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一种方便拆卸的戒指及其制作方法技术

技术编号:26046831 阅读:21 留言:0更新日期:2020-10-28 16:16
本发明专利技术公开了一种方便拆卸的戒指及其制作方法,本发明专利技术属于戒指技术领域,特别涉及一种方便拆卸的戒指及其制作方法。该戒指包括戒指环、装饰件,所述戒指环上设置有卡接件,装饰件上设置有卡接位,所述卡接件与卡接位可拆卸式连接形成卡接结构。相比于现有技术,首先,本戒指的戒指环和装饰件之间可拆卸连接,方便安装与拆卸;其次,戒指环为开口设计,与装饰件之间可拆卸连接,戒指环具有一定的弹性,可根据装饰件的大小来调节戒指环的大小,同时也可以更换不同的装饰件;最后,本发明专利技术结构简单、成本低,便于使用和推广。

【技术实现步骤摘要】
一种方便拆卸的戒指及其制作方法
本专利技术属于戒指
,特别涉及一种方便拆卸的戒指及其制作方法。
技术介绍
随着社会的发展,人们的生活水平不断的提高,戒指成为人们生活中常见的物品,随着科技的快速发展,各种各样的设备不断的出现,戒指的加工方式越来越多,戒指的加工也越来越精密,人们对于戒指的要求也在不断的增加,导致戒指满足不了人们的使用要求;现有的戒指在使用时存在一定的弊端,首先,每个人手指的粗细不同,生产厂家几乎做不到适合所有人手指尺寸的戒指,经常会出现购买时心仪的戒指的尺寸不符合人们的要求,而且人们生活中随着生活条件的变化人们手指的粗细也在变化,使得后期人们无法佩戴戒指,因此人们通常对戒指进行二次变更,二次改变“圈口尺寸”的“戒圈”要经过“据开”、“焊接”、“打磨”、“抛光”、“电解”的过程;经过上述过程的首饰表层原始“电解”镀层已被破坏,二次电解的质量,远不如原厂品质好,而且焊接再打磨、再抛光势必会让原本的戒指托架,再次瘦身,从而更易变形、如“融化焊接”技术不到位,更容易使戒圈开裂,其次,现有的戒指顶部的装饰件单一且不可更换,不能满足人们的需求。现有技术公开了专利号CN201710624641.8的一种戒指配件、戒指头结构以及戒指,戒指配件可以固定在戒指头上,并可以实现拆卸功能。本专利技术的技术方案为:该戒指配件包括外圈和弹片;弹片置于外圈内;所述外圈包括侧环和位于侧环上面的顶盖;顶盖上有供戒指头穿过的孔,顶盖内侧、孔的边缘包括至少三个深凹陷角,在相邻两个深凹陷角之间设有浅凹陷角,其中深凹陷角到孔中心的距离大于浅凹陷角到孔中心的距离;所述弹片为环形弹片,其包括与所述顶盖上深凹陷角和浅凹陷角相对应的凹陷角,即弹片深凹陷角和弹片浅凹陷角,弹片呈波浪环,弹片深凹陷角位于波浪底部,弹片浅凹陷角位于波浪顶部。该戒指的装饰件虽然也可拆卸,但戒指环的大小不可调节,且结构过于复杂,佩戴不够舒适。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术的首要目的在于提供一种方便拆卸的戒指及其制作方法,该戒指的装饰件方便拆卸与安装;本专利技术的另一个目的在于提供一种方便拆卸的戒指及其制作方法,该戒指可以调节戒指环的大小并更换装饰件;本专利技术的最后一个目的是提供一种方便拆卸的戒指及其制作方法,该戒指结构简单、成本低,便于推广和使用。为实现上述目的,本专利技术的技术方案如下:本专利技术提供一种方便拆卸的戒指,该戒指包括戒指环、装饰件,所述装饰件固定连接在戒指环上。进一步地,所述戒指环上包括有有卡接件,装饰件上包括有卡接位,所述卡接件与卡接位可拆卸式连接形成卡接结构。进一步地,所述卡接件包括有有卡接扣,所述卡接扣设置有两个,所述卡接扣与卡接位卡接形成所述卡接结构,所述卡接扣设置有卡接钩。进一步地,所述卡接位包括有有卡接口,所述卡接口与卡接钩相适配。拆卸时,利用戒指环的弹性,使用外力减小戒指环的开合度,将卡接钩装入卡接口中;拆卸时,利用戒指环的弹性,使用外力减小戒指环的开合度,将卡接钩从卡接口中取出;正常使用时,由于戒指环自身具有弹性回复力,可以保证装饰件稳固的连接在戒指环上。进一步地,所述卡接扣包括有有限位部,所述限位部的两端分别与戒指环和卡接钩连接,所述限位部为弧形结构且与装饰件相适配,所述限位部用于固定和保护装饰件,防止装饰件磨损和松动。进一步地,所述戒指环呈开口设置且形成两个连接端,每个连接端均通过所述限位部与卡接钩连接。进一步地,所述卡接钩均设置在戒指环的开口之间,且卡接钩之间存在随戒指环开口大小变化而变化的活动间隙。进一步地,所述装饰件包括有装饰体,所述装饰体一体式连接在装饰件上。进一步地,所述装饰件包括有一个以上的定位柱,所述定位柱一体式连接在装饰件上,所述定位柱为弧形结构并围合在装饰体上。所述定位柱可用于固定装饰体。