冷却系统技术方案

一种冷却系统，用于液冷式电子装置的冷却，冷却系统包括耐压仓，耐压仓设有密闭的空腔；耐压仓用于填充绝缘液；耐压仓用于全部置于一水环境中；当使用时，电子装置设于空腔内，且置于绝缘液中；绝缘液通过耐压仓与水环境进行热交换；绝缘液依靠受热和冷却时的密度差于耐压仓内循环出入电子装置。上述冷却系统利用耐压仓固定电子装置于其内部，并置于水环境中，绝缘液通过耐压仓导热以迅速冷却，绝缘液进入电子装置前后由单相液体状态变为二相液体状态形成密度差，使冷却的绝缘液进入电子装置，受热后排出电子装置的一侧并回流至电子装置的另一侧，依此循环实现绝缘液依靠自身循环出入电子装置，电子装置始终处于冷却过程中，冷却效率高。

【技术实现步骤摘要】
冷却系统
本专利技术涉及一种计算机冷却
，尤其涉及一种浸没式的冷却系统。
技术介绍
随着服务器功能的日益强大，将服务器浸入装有绝缘液中的装置中已成为主要的解决办法，于此同时，需要另外设置一冷却装置向放置有服务器的装置中输送冷却后的绝缘液，外置的冷却装置提高了冷却成本，且增大占用空间，但仍然无法满足高用电密度的服务器的冷却。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种适应高用电密度服务器的冷却系统。一种冷却系统，用于液冷式电子装置的冷却，所述冷却系统包括耐压仓，所述耐压仓设有密闭的空腔；所述耐压仓用于填充绝缘液；所述耐压仓用于全部置于一水环境中；当使用时，所述电子装置设于所述空腔内，且置于所述绝缘液中；所述绝缘液通过所述耐压仓与所述水环境进行热交换；所述绝缘液依靠受热和冷却时的密度差于所述耐压仓内循环出入所述电子装置。进一步地，所述冷却系统还包括支撑件，所述支撑件设于所述空腔内，且用于固定所述电子装置，所述支撑件沿垂直所述水环境的液面方向上的两侧分别开设开口。进一步地，所述支撑件于两个所述开口之间的侧壁内设管道，且所述支撑件朝向所述电子装置设有多个连通所述管道的管口。进一步地，所述冷却系统还包括驱动泵，所述驱动泵设置于所述耐压仓的空腔内，且位于靠近所述支撑件的远离所述水环境的液面的所述开口处，所述驱动泵能够驱动所述绝缘液向所述电子装置移动。进一步地，所述冷却系统还包括导向件，所述导向件设置于所述耐压仓的空腔内，且封闭远离所述水环境的液面的所述开口，所述驱动泵位于所述导向件背离所述电子装置的一侧，所述导向件内设与所述驱动泵导通的导向通道，所述导向件朝向所述电子装置设有多个连通所述导向通道的导口。进一步地，所述导向件的两侧还分别设有多个接口，所述接口与所述支撑件的所述管口对接。进一步地，所述电子装置全部浸入所述绝缘液。进一步地，所述耐压仓的仓壁防水、抗压且导热。进一步地，所述绝缘液填充所述耐压仓的部分或全部。进一步地，在所述耐压仓朝向所述水环境的液面的方向上，所述电子装置的两侧中靠近所述水环境的液面的一侧与所述耐压仓的内壁的距离较小。上述冷却系统利用所述耐压仓固定所述电子装置于其内部，并置于所述水环境中，所述绝缘液通过所述耐压仓导热以迅速冷却，所述绝缘液进入所述电子装置前后由单相液体状态变为二相液体状态形成密度差，使冷却的所述绝缘液进入所述电子装置，受热后排出所述电子装置的一侧并回流至所述电子装置的另一侧，依此循环实现所述绝缘液依靠自身循环出入所述电子装置，所述电子装置始终处于冷却过程中，冷却效率高。附图说明图1是本专利技术第一实施例中冷却系统和电子装置的示意图。图2是图1所示的冷却系统的支撑件沿II-II线的剖视示意图。图3是本专利技术第二实施例中冷却系统和电子装置的示意图。图4是图3所示的冷却系统沿IV-IV线的剖视示意图。图5是本专利技术第三实施例中冷却系统和电子装置的示意图。主要元件符号说明冷却系统100，100’，100”耐压仓10空腔11仓壁13支撑件20第一开口21第二开口23管道25管口251绝缘液30导向件40导向通道41导口43接口45驱动泵50电子装置200水环境300如下具体实施方式将连接上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。第一实施例请参阅图1，一种冷却系统100，用于液冷式电子装置200的冷却。所述冷却系统100包括耐压仓10和支撑件20。所述耐压仓10设有密闭的空腔11。所述支撑件20设置于所述空腔11内，且用于固定所述电子装置200。