本发明专利技术提出一种影像感测器封装结构，包括一电路板、一感光芯片以及一安装架组，所述感光芯片以及所述安装架组均安装于所述电路板的同一表面。本发明专利技术提供的影像感测器封装结构能够降低所述感光芯片的对位差异，改善所述影像感测器封装结构的封装质量。本发明专利技术还提供一种包括所述影像感测器封装结构的镜头模组以及应用所述镜头模组的电子装置。
【技术实现步骤摘要】
影像感测器封装结构、镜头模组及电子装置
本专利技术涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种影像感测器封装结构、镜头模组及电子装置。
技术介绍
影像感测器封装结构包含感光芯片、光源以及反射镜等模块，目前在感光芯片封装过程中，容易造成感光芯片对影像感测器封装结构的对位差异较大，严重影响影像感测器封装结构的封装质量，不能满足用户的需求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种能够降低感光芯片对位差异的影像感测器封装结构，改善影像感测器封装结构的封装质量。另，还有必要提供一种包括所述影像感测器封装结构的镜头模组。另，还有必要提供一种包括所述镜头模组的电子装置。本专利技术提供一种影像感测器封装结构，包括一电路板、一感光芯片以及一安装架组，所述感光芯片以及所述安装架组均安装于所述电路板的同一表面，所述影像感测器封装结构还包括第一胶粘层、第二胶粘层以及第三胶粘层，所述感光芯片通过所述第一胶粘层固定于所述电路板，所述安装架组包括一第一安装架以及一第二安装架，所述第一安装架通过所述第二胶粘层固定于所述感光芯片远离所述电路板的表面，所述第二安装架套设于所述第一安装架之外且通过所述第三胶粘层固定于所述电路板，所述第一胶粘层的粘度、所述第二胶粘层的粘度以及所述第三胶粘层的粘度依次降低。本专利技术还提供一种镜头模组，包括所述影像感测器封装结构，所述镜头模组还包括一镜头，所述镜头安装于所述通孔中且与所述感光芯片相对。本专利技术还提供一种应用所述镜头模组的电子装置。本专利技术提供的影像感测器封装结构具有以下有益效果：将所述感光芯片通过所述第一胶粘层固定于所述电路板，所述第一安装架通过所述第二胶粘层固定于所述感光芯片远离所述电路板的表面，所述第二安装架套设于所述第一安装架之外且通过所述第三胶粘层固定于所述电路板，所述第一胶粘层的粘度、所述第二胶粘层的粘度以及所述第三胶粘层的粘度依次降低，能够调节所述第一安装架以及所述第二安装架对所述感光芯片的相对位置，从而减少所述感光芯片的对位差异，提高所述影像感测器封装结构的封装质量。附图说明图1是本专利技术较佳实施例的一种镜头模组的结构示意图。图2是本专利技术较佳实施例提供的具有镜头模组的电子装置的模块组成图。符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。为能进一步阐述本专利技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本专利技术作出如下详细说明。请参阅图1，本专利技术较佳实施例提供一种镜头模组200，所述镜头模组200包括一影像感测器封装结构100以及一镜头210。所述影像感测器封装结构100包括一电路板10、一感光芯片30以及一安装架组50。所述电路板10可为印刷电路板或柔性电路板。优选地，所述电路板10为印刷电路板。所述电路板10其中一表面包括至少一第一焊点11，所述第一焊点11与所述电路板10上的电子元件(图未示)电性连接。所述电子元件可以是电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(EEPROM)等被动元件。所述影像感测器封装结构100还包括第一胶粘层20、第二胶粘层21以及第三胶粘层22。所述第一胶粘层20的粘度、所述第二胶粘层21的粘度以及所述第三胶粘层22的粘度依次降低。所述第一胶粘层20、所述第二胶粘层21以及所述第三胶粘层22可为环氧树脂或其他具有粘性的高分子材料。在本实施方式中，所述感光芯片30包括一感光面31以及与所述感光面31相对的一非感光面32。所述感光面31远离所述电路板10设置，所述非感光面32靠近所述电路板10设置。所述感光芯片30的所述非感光面32通过所述第一胶粘层20与所述电路板10的所述表面固定。由于所述第一胶粘层20的粘度非常大，在所述感光芯片30通过所述第一胶粘层20固定在所述电路板10的所述表面上后，所述感光芯片30与所述电路板10的相对位置不再发生变动，因此所述第一胶粘层20能够消除所述感光芯片30对所述电路板10的对位差异。所述感光芯片30的面积小于所述电路板10的面积。