本专利技术还提供了一种方便拆卸的戒指制作方法,该制作方法包括以下步骤:步骤1:绘制好各种大小“装饰件”,然后在“装饰件”下方空间做一个固定大小的卡接位;步骤2:绘制好戒指环,所述戒指环的卡接件与卡接位相适配;步骤3:将制作好的电子版图纸转换格式,利用3D打印机把数据打印出实物;步骤4:将打印出来的陶瓷蜡版实物开硅胶模;步骤5:利用胶模注出绿蜡;步骤6:修好绿蜡并清洗干净利用3D电铸工艺电铸;步骤7:重复步骤3与步骤4,将打印出来的戒指环制作合金胶模;步骤8:用制作好的合金圆饼模直接倒出生产合金胚;步骤9:把合金胚用600砂纸加800砂纸执光滑;步骤10:用戒指圈棒撑大戒指环的圈口;步骤11:电铸无氰3D硬金;步骤12:将装饰件装配到戒指环上。进一步地,步骤11中3D硬金为千足金。进一步地,步骤11电铸电铸出的戒指环半成品具有一定的弹性,可通过两边施压缩小戒指环的开口,释放压力后,戒指环会恢复原状。本专利技术的优势在于:相比于现有技术,首先,本戒指的戒指环和装饰件之间可拆卸连接,方便安装与拆卸;其次,戒指环为开口设计,戒指环具有一定的弹性,且与装饰件之间可拆卸连接,可根据装饰件的大小来调节戒指环的大小,同时也可以更换不同的装饰件;最后,本专利技术结构简单、成本低,便于使用和推广。附图说明图1是本专利技术的装配成型后的结构示意图;图2是本专利技术的拆分后的结构示意图;具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。为实现上述目的,本专利技术的技术方案如下:参见图1-2所示,本专利技术提供一种方便拆卸的戒指,该戒指包括戒指环1、装饰件2,所述装饰件2固定连接在戒指环1上。在本实例中,所述戒指环1上包括有卡接件11,装饰件2上包括有卡接位21,所述卡接件11与卡接位21可拆卸式连接形成卡接结构。在本实例中,所述卡接件11包括有卡接扣111,所述卡接扣111设置有两个,所述卡接扣111与卡接位21卡接形成所述卡接结构,所述卡接扣111设置有卡接钩1111,在本实例中,所述卡接位21包括有卡接口211,所述卡接口211与卡接钩1111相适配。拆卸时,利用戒指环1的弹性,使用外力减小戒指环1的开合度,将卡接钩1111装入卡接口211中;拆卸时,利用戒指环1的弹性,使用外力减小戒指环1的开合度,将卡接钩1111从卡接口211中取出;正常使用时,由于戒指环1自身具有弹性回复力,可以保证装饰件2稳固的连接在戒指环1上。在本实例中,所述卡接扣111包括有限位部1112,所述限位部1112的两端分别与戒指环1和卡接钩1111连接,所述限位部1112为弧形结构且与装饰件2相适配,所述限位部1112用于固定和保护装饰件2,防止装饰件2磨损和松动。在本实例中,所述戒指环1呈开口设置且形成两个连接端12,每个连接端12均通过所述限位部1本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种方便拆卸的戒指,该戒指包括戒指环、装饰件,其特征在于,所述戒指环上设置有卡接件,装饰件上设置有卡接位,所述卡接件与卡接位可拆卸式连接形成卡接结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种方便拆卸的戒指,该戒指包括戒指环、装饰件,其特征在于,所述戒指环上设置有卡接件,装饰件上设置有卡接位,所述卡接件与卡接位可拆卸式连接形成卡接结构。


2.如权利要求1所述的一种方便拆卸的戒指,其特征在于,所述卡接件包括卡接扣,所述卡接扣设置有两个,所述卡接扣与卡接位卡接形成所述卡接结构。


3.如权利要求2所述的一种方便拆卸的戒指,其特征在于,所述卡接扣包括卡接钩,所述卡接位设置有卡接口,所述卡接口与卡接钩相适配。


4.如权利要求3所述的一种方便拆卸的戒指,其特征在于,所述卡接扣还包括有限位部,所述限位部的两端分别与戒指环和卡接钩连接,所述限位部为弧形结构且与装饰件相适配。


5.如权利要求4所述的一种方便拆卸的戒指,其特征在于,所述戒指环呈开口设置且形成两个连接端,每个连接端均通过所述限位部与卡接钩连接。


6.如权利要求5所述的一种方便拆卸的戒指,其特征在于,所述卡接钩均设置在戒指环的开口之间,且卡接钩之间存在随戒指环开口大小变化而变化的活动间隙。


7.一种方便拆卸的戒指制作...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹株源
申请(专利权)人:曹株源
类型:发明
国别省市:广东;44

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