低压降电子负载连接装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种低压降电子负载连接装置，包括一散热板、一基板、多个导电柱、一铜板，其中基板上布设有多个导电线路，该导电柱布设在该基板上，该导电柱一一地对应电连接于该基板上的导电线路。铜板位于该基板上方，该铜板电连接于该多个导电柱，并在该铜板上定义一负极接触端。多个功率元件设置在散热板和基板之间，每一个功率元件的负极分别通过导电线路、对应的导电柱、铜板电连接于该负极接触端，而每一个该功率元件的正极则电连接于该散热板并形成一正极接触端。本发明专利技术可以简便地快速完成电子负载仿真测试功能，并能有效降低连接线电阻、电感的效果，以确实掌握受测电子组件的测试结果正确性。

【技术实现步骤摘要】
低压降电子负载连接装置
本专利技术是关于一种电子负载的连接结构，特别是一种低压降电子负载连接装置，可使电子负载和待测主机板之间的电阻、电感降到最小的低压降电子负载连接装置结构设计。
技术介绍
查在所有电子设备、仪器设备及控制设备中，其主机板均配置中央处理器或微处理器。中央处理器在进行运算及控制时，均需由电源供应器所供应的正电源及负电源取得工作电源。例如以典型的电脑设备为例，其内部所配置的电源供应器，一般可供应多种电压准位(例如+5V、-5V、+12V、-12V、3.3V)的输出电源，以供不同的负载装置使用。由于集成元件技术的快速研发，以目前主机板所使用的电子元件标准规范而言，均有使用准位越来越低额定工作电压的趋向。以目前先进的电脑设备而言，中央处理器在运作时所使用的工作电压准位越来越低、工作频率越来越高、工作电流越来越大。在此种状况下，任何内部或外部的传导线电阻、电感、电容所造成的压降都会严重影响到中央处理器的正常运作。况且，中央处理器在运作时，具有消耗电能起伏很大的特性。为了要测试中央处理器在运作时在电气特性方面的稳定性、可靠性，除了实际插接中央处理器于主机板上来进行测试之外，也可利用电子负载来进行模拟测试。目前业界在利用电子负载来进行中央处理器模拟测试时，均以电导线将中央处理器的电源正极和电源负极连接至一电子负载，也有些业者以插接器、连接器、焊接方式进行连接。但在采用此种方式时，连接在中央处理器的电源正极、电源负极与电子负载之间的电导线的电阻、阻抗很大，会造成很大的压降问题，况且电子负载内阻，而使达到所需的额定满电流，故传统的作法会极度影响到测试结果的正确性。
技术实现思路
鉴于传统技术的缺失，本专利技术的主要目的即是提供一种低压降电子负载连接装置，以期提供一种有效降低连接线电阻、电感的低压降电子负载连接装置。本专利技术所采用的技术手段是在低压降电子负载连接装置中包括一正极接触端、一负极接触端、一散热板、一基板、多个导电柱、一铜板，其中基板上布设有多个导电线路，该导电柱布设在该基板上，该导电柱一一地对应电连接于该基板上的导电线路。铜板位于该基板上方，该铜板电连接于该多个导电柱，并在该铜板上定义负极接触端。多个功率元件设置在散热板和基板之间，每一个功率元件的负极分别通过导电线路、对应的导电柱、铜板电连接于该负极接触端，而每一个该功率元件的正极则电连接于该散热板并形成正极接触端。在本专利技术的另一实施例中，是在低压降电子负载连接装置包括一正极接触端、一负极接触端、一散热板、一基板，其中基板位于该散热板上方，该基板上布设有多个导电线路。多个功率元件，每一个该功率元件的负极分别通过该多个导电线路的其中一导电线路电连接于该基板所设置的负极接触端，而每一个该功率元件的正极则电连接于该散热板并形成正极接触端。在效果方面，本专利技术不需要使用到任何电导线的连接材料、插接器、连接器及麻烦的连接作业之下，即可简便地快速完成电子负载模拟测试功能，并能有效降低连接线电阻、电感的效果，以确实掌握受测电子元件的测试结果正确性。本专利技术所采用的具体技术，将藉由以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。附图说明图1显示本专利技术在对一待测主机板进行测试时的配置示意图一。图2显示本专利技术在对一待测主机板进行测试时的配置示意图二。图3显示本专利技术第一实施例的俯视平面图。图4显示本专利技术第一实施例的前视平面图。图5显示图3中A-A断面的剖视图。图6显示图3中B-B断面的剖视图。图7显示本专利技术第二实施例的俯视平面图。图8显示本专利技术第二实施例的前视平面图。图9显示图7中C-C断面的剖视图。图10显示图7中D-D断面的剖视图。符号说明1、1a、低压降电子负载连接装置；11、正极接触端；12、负极接触端；13、散热板；14、基板；141、导电线路；142、镂空区；16、导电柱；15、铜板；151、镂空区；2、电子负载；3、待测主机板；4、电子元件；41、正极测试点；42、负极测试点；5、治具；6、功率元件；61、负极；62、锁固件。具体实施方式参阅图1所示，其显示本专利技术在对一待测主机板进行测试时的配置示意图。本专利技术的低压降电子负载连接装置1可结合于一电子负载2中，用以对一待测主机板3上所配置的电子元件4进行负载测试。低压降电子负载连接装置1凸伸出有一正极接触端11和一负极接触端12，其配置位置对应于待测主机板3的电子元件4的正极测试点41和负极测试点42，以在测试操作时对应接触于该正极测试点41和负极测试点42。在本应用例中，电子元件4为设置在该待测主机板3的中央处理器。为了便于测试操作，可将待测主机板3固定承置在一治具5再结合于电子负载2。而治具5中可包括定位件、导引结构、弹性元件、卡扣件等组件。当治具5受压操作时(参阅图2所示)，低压降电子负载连接装置1的正极接触端11和负极接触端12恰稳定对应接触于待测主机板3的电子元件4的正极测试点41和负极测试点42，以藉由电子负载2对待测主机板3的电子元件4进行负载模拟的测试操作。同时参阅图3、图4所示，其中图3显示本专利技术第一实施例的俯视平面图，而图4显示本专利技术第一实施例的前视平面图。如图所示，本专利技术包括一正极接触端11、一负极接触端12、散热板13、一基板14、一铜板15、多个导电柱16。基板14位于该散热板13上方，该基板14上布设有多个导电线路141。多个导电柱16布设焊接在该基板14上。该多个导电柱16一一地对应电连接于该基板14上的该多个导电线路141。而该多个导电柱16的顶端则电连接于铜板15。同时参阅图5、图6，其中图5显示图3中A-A断面的剖视图，图6显示图3中B-B断面的剖视图。铜板15的选定位置处配置一凸伸出的负极接触端12。铜板15在负极接触端12的相邻位置或其它选定位置处，则形成一镂空区151，以供一正极接触端11的顶端凸伸出。正极接触端11的底端则是通过铜板15的镂空区151、基板14的镂空区14后以螺合或其它方式结合在散热板13。多个功率元件6配置在散热板13和基板14之间。且该多个功率元件6是以彼此间隔地设置在基板14的四个周缘处。每一个该功率元件6的负极61以焊接方式电连接于导电线路141，故各个功率元件6的负极61可通过各别的导电线路141、导电柱16、铜板15电连接于负极接触端12。每一个该功率元件6的正极藉由一锁固件62锁固在散热板13，故各个该功率元件6的正极即通过散热板13而电连接于正极接触端11。基于前述的结构设计，当待测主机板3通过治具5稳定结合于电子负载2时，本专利技术的低压降电子负载连接装置1的正极接触端11和负极接触端12即对应接触于待测主机板3的电子元件4的正极测试点41和负极测试点42。此时，电子元件4的正极测试点41和负极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低压降电子负载连接装置，用以将一电子负载电连接至一待测主机板的电子元件的正极测试点和负极测试点，以模拟所述电子元件的负载状况，其特征在于，所述低压降电子负载连接装置包括：/n一散热板；/n一基板，位于所述散热板上方，所述基板上布设有多个导电线路；/n多个导电柱，布设在所述基板上，所述多个导电柱一一地对应电连接于所述基板上的所述多个导电线路；/n一铜板，位于所述基板上方，所述铜板电连接于所述多个导电柱，并在所述铜板上定义一负极接触端；/n多个功率元件，每一个所述功率元件的负极分别通过所述多个导电线路的其中一导电线路、所述多个导电柱的其中一对应的导电柱、所述铜板电连接于所述负极接触端，而每一个所述功率元件的正极则电连接于所述散热板并形成一正极接触端。/n