所述感光芯片30上具有至少一第二焊点33，且所述第二焊点33的数量与所述第一焊点11的数量相等。在本实施方式中，所述影像感测器封装结构100还包括至少一导线40，所述导线40的一端连接所述第一焊点11，另一端连接所述第二焊点33，从而将所述电路板10以及所述感光芯片30电性连接，进而产生电信号导通。所述导线40可为金、银以及铜等电导率高的金属导线。在本实施方式中，所述导线40为铜导线。所述安装架组50包括一第一安装架501以及一第二安装架502，所述第二安装架502套设于所述第一安装架501之外，且所述第一安装架501与所述第二安装架502相互独立。所述第二安装架502包括一安装孔5021，所述第一安装架501的外径与所述第二安装架502的所述安装孔5021大小匹配以使所述第二安装架502通过所述安装孔5021套设于所述第一安装架501之外。所述第一安装架501包括多个侧壁5011，所述侧壁5011围设成一通孔5012。所述第一安装架501的所述侧壁5011远离所述感光芯片30的一侧还包括一顶面5013，所述顶面5013开设有一通光孔(图未示)，所述通光孔的中心轴与所述通孔5012的中心轴重合。所述感光芯片30的所述感光面31包括暴露于所述通光孔的一感光区域34以及围绕所述感光区域34设置的一非感光区域35。所述感光区域34与所述通光孔相对。在本实施方式中，所述第二焊点33设置在所述非感光区域35上。所述第一安装架501通过所述第二胶粘层21固定于所述感光芯片30的所述非感光区域35，且与所述感光芯片30位于所述电路板10的同一表面。在组装时，在所述感光芯片30固定在所述电路板10上后，先将所述第一安装架501固定于所述感光芯片30。所述第二胶粘层21的粘度小于所述第一胶粘层20的粘度以便能够适当调节所述第一安装架501对所述感光芯片30的相对位置，此时所述感光芯片30由于所述第一胶粘层20粘性相对较大而保持在原始位置上，从而减少所述感光芯本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种影像感测器封装结构，包括一电路板、一感光芯片以及一安装架组，所述感光芯片以及所述安装架组均安装于所述电路板的同一表面，其特征在于，所述影像感测器封装结构还包括第一胶粘层、第二胶粘层以及第三胶粘层，所述感光芯片通过所述第一胶粘层固定于所述电路板，所述安装架组包括一第一安装架以及一第二安装架，所述第一安装架通过所述第二胶粘层固定于所述感光芯片远离所述电路板的表面，所述第二安装架套设于所述第一安装架之外且通过所述第三胶粘层固定于所述电路板，所述第一胶粘层的粘度、所述第二胶粘层的粘度以及所述第三胶粘层的粘度依次降低。/n
【技术特征摘要】
1.一种影像感测器封装结构，包括一电路板、一感光芯片以及一安装架组，所述感光芯片以及所述安装架组均安装于所述电路板的同一表面，其特征在于，所述影像感测器封装结构还包括第一胶粘层、第二胶粘层以及第三胶粘层，所述感光芯片通过所述第一胶粘层固定于所述电路板，所述安装架组包括一第一安装架以及一第二安装架，所述第一安装架通过所述第二胶粘层固定于所述感光芯片远离所述电路板的表面，所述第二安装架套设于所述第一安装架之外且通过所述第三胶粘层固定于所述电路板，所述第一胶粘层的粘度、所述第二胶粘层的粘度以及所述第三胶粘层的粘度依次降低。
2.如权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于，所述感光芯片包括一感光面以及与所述感光面相对的一非感光面，所述感光面远离所述电路板设置，所述非感光面靠近所述电路板设置，所述第一安装架固定于所述感光芯片的所述感光面，所述感光芯片的所述非感光面通过所述第一胶粘层与所述电路板固定。
3.如权利要求2所述的影像感测器封装结构，其特征在于，所述电路板固定所述感光芯片的所述表面包括至少一第一焊点，所述感光芯片的所述感光面包括至少一第二焊点，所述第一焊点与所述第二焊点电性连接。
4.如权利要求3所述的影像感测器封装结构，其特征在于，所述影像感测器封装结构还包括至少一导线，所述导线电连接所述第一焊点与所述第二焊点。
5.如权利要求3所述的影像感测器封装结构，其特征在于，所述第一安装架包...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪庆羽，呂香桦，曾德恩，
申请(专利权)人：富泰华工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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