所述耐压仓10用于填充绝缘液30，所述绝缘液30未充满所述耐压仓10，但不限于此。所述电子装置200全部浸入所述绝缘液30。所述耐压仓10用于全部置于一水环境300，但不限于此。所述绝缘液30通过所述耐压仓10与所述水环境300进行热交换。所述水环境300因其质量大使所述耐压仓10冷却速度快，与所述耐压仓10接触的所述绝缘液30也将得到快速冷却。所述绝缘液30依靠受热和冷却时的密度差于所述耐压仓10内循环经过所述电子装置200。所述支撑件20沿平行于所述耐压仓10朝向所述水环境300的液面方向上的两端分别开设第一开口21和第二开口23。其中，所述第二开口23靠近所述水环境300的液面。所述绝缘液30由所述第一开口21进入所述电子装置200。所述绝缘液30冷却所述电子装置200后温度升高，所述绝缘液30由单相液体状态变为二相液体状态，即所述绝缘液30的密度变小。所述绝缘液30由所述第一开口21上升从所述第二开口23流出，并继续上升与靠近所述水环境300的液面一侧的所述耐压仓10接触。因所述耐压仓10始终被所述水环境300冷却，从所述第二开口23流出的所述绝缘液30迅速被冷却并依靠自身重力回流至所述支撑件20背离所述电子装置200的外侧。所述绝缘液30依靠受热和冷却时的密度差于所述耐压仓10内大致如图1的箭头所示方向循环经过所述电子装置200，使所述电子装置200始终处于被冷却的过程中。第一实施例中，在所述耐压仓10朝向所述水环境300的液面的方向上，所述电子装置200的两侧中靠近所述水环境300的液面的一侧与所述耐压仓10的内壁的距离较小，但不限于此。保证所述支撑件20于所述第一开口21一侧的所述绝缘液30的质量足够多，以使从所述第一开口21进入所述电子装置200的所述绝缘液30的温度低。所述耐压仓10的仓壁13防水、抗压且导热以保护所述耐压仓10内的电子装置200不会被水环境300的压力损坏。请参阅图2，所述支撑件20内设管道25，且所述支撑件20朝向所述电子装置200的一侧设有多个连通所述管道25的管口251。所述绝缘液30从所述管口251出入所述管道25，但不限于此。所述管口251用于对准所述电子装置200上液体的出入口。多个所述管口251导引靠近所述第二开口23、较冷的所述绝缘液本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷却系统，用于液冷式电子装置的冷却，其特征在于：/n所述冷却系统包括耐压仓，所述耐压仓设有密闭的空腔；/n所述耐压仓用于填充绝缘液；/n所述耐压仓用于全部置于一水环境中；/n当使用时，所述电子装置设于所述空腔内，且置于所述绝缘液中；所述绝缘液通过所述耐压仓与所述水环境进行热交换；/n所述绝缘液依靠受热和冷却时的密度差于所述耐压仓内循环出入所述电子装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种冷却系统，用于液冷式电子装置的冷却，其特征在于：
所述冷却系统包括耐压仓，所述耐压仓设有密闭的空腔；
所述耐压仓用于填充绝缘液；
所述耐压仓用于全部置于一水环境中；
当使用时，所述电子装置设于所述空腔内，且置于所述绝缘液中；所述绝缘液通过所述耐压仓与所述水环境进行热交换；
所述绝缘液依靠受热和冷却时的密度差于所述耐压仓内循环出入所述电子装置。


2.如权利要求1所述的冷却系统，其特征在于：所述冷却系统还包括支撑件，所述支撑件设于所述空腔内，且用于固定所述电子装置，所述支撑件沿垂直所述水环境的液面方向上的两侧分别开设开口。


3.如权利要求2所述的冷却系统，其特征在于：所述支撑件于两个所述开口之间的侧壁内设管道，且所述支撑件朝向所述电子装置设有多个连通所述管道的管口。


4.如权利要求3所述的冷却系统，其特征在于：所述冷却系统还包括驱动泵，所述驱动泵设置于所述耐压仓的空腔内，且位于靠近所述支撑件的远离所述水环境的液面的所述开口处，所述驱动泵能够驱动所述绝缘液向...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志鸿，魏钊科，毛之成，傅彦钧，
申请(专利权)人：鸿富锦精密电子天津有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12