧板(2)并列设置；上横杆(3)连接在左侧板(1)和右侧板(2)的顶部；/n下横杆(4)两端分别通过第一滑块(8)、第二滑块(10)连接于左侧板(1)和右侧板(2)；下横杆(4)能够上下移动；第一滑块(8)安装在左侧板(1)前侧，第二滑块(10)安装在右侧板(2)前侧；下横杆(4)位于上横杆(3)的前下方；/n在下横杆(4)上安装有第三滑块(11)，刀具座(5)安装在第三滑块(11)上；刀具座(5)上安装刻刀(6)；刀具座(5)能够在第三滑块(11)上前后移动；第三滑块(11)能够带动刀具座(5)在下横杆(4)上左右移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件生产过程中防混批的装置，其特征在于，包括左侧板(1)、右侧板(2)、上横杆(3)、下横杆(4)、刀具座(5)、刻刀(6)；
所述左侧板(1)和右侧板(2)并列设置；上横杆(3)连接在左侧板(1)和右侧板(2)的顶部；
下横杆(4)两端分别通过第一滑块(8)、第二滑块(10)连接于左侧板(1)和右侧板(2)；下横杆(4)能够上下移动；第一滑块(8)安装在左侧板(1)前侧，第二滑块(10)安装在右侧板(2)前侧；下横杆(4)位于上横杆(3)的前下方；
在下横杆(4)上安装有第三滑块(11)，刀具座(5)安装在第三滑块(11)上；刀具座(5)上安装刻刀(6)；刀具座(5)能够在第三滑块(11)上前后移动；第三滑块(11)能够带动刀具座(5)在下横杆(4)上左右移动。


2.如权利要求1所述的半导体器件生产过程中防混批的装置，其特征在于，
上横杆(3)上设有对应不...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱袁正，张海城，朱久桃，胡伟，
申请(专利权)人：无锡电基集成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32