【技术实现步骤摘要】
有机膜形成用材料、基板、有机膜的形成方法、图案形成方法、以及有机膜形成用化合物
本专利技术关于半导体装置制造步骤使用的有机膜形成用材料、使用该材料的半导体装置制造用基板、有机膜的形成方法、利用多层抗蚀剂法所为的图案形成方法、以及可理想地使用于该材料的有机膜形成用化合物。
技术介绍
以往,半导体装置的高集成化与高速化是利用作为通用技术的使用光曝光的光刻技术(光学光刻)中的光源的短波长化所为的图案尺寸的微细化来达成的。为了将如此的微细的电路图案形成于半导体装置基板(被加工基板)上,通常会使用将形成有图案的抗蚀剂膜作为蚀刻掩膜并利用干蚀刻对被加工基板进行加工的方法。但是,现实上并不存在能于抗蚀剂膜与被加工基板之间取得完全的蚀刻选择性的干蚀刻方法,故近年普遍利用多层抗蚀剂法所为的基板加工。此方法是使蚀刻选择性和抗蚀剂膜(以下称抗蚀剂上层膜)不同的中间膜插入到抗蚀剂上层膜与被加工基板之间,并于抗蚀剂上层膜获得图案后,将抗蚀剂上层膜图案作为干蚀刻掩膜,利用干蚀刻将图案转印到中间膜,再将中间膜作为干蚀刻掩膜,利用干蚀刻将图案转印到被加工基板的方法。多层抗蚀剂法中的一种为能使用单层抗蚀剂法所使用的一般的抗蚀剂组成物来实施的3层抗蚀剂法。此方法是通过于被加工基板上使用由含有有机树脂的组成物构成的有机下层膜材料进行涂布、煅烧来形成有机下层膜(以下称有机膜),再通过于其上使用由含有含硅的树脂的组成物构成的抗蚀剂中间膜材料进行涂布、煅烧来形成含硅的膜(以下称硅中间膜),再于其上形成一般的有机系抗蚀剂膜(以下称抗蚀剂上层膜)。 ...
【技术保护点】
1.一种有机膜形成用材料,其特征为含有:/n(A)下述通式(1A)表示的有机膜形成用化合物,及/n(B)有机溶剂;/n
【技术特征摘要】
20190416 JP 2019-0780821.一种有机膜形成用材料,其特征为含有:
(A)下述通式(1A)表示的有机膜形成用化合物,及
(B)有机溶剂;
式中,W1为n1价的有机基团,n1表示2~4的整数,X1为下述通式(1B)、(1C)表示的基团中的任一者;
式中,R1为下式(1D)表示的基团中的任一者,也可将2种以上的R1组合使用;R2为氢原子或碳数1~20的直链状或分支状的饱和或不饱和的烃基,构成R2的亚甲基也可被取代为氧原子或羰基;
但,上述通式(1B)中,W1为
时,R1不为
中的任一者。
2.根据权利要求1所述的有机膜形成用材料,其中,该(A)成分为下述通式(1E)表示的化合物;
式中,W2为单键或2价有机基团,n2、n3为符合2≤n2+n3≤4的整数,式中的苯环上也可具有取代基,W2中的有机基团也可和苯环上的取代基键结并形成环状有机基团;X1为该通式(1B)、(1C)表示的基团中的任一者。
3.根据权利要求2所述的有机膜形成用材料,其中,该通式(1E)中的W2为单键、及下式(1F)表示的基团中的任一者;
上式中的芳香环上也可具有取代基。
4.根据权利要求2或3所述的有机膜形成用材料,其中,该通式(1E)中的n2、n3符合1≤n2≤2、1≤n3≤2、2≤n2+n3≤4的关系,且该X1为下述通式(1G)表示的基团;
式中,R3为下式(1H)表示的基团中的任一者,也可将2种以上的R3组合使用;
5.根据权利要求1至3中任一项所述的有机膜形成用材料,其中,该(A)成分利用凝胶渗透层析法所为的聚苯乙烯换算的重均分子量Mw与数均分子量Mn的比率Mw/Mn为1.00≤Mw/Mn≤1.10。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的有机膜形成用材料,其中,该(B)成分为1种以上的沸点未达180度的有机溶剂与1种以上的沸点达180度以上的有机溶剂的混合物。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的有机膜形成用材料,其中,该有机膜形成用材料更含有(C)酸产生剂、(D)表面活性剂、(E)交联剂、及(F)塑化剂中的1种以上。
8.一种半导体装置制造用基板,其特征为:
于基板上形成有根据权利要求1至7中任一项所述的有机膜形成用材料硬化而成的有机膜。
9.一种有机膜的形成方法,是适用于半导体装置的制造步骤,其特征为:
将根据权利要求1至7中任一项所述的有机膜形成用材料旋转涂布于被加工基板上,并将涂布有该有机膜形成用材料的被加工基板,在惰性气体环境下,以50℃以上且600℃以下的温度,于10秒~7200秒的范围施予热处理来获得硬化膜。
10.一种有机膜的形成方法,是适用于半导体装置的制造步骤,其特征为:
将根据权利要求1至7中任一项所述的有机膜形成用材料旋转涂布于被加工基板上,并将涂布有该有机膜形成用材料的被加工基板,在空气中,以50℃以上且250℃以下的温度,于5秒~600秒的范围进行热处理来形成涂布膜,然后在惰性气体环境下,以200℃以上且600℃以下的温度,于10秒~7200秒的范围施予热处理来获得硬化膜。
11.根据权利要求9或10所述的有机膜的形成方法,其中,该惰性气体中的氧浓度为1%以下。
12.根据权利要求9或10所述的有机膜的形成方法,其中,该被加工基板使用具有高度30nm以上的结构体或高低差的被加工基板。
13.一种图案形成方法,其特征为:
于被加工体上使用根据权利要求1至7中任一项所述的有机膜形成用材料来形成有机膜,于该有机膜之上使用含硅的抗蚀剂中间膜材料来形成含硅的抗蚀剂中间膜,于该含硅的抗蚀剂中间膜之上使用抗蚀剂组成物来形成抗蚀剂上层膜,于该抗蚀剂上层膜形成电路图案,以该形成有图案的抗蚀剂上层膜作为掩膜并利用蚀刻将图案转印于该含硅的抗蚀剂中间膜,以该转印有图案的含硅的抗蚀剂中间膜作为掩膜并利用蚀刻将图案转印于该有机膜,再以该转印有图案的有机膜作为掩膜并利用蚀刻将图案转印于该被加工体。
14.一种图案形成方法,其特征为:
于被加工体上使用根据权利要求1至7中任一项所述的有机膜形成用...
【专利技术属性】
技术研发人员:郡大佑,新井田惠介,泽村昂志,橘诚一郎,渡边武,荻原勤,
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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