一种功率半导体模块内部电极的焊接工装制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种功率半导体模块内部电极的焊接工装。该功率半导体模块内部电极的焊接工装包括：底托板、连接桥定位板、主电极定位板；所述底托板设置有若干个定位柱，所述底托板用于放置DBC底板；所述连接桥定位板设置有若干个与所述定位柱相适配的定位套，所述连接桥定位板设置有用于放置连接桥的容置槽；所述主电极定位板设置有若干个与所述定位柱相适配的定位孔，所述主电极定位板设置有用于放置主电极的卡槽。

【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体模块内部电极的焊接工装
本技术涉及半导体
，尤其是涉及一种功率半导体模块内部电极的焊接工装。
技术介绍
电极是功率半导体模块的重要部件，在功率半导体模块内部电极通过焊接技术，与覆铜陶瓷基板(以下简称DBC)焊接在一起，从而与DBC基板上的功率半导体芯片、二极管芯片形成电路连接。在功率半导体模块外部，电极作为功率半导体模块的输出端子与外界电路连接，形成所需要的电路连接。功率半导体模块在封装生产的时候需要保证电极能够牢固的焊接在底板上。对于焊接式功率半导体模块来说，主电极和连接桥是通过焊料将其焊接在DBC基板上。但是，现有这种焊接方式存在如下缺点：1)、电极焊接工装底部容易损坏铝线；2)、电极焊接工装加工复杂，不易装配且加工成本较高；3)、电极和连接桥烧结完后，电极焊接工装不易取出；4)、目前对于该电极的焊接工艺，没有有效的工装设备进行固定，焊接时往往容易产生脱落或者焊接点位出错的问题。公开于该
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【技术保护点】
1.一种功率半导体模块内部电极的焊接工装，其特征在于，包括：底托板、连接桥定位板、主电极定位板；/n所述底托板设置有若干个定位柱，所述底托板用于放置DBC底板；/n所述连接桥定位板设置有若干个与所述定位柱相适配的定位套，所述连接桥定位板设置有用于放置连接桥的容置槽；/n所述主电极定位板设置有若干个与所述定位柱相适配的定位孔，所述主电极定位板设置有用于放置主电极的卡槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体模块内部电极的焊接工装，其特征在于，包括：底托板、连接桥定位板、主电极定位板；
所述底托板设置有若干个定位柱，所述底托板用于放置DBC底板；
所述连接桥定位板设置有若干个与所述定位柱相适配的定位套，所述连接桥定位板设置有用于放置连接桥的容置槽；
所述主电极定位板设置有若干个与所述定位柱相适配的定位孔，所述主电极定位板设置有用于放置主电极的卡槽。


2.根据权利要求1所述的功率半导体模块内部电极的焊接工装，其特征在于，所述底托板设置有四个定位柱；
四个所述定位柱分别设置于所述底托板四个边角位置；
所述DBC底板设置有四个定位孔；
所述DBC底板设置于所述底托板上方，且所述DBC底板的定位孔分别穿装在所述定位柱上。


3.根据权利要求1所述的功率半导体模块内部电极的焊接工装，其特征在于，所述连接桥定位板设置有四个定位套；
四个所述定位套分别设置于所述连接桥定位板四个边角位置，且所述定位套在所述连接桥定位板上呈圆柱凸台状分布；
所述连接桥定位板设置于所述DBC底板的上方，且所述连接桥定位板的定位套分别套装在所述定位柱上。


4.根据权利要求3所述的功率半导体模块内部电极的焊接工装，其特征在于，所述连接桥定...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪思忠，胡羽中，
申请(专利权)人：华芯威半导体科技北京有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京;11