【技术特征摘要】
20190412 TW 1081127761.一种低压降电子负载连接装置，用以将一电子负载电连接至一待测主机板的电子元件的正极测试点和负极测试点，以模拟所述电子元件的负载状况，其特征在于，所述低压降电子负载连接装置包括：
一散热板；
一基板，位于所述散热板上方，所述基板上布设有多个导电线路；
多个导电柱，布设在所述基板上，所述多个导电柱一一地对应电连接于所述基板上的所述多个导电线路；
一铜板，位于所述基板上方，所述铜板电连接于所述多个导电柱，并在所述铜板上定义一负极接触端；
多个功率元件，每一个所述功率元件的负极分别通过所述多个导电线路的其中一导电线路、所述多个导电柱的其中一对应的导电柱、所述铜板电连接于所述负极接触端，而每一个所述功率元件的正极则电连接于所述散热板并形成一正极接触端。


2.根据权利要求1所述的低压降电子负载连接装置，其特征在于，所述电子元件为所述待测主机板的一中央处理器。


3.根据权利要求1所述的低压降电子负载连接装置，其特征在于，所述低压降电子负载连接装置以一治具结合所述待测主机板，以使所述正极接触端和所述负极接触端分别对应接触于所述待测主机板的所述正极测试点和所述负极测试点。


4.根据权利要求1所述的低压降电子负载连接装置，其特征在于，所述铜板的一选定位置形成一镂空区且所述基板亦形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘英彰，
申请(专利权)人：博计电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71